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消息稱榮耀和高通合作融洽,將會(huì)有大量新品首發(fā)

2021-05-16
來源:與非網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 高通驍龍888Pro 榮耀 驍龍芯片

  與非網(wǎng)5月13日訊 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 此前榮耀正在測試高通驍龍 888 Pro 芯片,今日透露榮耀和高通目前合作融洽,雙方研發(fā)了大量新的首發(fā)技術(shù)和平臺(tái)。尤其是有很多原先華為的開發(fā)者助力,調(diào)試過程順利。

  該博主此前還表示榮耀 50 系列新機(jī)確定 6 月發(fā)布,目前暫定 6 月上旬,但具體時(shí)間未定,預(yù)計(jì)是搭載高通平臺(tái)的新機(jī)型。另外,他還稱華為還會(huì)在這次的發(fā)布會(huì)上發(fā)布 Watch3 和 Watch3 Pro。這兩款產(chǎn)品區(qū)別是功能上會(huì)有一些不同,不過這兩款智能手表都會(huì)搭載華為鴻蒙系統(tǒng)。

  榮耀今年早些時(shí)候發(fā)布了 V40 系列,榮耀 CEO 趙明透露他們自從和華為分家之后就重新與所有的供應(yīng)伙伴簽署了恢復(fù)供應(yīng)的協(xié)議,比如 AMD、高通、三星,微軟,英特爾、聯(lián)發(fā)科等。

  雖然目前榮耀還沒有正式推出搭載高通驍龍芯片的旗艦機(jī)型,但此前有大量爆料者稱榮耀正在研發(fā)基于驍龍芯片的機(jī)型,例如該博主此前稱榮耀年中一大波基于新處理器的中高端和旗艦機(jī)登場,然后晚一點(diǎn)上折疊屏(基于驍龍 888)。

  此外,此前有信息表示,榮耀最快將于 7 月發(fā)布從華為分離后的真正旗艦產(chǎn)品,不出意外的話將用上高通最新的旗艦級(jí)芯片驍龍 888。

  值得一提的是,趙明此前表示榮耀新的年度旗艦系列 Magic 系列將擁有超越華為 Mate 和 P 系列的硬件設(shè)計(jì)和體驗(yàn),將擁有標(biāo)志性的外觀設(shè)計(jì)、超前的影像能力和算法、業(yè)界第一的通信能力、極致系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力、嚴(yán)苛的制造工藝和質(zhì)量保障等。

  榮耀董事長萬飚還表示,榮耀準(zhǔn)備在年中推出旗艦機(jī)型并吹響高端品牌的號(hào)角,他的目標(biāo)不只是帶領(lǐng)榮耀拿回失去的市場,而是成為世界智能手機(jī)前三的品牌。


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