頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 給 FPGA 配備一個(gè)最合適的電源管理產(chǎn)品 為 FPGA 應(yīng)用設(shè)計(jì)優(yōu)秀電源管理解決方案不是一項(xiàng)簡(jiǎn)單的任務(wù)，相關(guān)的技術(shù)討論有很多很多。今天小編要為大家分享的內(nèi)容『FPGA 的電源管理』主要有兩個(gè)目的—— 找到正確解決方案并選擇最合適的電源管理產(chǎn)品 如何優(yōu)化實(shí)際解決方案使其用于 FPGA 發(fā)表于：6/17/2018 JTAG和支持JTAG的CPU 通常所說(shuō)的JTAG大致分兩類，一類用于測(cè)試芯片的電氣特性，檢測(cè)芯片是否有問(wèn)題；一類用于Debug。一般支持JTAG的CPU內(nèi)都包含了這兩個(gè)模塊。 發(fā)表于：6/17/2018 高通收購(gòu)NXP獲中國(guó)商務(wù)部批準(zhǔn) 從2016年開始，高通就對(duì)NXP表現(xiàn)出了強(qiáng)烈的合體欲望，并且宣稱要耗資440億美元完成收購(gòu)?，F(xiàn)在將近兩年過(guò)去，高通和NXP終于要修成正果，他們4月份向中國(guó)商務(wù)部提交的第二次反壟斷申請(qǐng)終于得到了放行，高通即將徹底完成對(duì)于NXP的收購(gòu)案。 發(fā)表于：6/15/2018 解密ACRN---一個(gè)專為物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)計(jì)的Hypervisor 隨著物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者需要支持各種不同的硬件資源、操作系統(tǒng)、軟件工具/應(yīng)用程序。這是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)，因?yàn)樵S多互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在資源上會(huì)受到各種限制的，例如運(yùn)行內(nèi)存空間，閃存大小，CPU核的個(gè)數(shù)。虛擬化有助于滿足這些廣泛的需求，但是現(xiàn)有的虛擬化方案無(wú)法為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)提供同時(shí)滿足尺寸、靈活性和功能的適當(dāng)?shù)慕M合。 發(fā)表于：6/15/2018 微型化是機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的一條出路 數(shù)據(jù)科學(xué)家，Jetpac 公司CTO Pete Warden發(fā)表了一篇博文，詳細(xì)闡述了微型化是機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的一條出路，并且相信機(jī)器學(xué)習(xí)可以在微小的、低功耗的芯片上運(yùn)行，利用深度學(xué)習(xí)可以做到非常高的能源利用率。谷歌大腦負(fù)責(zé)人Jeff Dean也轉(zhuǎn)發(fā)這篇博文，并且也強(qiáng)調(diào)了其技術(shù)可行性。 發(fā)表于：6/14/2018 一種面向異步FIFO的低開銷容錯(cuò)機(jī)制研究 異步FIFO(First-In-First-Out，先進(jìn)先出隊(duì)列)作為數(shù)字系統(tǒng)中的一種基本結(jié)構(gòu)，被廣泛應(yīng)用于設(shè)計(jì)之中。其可靠性影響整個(gè)系統(tǒng)能否正常運(yùn)行。提出一種折疊式的容錯(cuò)方法，用于提高異步FIFO的可靠性。該方法通過(guò)控制邏輯繞過(guò)故障單元，大大提高異步FIFO能容忍的故障數(shù)量。另外，為了減少故障對(duì)FIFO深度的影響，在折疊式的方案基礎(chǔ)上引入空間冗余技術(shù)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，與僅采用空間冗余技術(shù)的方案相比，提出的方法可以多容忍12個(gè)儲(chǔ)存單元故障，而為容錯(cuò)增加的面積開銷最多只多了4.19%。 發(fā)表于：6/14/2018 SEMI：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出同比暴增65% SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日公布「全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告」（World Fab Forecast）最新內(nèi)容指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將連續(xù)3 年創(chuàng)下設(shè)備支出新高紀(jì)錄，預(yù)料2018 年與2019 年將分別（較前一年）成長(zhǎng)14% 和9%，寫下連續(xù)4 年成長(zhǎng)的歷史紀(jì)錄。 發(fā)表于：6/14/2018 八英寸產(chǎn)能告急，聯(lián)電將啟動(dòng)史上最大的漲價(jià) 聯(lián)電 8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價(jià)，旗下對(duì)岸8寸廠和艦并將啟動(dòng)三年多來(lái)最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，幅度達(dá)15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采「一次漲足」，漲幅達(dá)二成，漲幅前所未見，加上大動(dòng)作擴(kuò)充和艦產(chǎn)能，透露對(duì)后市看好。 發(fā)表于：6/14/2018 深度學(xué)習(xí)的未來(lái)在單片機(jī)身上？ Pete Warden，是谷歌TensorFlow團(tuán)隊(duì)成員，也是TensorFLow Mobile的負(fù)責(zé)人，常年遨游在深度學(xué)習(xí)的大海。 發(fā)表于：6/13/2018 AMD來(lái)勢(shì)洶洶，分析師認(rèn)為Intel明年將有硬戰(zhàn) 面對(duì)超微（AMD）7 納米芯片來(lái)勢(shì)洶洶，分析師認(rèn)為習(xí)慣安逸日子的英特爾似乎尚未意識(shí)到威脅，也未有充份準(zhǔn)備，明年可能遭遇一場(chǎng)硬戰(zhàn)。 發(fā)表于：6/13/2018 ?…427428429430431432433434435436…?
