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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

STM32 USART 串口 DMA 接收和發(fā)送的源碼詳解

先說(shuō)說(shuō)應(yīng)用通訊模式，串口終端的工作方式和迪文屏差不多，終端被動(dòng)接受MCU發(fā)的指令，終端會(huì)偶爾主動(dòng)發(fā)送一些數(shù)據(jù)給MCU(像迪文屏的觸摸信息上傳)。

發(fā)表于：7/30/2018

Efinix® 擴(kuò)大執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)和董事會(huì)

　可編程產(chǎn)品平臺(tái)和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)Efinix? 今天宣布擴(kuò)大其執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)和董事會(huì)。吳兆明(Ming Ng)授任為Efinix的營(yíng)運(yùn)和應(yīng)用資深副總裁，而行業(yè)領(lǐng)袖施偉(Richard Sevcik)和羅里斯（Christopher Norris）則被任命為董事會(huì)成員。

發(fā)表于：7/29/2018

藍(lán)牙Mesh發(fā)布距今一年，采用數(shù)量超出預(yù)期

藍(lán)牙技術(shù)在過(guò)去二十年中徹底改變了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。功能的推陳出新不但實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新，同時(shí)也開(kāi)創(chuàng)了從無(wú)線音頻到互聯(lián)設(shè)備的全新市場(chǎng)。延續(xù)這一趨勢(shì)，如今，藍(lán)牙m(xù)esh在智能樓宇、智能工業(yè)、智慧城市和智能家居等新興市場(chǎng)的發(fā)展中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。自藍(lán)牙m(xù)esh發(fā)布一周年以來(lái)，來(lái)自領(lǐng)先的芯片、堆棧、組件和終端產(chǎn)品供應(yīng)商的超過(guò)65種采用mesh網(wǎng)絡(luò)功能的產(chǎn)品已獲得認(rèn)證。（查閱藍(lán)牙m(xù)esh認(rèn)證產(chǎn)品的完整列表。）

發(fā)表于：7/29/2018

播思虛擬運(yùn)營(yíng)服務(wù)分部首批獲得移動(dòng)轉(zhuǎn)售業(yè)務(wù)牌照

近日，全球物聯(lián)網(wǎng)軟件、產(chǎn)品及云解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Borqs Technologies, Inc. （以下簡(jiǎn)稱“播思”）（Nasdaq: BRQS）的虛擬運(yùn)營(yíng)服務(wù)業(yè)務(wù)主體——遠(yuǎn)特（北京）通信技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“遠(yuǎn)特通信”）首批獲得由工信部頒發(fā)的移動(dòng)轉(zhuǎn)售業(yè)務(wù)正式經(jīng)營(yíng)許可證，這意味著經(jīng)歷了四年多試點(diǎn)期的虛商業(yè)務(wù)邁向新的發(fā)展階段。

發(fā)表于：7/29/2018

前照燈領(lǐng)域技術(shù)新發(fā)展

　　在過(guò)去一百年中，汽車行業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化，但前照燈系統(tǒng)自發(fā)明以來(lái)在用途上基本保持未變。隨著自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈（ADB）技術(shù)的出現(xiàn)，這一趨勢(shì)已開(kāi)始發(fā)生變化。

發(fā)表于：7/29/2018

意法半導(dǎo)體公布2018年第二季度財(cái)報(bào)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布截至2018年6月30日的第二季度財(cái)報(bào)（按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則制定）。

發(fā)表于：7/29/2018

高通收購(gòu)恩智浦能否獲批？外交部回應(yīng)

2018年7月25日外交部發(fā)言人耿爽主持例行記者會(huì)。

發(fā)表于：7/28/2018

傳紫光集團(tuán)擬174億收購(gòu)法國(guó)智能芯片組件制造商Linxens

北京時(shí)間7月25日，據(jù)路透社報(bào)道，知情人士稱，中國(guó)芯片制造商紫光集團(tuán)已經(jīng)簽署協(xié)議，以大約22億歐元(約合174億人民幣)收購(gòu)法國(guó)智能芯片組件制造商Linxens。

發(fā)表于：7/28/2018

華為麒麟710跑分正式出爐，性能仍不敵高通驍龍710？

為了對(duì)抗高通中端旗艦芯片驍龍710，華為海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。

發(fā)表于：7/28/2018

國(guó)巨擬將MLCC與芯片電阻捆綁銷售，未簽約者將漲價(jià)50%

據(jù)媒體報(bào)道，被動(dòng)元件緊缺態(tài)勢(shì)不變，市場(chǎng)傳出，因客戶端希望量、價(jià)能有較穩(wěn)定走勢(shì)，被動(dòng)元件龍頭廠國(guó)巨正研擬與客戶端簽訂長(zhǎng)約計(jì)劃，采取積層陶瓷電容（MLCC）捆綁芯片電阻銷售的模式，綁約直到2020年，且簽約與否，將影響漲價(jià)幅度，有簽約者價(jià)格大約調(diào)漲25%，未簽約者漲價(jià)50%。

發(fā)表于：7/28/2018