頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 基于密度聚類的能耗數(shù)據(jù)采集網關設計 現(xiàn)有用電信息采集網絡集中器不具備對異常用電量進行檢測功能，導致主站對異常用電行為分析與響應滯后。設計一款具備異常檢測功能的用電信息采集網關，將網關安裝在集中器側對集中器能耗數(shù)據(jù)進行異常分析是應對該問題的有效解決方案。根據(jù)用電信息采集網絡的特征和相關電網規(guī)約，網關通過構造數(shù)據(jù)幀查詢主站地址池配置自身地址；基于密度聚類DBSCAN算法和決策樹C4.5算法對異常用電行為進行判斷。實驗結果表明，該網關能夠快速地對自身地址進行配置并對能耗數(shù)據(jù)進行異常分析。 發(fā)表于：6/19/2018 英特爾CEO承認數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務面臨AMD嚴峻挑戰(zhàn) 目前英特爾在數(shù)據(jù)中心市場占有絕對的領先地位，不過近日英特爾首席財務官和CEO都表示其數(shù)據(jù)中心業(yè)務面臨挑戰(zhàn)。野村證券還指出英特爾正在試圖阻止將15-20％的數(shù)據(jù)中心處理器份額損失給AMD。英特爾的回復是否證明了AMD確實對其造成了嚴峻挑戰(zhàn) ？ 發(fā)表于：6/19/2018 高通與恩智浦440億美元并購交易的有效期再次延長 高通公司宣布，已將收購恩智浦半導體交易的有效期延長至2018年6月22日下午5點。 發(fā)表于：6/19/2018 給 FPGA 配備一個最合適的電源管理產品 為 FPGA 應用設計優(yōu)秀電源管理解決方案不是一項簡單的任務，相關的技術討論有很多很多。今天小編要為大家分享的內容『FPGA 的電源管理』主要有兩個目的—— 找到正確解決方案并選擇最合適的電源管理產品 如何優(yōu)化實際解決方案使其用于 FPGA 發(fā)表于：6/17/2018 JTAG和支持JTAG的CPU 通常所說的JTAG大致分兩類，一類用于測試芯片的電氣特性，檢測芯片是否有問題；一類用于Debug。一般支持JTAG的CPU內都包含了這兩個模塊。 發(fā)表于：6/17/2018 高通收購NXP獲中國商務部批準 從2016年開始，高通就對NXP表現(xiàn)出了強烈的合體欲望，并且宣稱要耗資440億美元完成收購?，F(xiàn)在將近兩年過去，高通和NXP終于要修成正果，他們4月份向中國商務部提交的第二次反壟斷申請終于得到了放行，高通即將徹底完成對于NXP的收購案。 發(fā)表于：6/15/2018 解密ACRN---一個專為物聯(lián)網而設計的Hypervisor 隨著物聯(lián)網規(guī)模呈指數(shù)級增長，物聯(lián)網開發(fā)者需要支持各種不同的硬件資源、操作系統(tǒng)、軟件工具/應用程序。這是一個很大的挑戰(zhàn)，因為許多互聯(lián)的物聯(lián)網設備在資源上會受到各種限制的，例如運行內存空間，閃存大小，CPU核的個數(shù)。虛擬化有助于滿足這些廣泛的需求，但是現(xiàn)有的虛擬化方案無法為物聯(lián)網開發(fā)提供同時滿足尺寸、靈活性和功能的適當?shù)慕M合。 發(fā)表于：6/15/2018 微型化是機器學習應用的一條出路 數(shù)據(jù)科學家，Jetpac 公司CTO Pete Warden發(fā)表了一篇博文，詳細闡述了微型化是機器學習應用的一條出路，并且相信機器學習可以在微小的、低功耗的芯片上運行，利用深度學習可以做到非常高的能源利用率。谷歌大腦負責人Jeff Dean也轉發(fā)這篇博文，并且也強調了其技術可行性。 發(fā)表于：6/14/2018 一種面向異步FIFO的低開銷容錯機制研究 異步FIFO(First-In-First-Out，先進先出隊列)作為數(shù)字系統(tǒng)中的一種基本結構，被廣泛應用于設計之中。其可靠性影響整個系統(tǒng)能否正常運行。提出一種折疊式的容錯方法，用于提高異步FIFO的可靠性。該方法通過控制邏輯繞過故障單元，大大提高異步FIFO能容忍的故障數(shù)量。另外，為了減少故障對FIFO深度的影響，在折疊式的方案基礎上引入空間冗余技術。實驗結果表明，與僅采用空間冗余技術的方案相比，提出的方法可以多容忍12個儲存單元故障，而為容錯增加的面積開銷最多只多了4.19%。 發(fā)表于：6/14/2018 SEMI：中國半導體設備支出同比暴增65% SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）近日公布「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）最新內容指出，半導體產業(yè)即將連續(xù)3 年創(chuàng)下設備支出新高紀錄，預料2018 年與2019 年將分別（較前一年）成長14% 和9%，寫下連續(xù)4 年成長的歷史紀錄。 發(fā)表于：6/14/2018 ?…428429430431432433434435436437…?
