亚洲中文字幕波多野结衣,在线播放亚洲av无码海瑟薇…

頭條

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構

意法半導體為STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)新增LoRaWAN®固件無線更新支持

　　中國，2019年11月7日——意法半導體增強STM32 *LoRaWAN 開發(fā)軟件擴展包(I-CUBE-LRWAN)的功能，支持最新的無線固件更新(FUOTA)規(guī)范。　　FUOTA能夠簡化對現場設備應用層和RF協議棧的更新，而且成本效益高，可以避免LoRa 設備未來因技術過時而被淘汰，有助于提高遠距離低功耗物聯網連接技術LoRa的價值。LoRa聯盟已經發(fā)布了應用層時鐘同步、遠程組播設置和分段數據塊傳輸三個FUOTA LoRaWAN應用規(guī)范(v1)，分別用于時間同步、向終端設備組發(fā)送消息和數據文件拆分。這三個規(guī)范必須配合使用，才能支持無線固件更新，使FUOTA實現標準化。

發(fā)表于：2019/11/7

高通第四財季營收48億美元高于預期

高通(QCOM.US)于周三美股盤后公布截至9月29日的第四財季財報和2019年全年財年財報。2019財年營收同比增長7%至243億美元，非公認會計準則下營收同比下降14%至194億美元。每股收益3.59美元，非公認會計準則每股收益3.54美元。營業(yè)利潤錄得77億美元；凈利潤44億美元，上年同期虧損50億美元；營運現金流同比增長86%至73億美元。

發(fā)表于：2019/11/7

新思科技推出最新一代的嵌入式視覺處理器

新思科技近日推出其全新的DesignWareARCEV7x嵌入式視覺處理器系列，配備深度神經網絡(DNN)加速器，適用于機器學習和人工智能(AI)邊緣應用。ARC EV7x視覺處理器集成了多達四個增強視覺處理單元(VPU)和一個DNN加速器(最多擁有14080個MAC)，典型條件下可在16納米FinFET工藝技術中提供高達35 TOPS的性能，是ARC EV6x處理器的4倍。

發(fā)表于：2019/11/6

國產芯片即將有大動作

有外媒報道稱，中國新設了價值 2041.5 億元人民幣(約合 289 億美元)的國家半導體基金第二期，致力于尋求培育本土芯片產業(yè)，降低對外國技術的依賴。此外中國海關數據顯示，中國在 2018 年進口了價值 3121 億美元的半導體產品，超過了 2403 億美元的原油進口額。

發(fā)表于：2019/11/6

“斥巨資”打造自研CPU，卻依然是鏡花水月

隨著日前三星發(fā)表Exynos 990新一代移動處理器，意味著三星自行研發(fā)的的高性能CPU核心已經發(fā)展到了第5代的階段。但是，即便如此，面對競爭對手高通(Qualcomm)在處理器性能上的研發(fā)越加強大，現在有外媒報導指出，三星決定停止自行研發(fā)CPU核心的計劃，未來完全回歸到采用ARM核心的道路上。

發(fā)表于：2019/11/6

晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)推進先進制程

晶圓代工龍頭臺積電(TSM.US)7納米產能第四季接單全滿，明年上半年同樣供不應求，雖然設備業(yè)界傳出7納米可能漲價消息，不過幾位采用7納米投片的臺積電客戶均表示并沒有漲價情況。不過業(yè)者透露，蘋果(AAPL.US)包下了大部分7納米產能，明年上半年只能等良率提升后減少投片數量，才會有產能釋出。

發(fā)表于：2019/11/6

為擺脫美國制裁，華為自研PA芯片

華為今年5月份被美國列入實體清單，被禁止采購美國公司的芯片及軟件，所以華為宣布啟用備胎計劃，更多芯片將自行研發(fā)，最新消息稱華為已經研發(fā)PA芯片，將交給國內公司代工，明年Q1季度小幅量產。

發(fā)表于：2019/11/6

科技賦能數字時代東芝亮相第二屆中國國際進口博覽會

中國上海，2019年11月6日，第二屆中國國際進口博覽會在上海盛大開幕。本次進博會上，創(chuàng)新科技名企東芝攜其在移動出行、能源、社會基礎設施等領域的先進科技產品和服務驚艷亮相，以科技創(chuàng)新之光點亮人類嶄新未來。展區(qū)現場氛圍熱烈，業(yè)內人士駐足流連，并就東芝展出的高新科技產品展開了積極的交流。

發(fā)表于：2019/11/6

貿澤開售用于超低功耗WPAN 設計的Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊

　　2019年11月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模塊。作為業(yè)界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模塊，SAM R30在12.7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ無線電技術，對于空間受限的設計，比如家庭自動化、智慧城市和工業(yè)應用中的無線聯網傳感器和控制裝置，可以延長電池壽命。

發(fā)表于：2019/11/6

英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA

早前，多家客戶已經收到全新英特爾®Stratix®10 GX 10M FPGA樣片，該產品是全球密度最高的FPGA，擁有1020 萬個邏輯單元，現已量產。該款元件密度極高的FPGA，是基于現有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構以及英特爾先進的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術。其利用EMIB 技術融合了兩個高密度英特爾 Stratix 10 GX FPGA 核心邏輯晶片（每個晶片容量為 510 萬個邏輯單元）以及相應的 I/O 單元。英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA 擁有 1020 萬個邏輯單元，其密度約為Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者為原英特爾 Stratix 10 系列中元件密度最高的設備。英特爾的 EMIB 技術只是多項 IC 工藝技術、制造和封裝創(chuàng)新中的一項，正是這些創(chuàng)新的存在，讓英特爾得以設計、制造并交付目前世界上密度最高（代表計算能力）的 FPGA。

發(fā)表于：2019/11/6