2018年7月31日“2018年中國電子信息百強企業(yè)發(fā)布會”在長春舉辦。中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會副會長兼秘書長周子學發(fā)布并解讀了新一屆中國電子信息百強企業(yè)。該名單根據(jù)企業(yè)規(guī)模、效益、研發(fā)創(chuàng)新及社會責任等指標進行綜合評價，主營業(yè)務收入超過1000億元的10家，超過100億元的566家，最低入圍門檻為50.4億元。

本屆百強共實現(xiàn)利潤總額2249億元，比上屆增長20.5%，超過收入增速3.8個百分點；百強平均利潤率為6.4%，比上屆提高0.2個百分點，超過行業(yè)平均水平0.9個百分點。

2018年半導體產(chǎn)業(yè)有7家公司入圍電子信息百強，比2017年多了一家，七家入圍企業(yè)分別是中芯國際（20）、新潮科技集團（35）、華達微電子（44）、華虹集團（56）、電科裝備（81）、華潤微電子（94）、深南電路（99）。電科裝備今年首次上榜。，也是中國半導體裝備公司首家進入百強的企業(yè)。

中芯國際是是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。 在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。

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31億美元！中芯國際2017年營收再創(chuàng)新高，28納米步入成長期，14納米進展順利

新潮科技集團主要從事集成電路的封裝測試、半導體芯片、智能儀表的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售并對高科技行業(yè)、服務業(yè)等投資，連續(xù)多年榮獲“中國電子百強企業(yè)”。旗下?lián)碛兄腥虻谌蟆⒅袊谝淮蟮姆鉁y企業(yè)長電科技。

長電科技躋身全球前三的秘訣分享

華達微電子集團是一家以半導體器件封裝、測試為主業(yè)的具有一定實力的民營企業(yè)集團公司。集團公司業(yè)務涉及產(chǎn)業(yè)鏈上、下游，在半導體器件封裝測試、設備制造、模具等領域處于國內(nèi)領先水平。旗下?lián)碛兄袊姆鉁y企業(yè)通富微電。

華虹集團是國家“909”工程的成果與載體。旗下?lián)碛猩虾ＨA虹宏力半導體制造有限公司、上海華力微電子有限公司、上海華虹計通智能系統(tǒng)股份有限公司、上海集成電路研發(fā)中心、上海虹日國際電子有限公司、上海華虹摯芯電子科技有限公司、上海華虹科技發(fā)展有限公司。旗下?lián)碛猩鲜泄救A虹半導體。

電科裝備以集成電路關鍵裝備技術為核心，建立材料加工、芯片制造及封裝組裝關鍵裝備工藝開發(fā)驗證平臺和裝備共性技術研發(fā)平臺；以市場需求為導向，做強做優(yōu)集成電路裝備、新型平板顯示裝備、光伏裝備，培育發(fā)展寬禁帶半導體裝備特種傳感器和能源系統(tǒng)設備。電科裝備整合中國電科旗下2所、45所、48所的優(yōu)質資源，形成了以光刻機、化學機械拋光（CMP）、離子注入機、電化學沉積設備（ECD）等為代表的微電子工藝設備研究開發(fā)與生產(chǎn)制造體系，以晶圓制造和先進封裝領域為核心，輻射泛半導體領域，包括材料加工、新能源光伏、化合物半導體、新型平板顯示領域，具備集成電路局部成套和系統(tǒng)集成能力以及光伏太陽能產(chǎn)業(yè)鏈整線交鑰匙能力。電科裝備提出了“裝備+工藝+產(chǎn)品+產(chǎn)業(yè)”的發(fā)展思路，堅持走“工藝與設備融合發(fā)展”之路，將用戶的工藝需求固化成設備的剛性指標，積極組建工藝驗證平臺，大幅提升公司產(chǎn)業(yè)核心競爭能力。

【中國半導體脊梁】電科裝備：專業(yè)整合，鑄造國之重器；聯(lián)合創(chuàng)新，構筑國芯基石

華潤微電子包括集成電路設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件，目前擁有6-8英寸晶圓生產(chǎn)線4條、封裝生產(chǎn)線2條、掩模生產(chǎn)線1條、設計公司4家，為國內(nèi)唯一擁有齊全半導體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

華潤微電子中國總部落戶上海，沖擊功率與模擬產(chǎn)品的世界第一方隊

深南電路專注于電子互聯(lián)領域，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，深耕印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務，形成業(yè)界獨特的基于“互聯(lián)”的業(yè)務布局，以“互聯(lián)”為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務領先地位的同時，大力發(fā)展“技術同根”的封裝基板業(yè)務及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務。深南具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務，為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。