頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC(Inter IC Bus)協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加,高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信,需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點,探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 高通宣布放棄收購恩智浦,并確認其基帶芯片遭蘋果新iPhone棄用 北京時間7月26日上午11點59分,美國紐約當?shù)貢r間7月25日晚上11點59分,這是高通以440億美元收購恩智浦交易的最后期限,然而高通并未收到中國國家市場監(jiān)督管理總局(SAMR)對于該交易案的批復(fù),這也標志著這場歷時21個月的全球第一大半導(dǎo)體收購案最終以失敗告終。 發(fā)表于:7/28/2018 三星宣布第二代10nm級LPDDR4X DRAM已投入量產(chǎn) 近日,三星電子宣布正式開始了全球首款第二代10nm級別LPDDR4X DRAM芯片的量產(chǎn)。 發(fā)表于:7/28/2018 對于高通放棄收購恩智浦,國家市場監(jiān)管總局正式回應(yīng) 北京時間7月26日上午11點59分,高通收購恩智浦交易的最后期限到期后,高通并未收到中國國家市場監(jiān)管總局對于該交易案的批復(fù),因此高通在經(jīng)歷了30次延期仍然未果之后,主動放棄了對恩智浦的收購。 發(fā)表于:7/28/2018 悟空捉妖記:高通買不了恩智浦,真的與你我沒有關(guān)系嗎? 今天看到朋友圈里在轉(zhuǎn)發(fā)一篇題為《高通買不了恩智浦:與你我何干》的文章,然而悟空實在不敢認同作者的觀點,因為如果與你我沒有關(guān)系,否則國家市場監(jiān)督管理總局也不會為此花了那么長時間進行審查,完全要像已經(jīng)批準此項收購的8個國家一樣,走走過場通過就是了。 發(fā)表于:7/28/2018 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展長期落后原因分析 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展從1965年開始算起,到2015年已有50年歷史,時至今日又過去2年半。我國起步時,距離美國只有7年時間。 發(fā)表于:7/28/2018 美國半導(dǎo)體協(xié)會:希望特朗普別干涉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)吁請川普(Trump)政府將39項中國進口產(chǎn)品從價值約160億美元的清單中刪除,這些產(chǎn)品將被課以25%的關(guān)稅。 發(fā)表于:7/28/2018 高通:蘋果計劃在下一代產(chǎn)品放棄我們的Modem 7月26日消息,據(jù)CNBC網(wǎng)站報道,近一年前,有報道稱蘋果可能會在未來的產(chǎn)品中放棄高通調(diào)制解調(diào)器。今天,高通最終承認了這一傳言,并準備采取措施應(yīng)對這一損失。 發(fā)表于:7/28/2018 傳國巨將MLCC和芯片電阻捆綁銷售,不簽約者漲價50% 據(jù)臺灣工商時報透露,被動元件龍頭廠國巨正研擬與客戶端簽訂長約計劃,采取積層陶瓷電容(MLCC)捆綁芯片電阻銷售的模式,綁約直到2020年,且簽約與否,將影響漲價幅度,有簽約者價格大約調(diào)漲25%,未簽約者漲價50%。 發(fā)表于:7/28/2018 AMD公布二季度財報,利潤同比暴增709% AMD公司今天發(fā)布了截至6月30日的2018財年第二季度財報。財報顯示,按照美國通用會計準則(GAAP)計算,AMD第二季度營收為17.6億美元,較上年同期的11.5億美元增長53%;凈利潤為1.16億美元,上年同期凈虧損4200萬美元。 發(fā)表于:7/28/2018 高通計劃放棄收購NXP,將付20億美元分手費 7月26日消息,高通宣布最新財報,業(yè)績好于預(yù)期。它還表示若收購恩智浦失敗將回購300億美元股票。受這些利好消息影響,盤后交易其股價一度上漲6.7%。 發(fā)表于:7/28/2018 ?…392393394395396397398399400401…?