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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

人臉識別技術(shù)在電力現(xiàn)場安全管控系統(tǒng)中的應(yīng)用

現(xiàn)場維護施工的安全是電力行業(yè)施工的關(guān)鍵把控點。電力現(xiàn)場安全管控系統(tǒng)一個新方法是以視頻結(jié)合人臉識別的形式進行現(xiàn)場施工人員自動簽到。本文采用膚色分割技術(shù)作為人臉識別、身份驗證等技術(shù)的一項有效的前置手段。在膚色分割過程中，通常需要對顏色空間進行恰當(dāng)?shù)谋磉_，以有效詮釋影像中所傳遞的視覺信息?；谀：摻榻B了一種彩色影像中膚色分割的新方法，其中顏色空間的各通道分別作為一個模糊集。該系統(tǒng)采用HSI（Hue-Saturation-Intensity，色調(diào)-飽和度-亮度）和YUV（Luminance-Chroma，亮度-色度）顏色空間建立模型，以最大熵原則確定模糊系統(tǒng)的參數(shù)，以此進行膚色分割。實驗中，膚色分割的模糊系統(tǒng)在驗證集上取得了良好的分割準(zhǔn)確度，并且在背景復(fù)雜度較高的數(shù)據(jù)上同樣表現(xiàn)出較好效果，證實了其良好的魯棒性。

發(fā)表于：12/4/2019

高通5G SoC驍龍765/765G/865齊亮相

不得不說，高通已經(jīng)成為了十足的5G布道者。在剛剛開幕的高通驍龍技術(shù)峰會上，總裁阿蒙開場用了整整半小時去闡述5G技術(shù)的必要性和落地元年的可能發(fā)展方向。

發(fā)表于：12/4/2019

三極管放大電路的基礎(chǔ)解析

學(xué)過模電的朋友應(yīng)該對三極管或者場效應(yīng)管的放大電路(本文所說的放大電路均指電壓放大)不會感到陌生吧，這可是模電中的重點，但是也是難點，自己知道很重要，就是搞不明白怎么回事，沒關(guān)系這次就以三極管放大電路的三種組態(tài)為例給大家簡單說一下放大電路的放大倍數(shù)計算公式。

發(fā)表于：12/3/2019

智領(lǐng) 芯視界！施耐德電氣為電子廠房數(shù)字化建設(shè)提供更大助益

在2019施耐德電氣電子行業(yè)峰會期間，施耐德電氣通過展示其基于EcoStruxure的智能配電解決方案，在眾多電子廠房建設(shè)中有效應(yīng)用，與眾多客戶、合作伙伴等近百位來賓，圍繞電子行業(yè)發(fā)展趨勢、安全、高效、綠色電子廠房建設(shè)及全生命周期安全運營等話題，展開深入討論，充分彰顯了專業(yè)實力與深厚行業(yè)積淀；同時還與多家合作伙伴簽訂了戰(zhàn)略協(xié)議，也體現(xiàn)了其堅持與行業(yè)共贏的決心！

發(fā)表于：12/3/2019

紫光展銳與Imagination基于IMG Series3NX神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器開展AI戰(zhàn)略合作

　　英國倫敦和中國北京，2019年12月3日– Imagination Technologies宣布：領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司紫光展銳（UNISOC）已獲得其最新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA）PowerVR Series3NX半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）的授權(quán)許可，以用于未來面向中高端移動設(shè)備市場的系統(tǒng)級芯片（SoC）。

發(fā)表于：12/3/2019

Microchip全新EERAM存儲器解決方案，可降低存儲器成本并在斷電時提供數(shù)據(jù)保護

從智能電表到生產(chǎn)線，需要進行重復(fù)任務(wù)數(shù)據(jù)記錄的應(yīng)用必須能夠在處理過程中斷電的情況下自動恢復(fù)內(nèi)容。按照每比特存儲單價計算，目前用于這些數(shù)據(jù)記錄的低密度（64 Kb至1Mb）非易失性串行RAM（NVRAM）解決方案通常是成本最高的終端產(chǎn)品。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出全新系列的串行外設(shè)接口（SPI）EERAM存儲器產(chǎn)品，與當(dāng)前的串行NVRAM產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品可為系統(tǒng)設(shè)計人員節(jié)省高達25%的成本。新系列產(chǎn)品為Microchip的EERAM產(chǎn)品陣容增添了范圍從64 Kb到1 Mb不等的四種可靠SPI密度。

發(fā)表于：12/3/2019

“芯創(chuàng)杯”高校未來汽車人機交互設(shè)計大賽華東華南賽區(qū)現(xiàn)場答辯在上海舉行

　　北京，2019年12月2日 — 日前，“芯創(chuàng)杯”高校未來汽車人機交互設(shè)計大賽華東華南賽區(qū)現(xiàn)場答辯在上汽集團MG名爵旗艦體驗中心順利舉行。在現(xiàn)場答辯會公開環(huán)節(jié)之后，經(jīng)過初選脫穎而出的8支參賽團隊攜其作品分別參加了閉門的專家答辯。

發(fā)表于：12/2/2019

軟件編程工具化是信息化快速發(fā)展的需要

軟件是使用計算機進行信息加工的工具。目前，軟件還沒有成為計算機用戶也可自主、自如地進行軟件編程，以滿足對自己的信息進行加工的工具。當(dāng)前，在信息化已在全社會各行各業(yè)快速發(fā)展中，是專業(yè)的軟件公司和軟件技術(shù)人員主導(dǎo)著各行各業(yè)的信息化所需的軟件編程。由于軟件技術(shù)人員在短時間內(nèi)不能全面準(zhǔn)確地了解用戶相關(guān)的業(yè)務(wù)，所編制出來的軟件應(yīng)用系統(tǒng)與實際信息化的需求常存在偏差，又由于現(xiàn)在的軟件自身的問題也不能及時通過更改去掉偏差，有時還不得不反復(fù)重新編制軟件應(yīng)用系統(tǒng)。這不僅造成人員、資金、時間的浪費，還嚴重影響相關(guān)用戶的信息化進程。根本改變軟件在編程方面的這種弊病，需要盡快進行軟件編程工具化，以滿足信息化快速發(fā)展的需要。

發(fā)表于：12/2/2019

2020年十大科技趨勢預(yù)測

全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢針對2020年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技趨勢。

發(fā)表于：12/2/2019

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場暗流涌動，北方華創(chuàng)與中微半導(dǎo)體PK？

縱觀全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，整個行業(yè)呈現(xiàn)著高度壟斷、強者恒強的局面。目前，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備面臨行業(yè)、政策和市場等難得的突破發(fā)展機遇。對此，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。

發(fā)表于：12/1/2019