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知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品的MOSFET

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。

發(fā)表于：2020/9/29

國(guó)產(chǎn) EDA 助力本土高端自動(dòng)駕駛芯片量產(chǎn)

　　在這個(gè)每天產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)的時(shí)代，汽車正在從傳統(tǒng)的交通工具轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄芑?、網(wǎng)聯(lián)化的移動(dòng)終端，與此同時(shí)， AI 芯片正充當(dāng)著承載數(shù)據(jù)的基石，為 AI 完成的每一次計(jì)算提供必要的算力支持。作為汽車智能化發(fā)展的核心，車載 AI 芯片可謂是皇冠上的明珠，以之為核心的汽車智能計(jì)算平臺(tái)作為汽車的“大腦”，正全面賦能自動(dòng)駕駛基礎(chǔ)設(shè)施，加速智能汽車與自動(dòng)駕駛的商業(yè)化落地進(jìn)程。

發(fā)表于：2020/9/28

劉德音表示未來(lái)幾年半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入3 nm工藝

　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音日前表示，2020年已進(jìn)入5G及無(wú)所不在運(yùn)算的時(shí)代，市場(chǎng)對(duì)于人工智慧（AI）及5G的數(shù)位運(yùn)算效能提升永不滿足，世界因?yàn)榭萍紕?chuàng)新持續(xù)轉(zhuǎn)變并向前邁進(jìn)。

發(fā)表于：2020/9/28

奇瑞第二代捷途發(fā)布有方N58成唯一在車載前裝市場(chǎng)商用的Cat.1模塊

　　9月26日，2020（第十六屆）北京國(guó)際汽車展覽會(huì)正式開幕，作為中國(guó)汽車行業(yè)標(biāo)志性企業(yè)，奇瑞攜十余款車型亮相。值得注意的是，新發(fā)布的奇瑞第二代捷途搭載了有方科技Cat.1無(wú)線通信模塊N58，網(wǎng)聯(lián)化和智能化較市售車型有大幅度的代際提升。由此有方科技N58也成為目前唯一一款在車載前裝市場(chǎng)成功商用的Cat.1無(wú)線通信模塊，將有力推動(dòng)Cat.1無(wú)線通信模塊在國(guó)內(nèi)汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化中的普及和規(guī)模應(yīng)用。

發(fā)表于：2020/9/28

歌爾MEMS傳感器已經(jīng)全面升級(jí)

　　當(dāng)今，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等技術(shù)的不斷進(jìn)步，傳感器作為信息和數(shù)據(jù)來(lái)源的基礎(chǔ)已經(jīng)得到了各行業(yè)的高度關(guān)注。當(dāng)前，越來(lái)越多的科技企業(yè)正在大力發(fā)展傳感器技術(shù)，其中就包括歌爾。

發(fā)表于：2020/9/28

低功耗、低電壓傳感器——MLX 92214了解一下

　　前段時(shí)間，全球微電子工程公司（Melexis ）正式推出了一款全新的霍爾效應(yīng)鎖存器—— IC MLX 92214。該傳感器可以十分有效的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并且確保穩(wěn)定的磁特性。

發(fā)表于：2020/9/28

地平線推出車載AI芯片征程3，定義汽車智能“芯引擎”

　　與非網(wǎng) 9 月 27 日訊，日前，以“智領(lǐng)未來(lái)”為主題的 2020 年北京國(guó)際汽車展覽會(huì)正式拉開帷幕。邊緣人工智能芯片領(lǐng)導(dǎo)者地平線在車展現(xiàn)場(chǎng)召開“啟動(dòng)新引擎”發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布地平線新一代高效能車載 AI 芯片征程 3，并展示了一系列智能駕駛落地成果，為汽車智能化定義“芯引擎”。

發(fā)表于：2020/9/28

芯馳科技獲5億融資，助力智能出行駛?cè)肟燔嚨?/a>

　　9月 28 日，芯馳科技官方宣布已經(jīng)完成 A 輪 5 億人民幣融資。本輪融資由和利資本領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)、中電華登、聯(lián)想創(chuàng)投、祥峰投資、紅杉資本中國(guó)基金及精確力升等老股東大比例跟投。投中資本擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

發(fā)表于：2020/9/28

開發(fā)和開始量產(chǎn) Cellular V2X All in One 模塊

　　阿爾卑斯阿爾派株式會(huì)社（TOKYO:6770、社長(zhǎng)：栗山年弘、總部：東京（下稱“阿爾卑斯阿爾派”）為智能交通 / 智慧城市和無(wú)人駕駛領(lǐng)域開發(fā)出 Cellular V2X All in One 模塊“UMCC1 系列”。并于 2020 年 7 月開始了量產(chǎn)。

發(fā)表于：2020/9/28

是德科技推出新型雷達(dá)多目標(biāo)仿真器和先進(jìn)車載以太網(wǎng)解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)大汽車產(chǎn)品陣容

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出兩款全新測(cè)試解決方案——雷達(dá)目標(biāo)仿真器和汽車以太網(wǎng)軟件，為其日益豐富的汽車產(chǎn)品組合再添生力軍。這兩個(gè)測(cè)試解決方案可以幫助汽車行業(yè)的工程師、設(shè)計(jì)人員和制造商開發(fā)高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品，從而提升各種駕駛條件下的安全性，并為新興的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）提供支持。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：2020/9/25

MathWorks公司推出R2020b版MATLAB和Simulink

中國(guó)北京，2020 年9月22日—— MathWorks公司今天推出了R2020b版MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列。MATLAB中的新功能讓用戶更輕松地處理圖形和創(chuàng)建App，而 Simulink的更新側(cè)重于幫助用戶能夠?qū)崿F(xiàn)更快速、更便捷的訪問(wèn)。借助新推出的Simulink Online，用戶可以直接通過(guò)Web瀏覽器使用Simulink。R2020b還推出了基于人工智能(AI)的新產(chǎn)品，用以加快自主系統(tǒng)開發(fā)，快速創(chuàng)建自動(dòng)駕駛3D模擬場(chǎng)景等。更多細(xì)節(jié)請(qǐng)參見R2020b視頻。

發(fā)表于：2020/9/23

KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合

加利福尼亞州米爾皮塔斯市，2020年9月22日–今天， KLA公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出Kronos? 1190晶圓級(jí)封裝檢測(cè)系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測(cè)系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測(cè)及量測(cè)系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強(qiáng)算法，旨在應(yīng)對(duì)特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來(lái)的復(fù)雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導(dǎo)體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶將無(wú)需依賴縮小硅設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助客戶進(jìn)一步拓展其技術(shù)和成本藍(lán)圖。

發(fā)表于：2020/9/22

泛林集團(tuán)推出先進(jìn)介電質(zhì)填隙技術(shù)，推動(dòng)下一代器件的發(fā)展

上?！袢?，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工藝方案——先進(jìn)的Striker® FE平臺(tái)——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。Striker FE平臺(tái)采用了業(yè)界首創(chuàng)的ICEFill?技術(shù)，以填充新節(jié)點(diǎn)下3D NAND、DRAM和邏輯存儲(chǔ)器的極端結(jié)構(gòu)。不僅如此，該系統(tǒng)還具備更低的持續(xù)運(yùn)行成本和更好的技術(shù)延展性，以滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖的發(fā)展。

發(fā)表于：2020/9/22

新型PSpice® for TI工具通過(guò)系統(tǒng)級(jí)電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

2020年9月15日，北京訊——德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對(duì)TI電源和信號(hào)鏈產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長(zhǎng)的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫(kù)，使工程師比以往任何時(shí)候都能更容易地評(píng)估用于新設(shè)計(jì)的組件。

發(fā)表于：2020/9/16

與開發(fā)者共思同行，以創(chuàng)新改變世界

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展駛上快車道，開發(fā)者在提高技術(shù)之外，還應(yīng)打開思維，關(guān)注芯片與科技應(yīng)用的結(jié)合。”在上周召開的2020新思科技開發(fā)者大會(huì)上，新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球資深副總裁葛群在主題演講中解讀了新思科技主導(dǎo)的業(yè)界首個(gè)“創(chuàng)芯說(shuō)”開發(fā)者調(diào)研結(jié)果，剖析芯片開發(fā)者職場(chǎng)現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展，并分享了新思如何以EDA賦能開發(fā)者，提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力，“新思科技在中國(guó)也始終致力于推動(dòng)EDA工具與產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈上不同技術(shù)的融合，以軟硬件協(xié)同的新開發(fā)方法學(xué)推動(dòng)領(lǐng)先科技在自動(dòng)駕駛等前沿應(yīng)用領(lǐng)域的落地。我們?cè)概c所有開發(fā)者共思同行，探索更多未知邊際，帶領(lǐng)國(guó)內(nèi)技術(shù)研發(fā)力量走向更深遠(yuǎn)未來(lái)，以創(chuàng)新改變世界。”

發(fā)表于：2020/9/15