頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 2019Q2智能手機(jī)AP市場數(shù)據(jù)出爐 AI芯片增長強(qiáng)勁 Strategy Analytics發(fā)布的《2019年第二季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額》報(bào)告顯示，2019年第二季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收益較上年同期下降2%,跌至48億美元。 發(fā)表于：11/18/2019 紫光官宣！日本DRAM代表人物坂本幸雄加盟 2019年11月15日，紫光集團(tuán)宣布：任命坂本幸雄（Yukio Sakamoto）為紫光集團(tuán)高級副總裁兼日本分公司CEO。紫光集團(tuán)目前是中國大型集成電路領(lǐng)軍企業(yè)，坂本幸雄將借助紫光集團(tuán)的整體優(yōu)勢，負(fù)責(zé)拓展紫光在日本市場的業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：11/16/2019 Strategy Analytics：2019年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額：AI芯片市場增長強(qiáng)勁 Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報(bào)告《2019年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額追蹤：高通以40%的收益份額保持領(lǐng)先》指出，2019年Q2，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場收益同比下降2％至48億美元。 發(fā)表于：11/15/2019 Nordic Semiconductor發(fā)布全球首款適用于最嚴(yán)苛低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Arm Cortex-M33雙核處理器無線SoC 挪威奧斯陸 – 2019年11月14日 – Nordic Semiconductor宣布推出下一代nRF5系列SoC中的首個(gè)成員nRF5340TM高端多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC)。nRF5340基于Nordic經(jīng)過驗(yàn)證并在全球范圍廣泛采用的nRF51和nRF52系列多協(xié)議SoC而構(gòu)建，同時(shí)引入了具有先進(jìn)安全功能的全新靈活雙處理器硬件架構(gòu)，支持包括藍(lán)牙5.1/低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)、藍(lán)牙Mesh、Thread和Zigbee等主要RF協(xié)議。 發(fā)表于：11/15/2019 英偉達(dá)Q3營收30億美元 利潤同比下滑27% 11月15日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四英偉達(dá)公布公司截至2019年10月27日的2020財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)第三財(cái)季營收30.14億美元，同比下滑5%；凈利潤8.99億美元，同比下滑27%。 發(fā)表于：11/15/2019 Diodes 公司 PCIe 封包切換器可滿足汽車產(chǎn)品的進(jìn)階功能需求 【2019 年 11 月 14 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PI7C9X2G304EVQ 及 PI7C9X2G404EVQ PCIe 2.0 封包切換器，分別具備 3 端口/4 通道及 4 端口/4 通道。這兩款封包切換器均符合汽車規(guī)格，可用于遠(yuǎn)程信息/ADAS、導(dǎo)航系統(tǒng)、車內(nèi)無線路由器及 V2V 和 V2X 通訊等新興應(yīng)用。 發(fā)表于：11/14/2019 大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的雙模全自動(dòng)智能門鎖解決方案 2019年11月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCA4024的雙模全自動(dòng)智能門鎖Turnkey解決方案。 發(fā)表于：11/14/2019 Microchip智能存儲(chǔ)適配器與AMI MegaRAC®SP-X管理 固件實(shí)現(xiàn)無縫互操作，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模安全存儲(chǔ)管理 為了能夠安全地實(shí)現(xiàn)平臺(tái)和設(shè)備的遠(yuǎn)程管理和遠(yuǎn)程故障排除，數(shù)據(jù)中心管理員和IT經(jīng)理需要增加新的軟件、硬件和固件來與存儲(chǔ)適配器和其他服務(wù)器組件交互。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出具備上述功能的Adaptec智能存儲(chǔ)適配器。新款適配器現(xiàn)在可實(shí)現(xiàn)與American Megatrends（AMI）公司生產(chǎn)的MegaRAC® SP-X遠(yuǎn)程監(jiān)視和診斷固件的無縫互操作，同時(shí)MegaRAC解決方案開發(fā)框架也將對該適配器提供支持。 發(fā)表于：11/14/2019 瑞薩電子RE微處理器榮獲2019Aspencore全球電子成就獎(jiǎng) 2019 年 11 月 14 日，中國深圳訊 – 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞薩獨(dú)有的SOTB?（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅）制程工藝的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE榮獲由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore評選出的2019年度MCU產(chǎn)品獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)此次共收到來自行業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體供應(yīng)商的100多款候選產(chǎn)品，通過Aspencore編輯的評估，挑選出10多款產(chǎn)品入圍，最終RE脫穎而出，獲得該產(chǎn)品獎(jiǎng)。 發(fā)表于：11/14/2019 深度學(xué)習(xí)在電力信息化領(lǐng)域的研究現(xiàn)狀及展望 深度學(xué)習(xí)技術(shù)，近些年在學(xué)術(shù)界乃至工業(yè)界得到了廣泛的關(guān)注，并且在計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理等方面取得了令人矚目的成果，但是在電力系統(tǒng)深度學(xué)習(xí)技術(shù)還沒有得到普及，本文介紹了深度學(xué)習(xí)的概念、主要網(wǎng)絡(luò)模型，并對當(dāng)前電力系統(tǒng)中深度學(xué)習(xí)的相關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了介紹，最終結(jié)合冀北電力公司未來關(guān)注的重點(diǎn)"零碳冬奧"、"一網(wǎng)一平臺(tái)"等，對深度學(xué)習(xí)技術(shù)在電力信息化領(lǐng)域的應(yīng)用前景進(jìn)行了展望。 發(fā)表于：11/14/2019 ?…139140141142143144145146147148…?
