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全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產品及豐富的芯片級解決方案。

2019Q2智能手機AP市場數據出爐 AI芯片增長強勁

Strategy Analytics發(fā)布的《2019年第二季度智能手機應用處理器市場份額》報告顯示，2019年第二季度全球智能手機應用處理器市場收益較上年同期下降2%,跌至48億美元。

發(fā)表于：11/18/2019

紫光官宣！日本DRAM代表人物坂本幸雄加盟

　　2019年11月15日，紫光集團宣布：任命坂本幸雄（Yukio Sakamoto）為紫光集團高級副總裁兼日本分公司CEO。紫光集團目前是中國大型集成電路領軍企業(yè)，坂本幸雄將借助紫光集團的整體優(yōu)勢，負責拓展紫光在日本市場的業(yè)務。

發(fā)表于：11/16/2019

Strategy Analytics：2019年Q2智能手機應用處理器市場份額：AI芯片市場增長強勁

Strategy Analytics手機元件技術服務發(fā)布的研究報告《2019年Q2智能手機應用處理器市場份額追蹤：高通以40%的收益份額保持領先》指出，2019年Q2，全球智能手機應用處理器（AP）市場收益同比下降2％至48億美元。

發(fā)表于：11/15/2019

Nordic Semiconductor發(fā)布全球首款適用于最嚴苛低功耗物聯(lián)網應用的Arm Cortex-M33雙核處理器無線SoC

　　挪威奧斯陸 – 2019年11月14日 – Nordic Semiconductor宣布推出下一代nRF5系列SoC中的首個成員nRF5340TM高端多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC)。nRF5340基于Nordic經過驗證并在全球范圍廣泛采用的nRF51和nRF52系列多協(xié)議SoC而構建，同時引入了具有先進安全功能的全新靈活雙處理器硬件架構，支持包括藍牙5.1/低功耗藍牙 (Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)、藍牙Mesh、Thread和Zigbee等主要RF協(xié)議。

發(fā)表于：11/15/2019

英偉達Q3營收30億美元利潤同比下滑27%

11月15日消息，當地時間周四英偉達公布公司截至2019年10月27日的2020財年第三財季財報。財報顯示，英偉達第三財季營收30.14億美元，同比下滑5%；凈利潤8.99億美元，同比下滑27%。

發(fā)表于：11/15/2019

Diodes 公司 PCIe 封包切換器可滿足汽車產品的進階功能需求

【2019 年 11 月 14 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PI7C9X2G304EVQ 及 PI7C9X2G404EVQ PCIe 2.0 封包切換器，分別具備 3 端口/4 通道及 4 端口/4 通道。這兩款封包切換器均符合汽車規(guī)格，可用于遠程信息/ADAS、導航系統(tǒng)、車內無線路由器及 V2V 和 V2X 通訊等新興應用。

發(fā)表于：11/14/2019

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的雙模全自動智能門鎖解決方案

　　2019年11月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCA4024的雙模全自動智能門鎖Turnkey解決方案。

發(fā)表于：11/14/2019

Microchip智能存儲適配器與AMI MegaRAC®SP-X管理固件實現無縫互操作，實現大規(guī)模安全存儲管理

為了能夠安全地實現平臺和設備的遠程管理和遠程故障排除，數據中心管理員和IT經理需要增加新的軟件、硬件和固件來與存儲適配器和其他服務器組件交互。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出具備上述功能的Adaptec智能存儲適配器。新款適配器現在可實現與American Megatrends（AMI）公司生產的MegaRAC® SP-X遠程監(jiān)視和診斷固件的無縫互操作，同時MegaRAC解決方案開發(fā)框架也將對該適配器提供支持。

發(fā)表于：11/14/2019

瑞薩電子RE微處理器榮獲2019Aspencore全球電子成就獎

2019 年 11 月 14 日，中國深圳訊 – 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞薩獨有的SOTB?（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅）制程工藝的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE榮獲由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore評選出的2019年度MCU產品獎。該獎項此次共收到來自行業(yè)內知名半導體供應商的100多款候選產品，通過Aspencore編輯的評估，挑選出10多款產品入圍，最終RE脫穎而出，獲得該產品獎。

發(fā)表于：11/14/2019

深度學習在電力信息化領域的研究現狀及展望

深度學習技術，近些年在學術界乃至工業(yè)界得到了廣泛的關注，并且在計算機視覺、自然語言處理等方面取得了令人矚目的成果，但是在電力系統(tǒng)深度學習技術還沒有得到普及，本文介紹了深度學習的概念、主要網絡模型，并對當前電力系統(tǒng)中深度學習的相關應用進行了介紹，最終結合冀北電力公司未來關注的重點"零碳冬奧"、"一網一平臺"等，對深度學習技術在電力信息化領域的應用前景進行了展望。

發(fā)表于：11/14/2019