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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

Microchip智能存儲適配器與AMI MegaRAC®SP-X管理固件實現(xiàn)無縫互操作，實現(xiàn)大規(guī)模安全存儲管理

為了能夠安全地實現(xiàn)平臺和設(shè)備的遠(yuǎn)程管理和遠(yuǎn)程故障排除，數(shù)據(jù)中心管理員和IT經(jīng)理需要增加新的軟件、硬件和固件來與存儲適配器和其他服務(wù)器組件交互。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出具備上述功能的Adaptec智能存儲適配器。新款適配器現(xiàn)在可實現(xiàn)與American Megatrends（AMI）公司生產(chǎn)的MegaRAC® SP-X遠(yuǎn)程監(jiān)視和診斷固件的無縫互操作，同時MegaRAC解決方案開發(fā)框架也將對該適配器提供支持。

發(fā)表于：11/14/2019

瑞薩電子RE微處理器榮獲2019Aspencore全球電子成就獎

2019 年 11 月 14 日，中國深圳訊 – 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞薩獨有的SOTB?（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅）制程工藝的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE榮獲由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團Aspencore評選出的2019年度MCU產(chǎn)品獎。該獎項此次共收到來自行業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體供應(yīng)商的100多款候選產(chǎn)品，通過Aspencore編輯的評估，挑選出10多款產(chǎn)品入圍，最終RE脫穎而出，獲得該產(chǎn)品獎。

發(fā)表于：11/14/2019

深度學(xué)習(xí)在電力信息化領(lǐng)域的研究現(xiàn)狀及展望

深度學(xué)習(xí)技術(shù)，近些年在學(xué)術(shù)界乃至工業(yè)界得到了廣泛的關(guān)注，并且在計算機視覺、自然語言處理等方面取得了令人矚目的成果，但是在電力系統(tǒng)深度學(xué)習(xí)技術(shù)還沒有得到普及，本文介紹了深度學(xué)習(xí)的概念、主要網(wǎng)絡(luò)模型，并對當(dāng)前電力系統(tǒng)中深度學(xué)習(xí)的相關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了介紹，最終結(jié)合冀北電力公司未來關(guān)注的重點"零碳冬奧"、"一網(wǎng)一平臺"等，對深度學(xué)習(xí)技術(shù)在電力信息化領(lǐng)域的應(yīng)用前景進(jìn)行了展望。

發(fā)表于：11/14/2019

面向汽車應(yīng)用的15W無線充電發(fā)射方案

　摘要：隨著手機支持無線充電的普及，無線充電器也開始進(jìn)入汽車。ZLG針對無線充電產(chǎn)品設(shè)計繁瑣、認(rèn)證難等行業(yè)痛點，推出整套車載15W無線充電方案。基于NXP的MWCT1013A為主控設(shè)計，采用MP-A9拓?fù)洌€圈，具備CAN通信和NFC功能。提供完善的軟硬件支持，有助于客戶通過Qi標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

發(fā)表于：11/13/2019

RS-485總線電平異常解決方案解析

摘要：各位工程師是否會遇到這樣的情況，測試單個RS-485設(shè)備數(shù)據(jù)無異常，但設(shè)備組網(wǎng)后，就出現(xiàn)通訊數(shù)據(jù)異常或連接失敗等情況。出錯的原因是什么？本文將從門限電平為你揭秘RS-485組網(wǎng)異常。

發(fā)表于：11/13/2019

Allegro新型綠色BLDC風(fēng)扇驅(qū)動器可降低數(shù)據(jù)中心能耗并提高安全性

　美國新罕布什爾州曼徹斯特市 - 運動控制和高能效系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出全球首款具有集成式斷電制動模式（power loss brake, PLB）的三相BLDC驅(qū)動器IC A89331，這款無需代碼、正弦波無傳感器風(fēng)扇驅(qū)動器旨在提高能量效率，降低能源消耗和數(shù)據(jù)中心成本。全新的PLB功能還可提高數(shù)據(jù)中心的安全性，并降低物料清單（BoM）成本。

發(fā)表于：11/13/2019

Marvell ThunderX2解決方案現(xiàn)已完成針對Microsoft Azure開發(fā)的部署

2019 年11月13日，北京訊——Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，微軟內(nèi)部正為Microsoft Azure部署基于Marvell ThunderX2® 服務(wù)器處理器產(chǎn)品的量產(chǎn)級服務(wù)器。

發(fā)表于：11/13/2019

示波器之如何確保與DDR4 標(biāo)準(zhǔn)的一致性

隨著示波器用戶對速度更快、功耗更低和體積更小的存儲器的需求與日俱增，雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）存儲器技術(shù)在過去五年里得到了巨大的發(fā)展。

發(fā)表于：11/13/2019

大聯(lián)大推出數(shù)字化平臺【大大網(wǎng)】，獲行業(yè)媒體AspenCore兩項殊榮肯定

2019年11月12日，致力于亞太市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，榮獲電子行業(yè)媒體AspenCore頒布的“十大最佳國際品牌分銷商”和“五大技術(shù)支持分銷商”兩個獎項，為眾多參選企業(yè)中唯一同時斬獲此兩項大獎的企業(yè)。這也是大聯(lián)大連續(xù)19年獲得“十大最佳國際品牌分銷商”獎項。

發(fā)表于：11/12/2019

瑞薩電子推出開箱即用的合作伙伴解決方案，擴展RA微控制器生態(tài)系統(tǒng)

2019 年 11 月 12 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出首批10款合作伙伴解決方案，可支持Renesas Advanced（RA）產(chǎn)品家族32位Arm Cortex-M 微控制器（MCU）。RA MCU通過Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）與合作伙伴的模組解決方案，優(yōu)化系統(tǒng)性能及方案的易用性，用戶可開箱即用地解決各種物聯(lián)網(wǎng)（IoT）不同終端或邊緣計算應(yīng)用。

發(fā)表于：11/12/2019