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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

智領(lǐng) 芯視界！施耐德電氣為電子廠房數(shù)字化建設(shè)提供更大助益

在2019施耐德電氣電子行業(yè)峰會(huì)期間，施耐德電氣通過(guò)展示其基于EcoStruxure的智能配電解決方案，在眾多電子廠房建設(shè)中有效應(yīng)用，與眾多客戶(hù)、合作伙伴等近百位來(lái)賓，圍繞電子行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、安全、高效、綠色電子廠房建設(shè)及全生命周期安全運(yùn)營(yíng)等話(huà)題，展開(kāi)深入討論，充分彰顯了專(zhuān)業(yè)實(shí)力與深厚行業(yè)積淀；同時(shí)還與多家合作伙伴簽訂了戰(zhàn)略協(xié)議，也體現(xiàn)了其堅(jiān)持與行業(yè)共贏的決心！

發(fā)表于：12/3/2019

紫光展銳與Imagination基于IMG Series3NX神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器開(kāi)展AI戰(zhàn)略合作

　　英國(guó)倫敦和中國(guó)北京，2019年12月3日– Imagination Technologies宣布：領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司紫光展銳（UNISOC）已獲得其最新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA）PowerVR Series3NX半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的授權(quán)許可，以用于未來(lái)面向中高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。

發(fā)表于：12/3/2019

Microchip全新EERAM存儲(chǔ)器解決方案，可降低存儲(chǔ)器成本并在斷電時(shí)提供數(shù)據(jù)保護(hù)

從智能電表到生產(chǎn)線(xiàn)，需要進(jìn)行重復(fù)任務(wù)數(shù)據(jù)記錄的應(yīng)用必須能夠在處理過(guò)程中斷電的情況下自動(dòng)恢復(fù)內(nèi)容。按照每比特存儲(chǔ)單價(jià)計(jì)算，目前用于這些數(shù)據(jù)記錄的低密度（64 Kb至1Mb）非易失性串行RAM（NVRAM）解決方案通常是成本最高的終端產(chǎn)品。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出全新系列的串行外設(shè)接口（SPI）EERAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品，與當(dāng)前的串行NVRAM產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品可為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員節(jié)省高達(dá)25%的成本。新系列產(chǎn)品為Microchip的EERAM產(chǎn)品陣容增添了范圍從64 Kb到1 Mb不等的四種可靠SPI密度。

發(fā)表于：12/3/2019

“芯創(chuàng)杯”高校未來(lái)汽車(chē)人機(jī)交互設(shè)計(jì)大賽華東華南賽區(qū)現(xiàn)場(chǎng)答辯在上海舉行

　　北京，2019年12月2日 — 日前，“芯創(chuàng)杯”高校未來(lái)汽車(chē)人機(jī)交互設(shè)計(jì)大賽華東華南賽區(qū)現(xiàn)場(chǎng)答辯在上汽集團(tuán)MG名爵旗艦體驗(yàn)中心順利舉行。在現(xiàn)場(chǎng)答辯會(huì)公開(kāi)環(huán)節(jié)之后，經(jīng)過(guò)初選脫穎而出的8支參賽團(tuán)隊(duì)攜其作品分別參加了閉門(mén)的專(zhuān)家答辯。

發(fā)表于：12/2/2019

軟件編程工具化是信息化快速發(fā)展的需要

軟件是使用計(jì)算機(jī)進(jìn)行信息加工的工具。目前，軟件還沒(méi)有成為計(jì)算機(jī)用戶(hù)也可自主、自如地進(jìn)行軟件編程，以滿(mǎn)足對(duì)自己的信息進(jìn)行加工的工具。當(dāng)前，在信息化已在全社會(huì)各行各業(yè)快速發(fā)展中，是專(zhuān)業(yè)的軟件公司和軟件技術(shù)人員主導(dǎo)著各行各業(yè)的信息化所需的軟件編程。由于軟件技術(shù)人員在短時(shí)間內(nèi)不能全面準(zhǔn)確地了解用戶(hù)相關(guān)的業(yè)務(wù)，所編制出來(lái)的軟件應(yīng)用系統(tǒng)與實(shí)際信息化的需求常存在偏差，又由于現(xiàn)在的軟件自身的問(wèn)題也不能及時(shí)通過(guò)更改去掉偏差，有時(shí)還不得不反復(fù)重新編制軟件應(yīng)用系統(tǒng)。這不僅造成人員、資金、時(shí)間的浪費(fèi)，還嚴(yán)重影響相關(guān)用戶(hù)的信息化進(jìn)程。根本改變軟件在編程方面的這種弊病，需要盡快進(jìn)行軟件編程工具化，以滿(mǎn)足信息化快速發(fā)展的需要。

發(fā)表于：12/2/2019

2020年十大科技趨勢(shì)預(yù)測(cè)

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)針對(duì)2020年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技趨勢(shì)。

發(fā)表于：12/2/2019

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暗流涌動(dòng)，北方華創(chuàng)與中微半導(dǎo)體PK？

縱觀全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)著高度壟斷、強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。目前，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備面臨行業(yè)、政策和市場(chǎng)等難得的突破發(fā)展機(jī)遇。對(duì)此，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：12/1/2019

2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求及投資前景分析[圖]

2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求及投資前景分析[圖]

發(fā)表于：12/1/2019

SEMI：中國(guó)大陸明年或成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

集微網(wǎng)消息，據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）今日預(yù)測(cè)報(bào)告指出，今年全球原始設(shè)備生產(chǎn)商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將減少18.4%至527億美元。不過(guò)，中國(guó)臺(tái)灣將從韓國(guó)手中奪下全球最大的設(shè)備市場(chǎng)寶座，并將以21.1%的增幅成為全球第一。北美則成長(zhǎng)8.4% 居次。

發(fā)表于：12/1/2019

穩(wěn)壓芯片詳談(三)，多款7805穩(wěn)壓芯片區(qū)別+ LM2596穩(wěn)壓芯片介紹

穩(wěn)壓芯片是常用電子器件之一，其中7805穩(wěn)壓芯片最為常用。目前7805穩(wěn)壓芯片具有三種類(lèi)別L7805、cw7805和LM7805，那么這三款穩(wěn)壓芯片之間存在什么區(qū)別呢?該問(wèn)題將在本文中得以解決。此外，本文還將介紹LM2596穩(wěn)壓芯片的基本特性和應(yīng)用，一起來(lái)了解下吧。

發(fā)表于：11/28/2019