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英特爾® 至強(qiáng)® 6處理器：定義下一代計(jì)算的未來

英特爾® 至強(qiáng)® 6 處理器引入強(qiáng)大的計(jì)算平臺，實(shí)現(xiàn)了更高性能和更優(yōu)能效，而這兩大特性對滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不斷變化的需求至關(guān)重要。從計(jì)算密集型 AI 到可擴(kuò)展微服務(wù)，該處理器可靈活滿足多種工作負(fù)載的不同需求。根據(jù)相關(guān)聲明，以 5 年硬件換新周期來看，與第二代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器相比，英特爾® 至強(qiáng)® 6 處理器具備顯著優(yōu)勢。與第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器相比，也具備優(yōu)勢。

發(fā)表于：11/13/2024

華為發(fā)布數(shù)據(jù)通信未來十大技術(shù)趨勢報(bào)告

11月11日近日，在CCF中國網(wǎng)絡(luò)大會（CCF ChinaNet 2024）期間由中國計(jì)算機(jī)學(xué)會主辦的“算網(wǎng)融合·數(shù)智賦能·發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”主題論壇上，華為發(fā)布《數(shù)據(jù)通信未來技術(shù)趨勢》報(bào)告（以下簡稱“報(bào)告”），引領(lǐng)未來網(wǎng)絡(luò)發(fā)展方向。華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線技術(shù)規(guī)劃部部長金閩偉表示：“數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展隨著端側(cè)和應(yīng)用側(cè)的需求和變化而演進(jìn)，網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)是信息載體與系統(tǒng)相互作用的過程，AI大模型帶來的智能化變革，已經(jīng)并將持續(xù)深刻改變千行萬業(yè)。圍繞聯(lián)算、聯(lián)智、聯(lián)數(shù)、聯(lián)空這四大核心場景，結(jié)合數(shù)據(jù)通信技術(shù)創(chuàng)新的雙輪驅(qū)動，成為推動產(chǎn)業(yè)升級，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵力量。”

發(fā)表于：11/12/2024

超微電腦危機(jī)持續(xù)加深

11月11日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，隨著美國服務(wù)器大廠超微電腦（Super Micro Computer）深陷“會計(jì)欺詐”及退市危機(jī)的加劇，超微電腦已經(jīng)放棄了馬來西亞工廠的擴(kuò)建計(jì)劃，同時另一大客戶——楊忠禮集團(tuán)（YTL）也放棄了與其合作，轉(zhuǎn)向了緯創(chuàng)集團(tuán)旗下緯穎。

發(fā)表于：11/12/2024

美國私人數(shù)據(jù)中心建設(shè)開支激增至近300億美元/年

11 月 11 日消息，據(jù)彭博社 9 日報(bào)道，美國公司正大手筆投資數(shù)據(jù)中心，力圖在人工智能領(lǐng)域中搶占先機(jī)。根據(jù)最新的美國人口普查局?jǐn)?shù)據(jù)，美國私人數(shù)據(jù)中心的建設(shè)開支已激增至每年近 300 億美元

發(fā)表于：11/11/2024

2030年全球生成式AI或產(chǎn)生高達(dá)500萬噸電子垃圾

近日，來自中國科學(xué)院、美國加州大學(xué)和以色列萊赫曼大學(xué)的研究人員在國際頂級學(xué)術(shù)期刊Nature的子刊發(fā)文，他們預(yù)測2020年-2030年，生成式AI累計(jì)可能產(chǎn)生最高達(dá)500萬噸的電子垃圾。這一重量與約250億部iPhone 16 Pro相當(dāng)。生成式AI場景中產(chǎn)生的電子垃圾主要來自于數(shù)據(jù)中心的高性能計(jì)算硬件，如GPU、CPU等。從地域上看，大部分生成式AI電子垃圾都來自于北美地區(qū)（58%），其次是東亞地區(qū)（25%），再次是西歐地區(qū)（14%）。

發(fā)表于：11/11/2024

AMD數(shù)據(jù)中心處理器銷售額首次超越英特爾

11月5日消息，根據(jù)Tom's hardware援引SemiAnalysis最新發(fā)布的報(bào)告稱，在2024年三季度的數(shù)據(jù)中心處理器市場，AMD的銷售額首次超過了英特爾。過去二十多年來，英特爾一直是數(shù)據(jù)中心 CPU市場無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)者，其Xeon系列服務(wù)器CPU被眾多的服務(wù)器廠商所廣泛采用。雖然AMD很早就有在積極開拓服務(wù)器CPU市場，但是在七八年前，其在服務(wù)器CPU市場的份額僅只有個位數(shù)。但是隨著Zen架構(gòu)的成功推出，并轉(zhuǎn)向采用臺積電先進(jìn)制程代工，以及后續(xù)產(chǎn)品的持續(xù)迭代，AMD EPYC系列服務(wù)器CPU獲得越來越多的客戶的認(rèn)可和采用，在服務(wù)器CPU市場的份額得到了迅速增長。根據(jù)PC市場研究機(jī)構(gòu) Mercury Research公布了2024 年第二季度的最新數(shù)據(jù)顯示，AMD在服務(wù)器CPU市場的出貨量份額達(dá)到了24.1%，銷售額份額達(dá)到了33.7%，與去年同期相比均增長了數(shù)個百分點(diǎn)。

發(fā)表于：11/6/2024

英偉達(dá)開始將訂單從超微電腦轉(zhuǎn)移以規(guī)避風(fēng)險

11月5日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，為規(guī)避風(fēng)險，英偉達(dá)（NVIDIA）已開始將其最初在美國超微電腦（Super Micro Computer）公司下的訂單重新轉(zhuǎn)到其他供應(yīng)商。英偉達(dá)之所以做出這番舉動，主要是由于超微電腦涉嫌會計(jì)違規(guī)正被美國司法部調(diào)查，同時超微電腦還因未能提交必要的年度財(cái)務(wù)報(bào)告，正面臨退市風(fēng)險，納斯達(dá)克交易所也對其發(fā)出了退市警告。而超微電腦所銷售的AI服務(wù)器大多是基于英偉達(dá)的芯片，它也是英偉達(dá)的第三大客戶。近日，作為超微電腦2024財(cái)年財(cái)務(wù)報(bào)表的審計(jì)方，安永會計(jì)師事務(wù)所于當(dāng)?shù)貢r間10月30日發(fā)布辭職信，稱不愿意與超微電腦管理層編制的財(cái)務(wù)報(bào)表扯上關(guān)系，并對董事會是否獨(dú)立于執(zhí)行長梁見后和其他管理層成員提出疑慮。

發(fā)表于：11/5/2024

曝國產(chǎn)服務(wù)器CPU企業(yè)合芯科技已停擺

11 月 1 日消息，據(jù)媒體“電廠”10 月 25 日報(bào)道，社交媒體平臺上爆出國產(chǎn)服務(wù)器 CPU 明星企業(yè)合芯科技拖欠員工薪資、公司幾近停擺的消息，該媒體稱從多個獨(dú)立信源處核實(shí)到情況屬實(shí)。

發(fā)表于：11/1/2024

UALink聯(lián)盟正式成立

由 AMD、亞馬遜 AWS、Astera Labs、思科、谷歌、慧與（HPE）、英特爾、Meta 和微軟 9 家企業(yè)發(fā)起的 Ultra Accelerator Link Consortium（下文簡稱 UALink 聯(lián)盟）美國當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布正式成立并邀請新成員加入。

發(fā)表于：10/31/2024

實(shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第五部分：輔助電源系統(tǒng)

　　摘要　　本系列文章的第五部分闡明ADI公司備用電池單元（BBU）參考設(shè)計(jì)中輔助電源的重要性。輔助電源包括與主電源輸出一起提供的補(bǔ)充電壓軌，用于支持眾多組件和功能。它對于確保BBU參考設(shè)計(jì)模塊中集成的電源器件的可靠和高效運(yùn)行至關(guān)重要。

發(fā)表于：10/29/2024

消息稱特斯拉與SK海力士正洽談1萬億韓元企業(yè)固態(tài)硬盤訂單

發(fā)表于：10/25/2024

諾基亞宣布與聯(lián)想合作共同開發(fā)AI數(shù)據(jù)中心解決方案

10 月 22 日消息，IT之家從諾基亞官方獲悉，諾基亞今日與聯(lián)想建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同打造全面的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和自動化解決方案，為 AI、機(jī)器學(xué)習(xí)和其他計(jì)算密集型工作負(fù)載的計(jì)算、存儲和傳輸需求提供支持。這些方案將為企業(yè)、電信公司以及數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和云服務(wù)提供商量身定制，滿足其日益增長的需求。此次合作將整合聯(lián)想的 ThinkSystem AI-ready 高性能服務(wù)器和存儲產(chǎn)品系列與諾基亞的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)解決方案，其中包括數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、IP 路由及 DDoS 安全產(chǎn)品組合，同時結(jié)合諾基亞近期推出的事件驅(qū)動自動化平臺 (Event-Driven Automation，EDA)。據(jù)介紹，這些結(jié)合的解決方案將有助于滿足現(xiàn)代工作負(fù)載對處理和網(wǎng)絡(luò)性能的高要求。據(jù)介紹，該架構(gòu)將使 AI、機(jī)器學(xué)習(xí)及計(jì)算密集型任務(wù)的自動化更加順暢，同時增強(qiáng)了對動態(tài)環(huán)境的適應(yīng)性，提高了可觀測性、可編程性和可擴(kuò)展性。此外，諾基亞和聯(lián)想的解決方案還內(nèi)置了安全功能，能夠?qū)崟r檢測并抵御安全威脅。

發(fā)表于：10/23/2024

Arm 全面設(shè)計(jì)助力 Arm 架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù) AI 數(shù)據(jù)中心

　　近日，Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm）分享了 Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目推出一周年后的最新動態(tài)：參與企業(yè)已迅速擴(kuò)展到近30 家，涵蓋了從 IC 設(shè)計(jì)到晶圓代工服務(wù)等各項(xiàng)專業(yè)能力，最新加入的企業(yè)包括安國國際科技、神盾公司（Egis）、熵碼科技（PUFsecurity）和 SEMIFIVE。此外，通過該生態(tài)項(xiàng)目，Arm、三星晶圓代工廠、ADTechnology 和 Rebellions 正在聯(lián)手向市場推出 AI CPU 芯粒平臺，面向云、HPC 以及 AI/ML 訓(xùn)練和推理工作負(fù)載。

發(fā)表于：10/22/2024

2024年全球AI服務(wù)器出貨量將同比大漲42%

10月16日，在市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉行的“AI時代半導(dǎo)體全局展開2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上，TrendForce資深分析師龔明德表示，受益于云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）及品牌客戶對建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施需求強(qiáng)勁，2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量將同比增長42%。2025年受云端業(yè)者及主權(quán)云等需求帶動，出貨量有望再增長約28%，推動AI服務(wù)器占整體服務(wù)器市場出貨量比例提高至近15%。中長期來看，預(yù)期在各種云端AI訓(xùn)練及推理應(yīng)用服務(wù)推進(jìn)下，2027年AI服務(wù)器占比有機(jī)會逼近19%。

發(fā)表于：10/17/2024

三星成功開發(fā)其首款24Gb GDDR7 DRAM

10 月 17 日消息，三星電子今日宣布，已成功開發(fā)出其首款 24Gb GDDR7 DRAM（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲器），將廣泛應(yīng)用于需要高性能存儲解決方案的各個領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心、AI 工作站。官方表示，該產(chǎn)品將進(jìn)一步擴(kuò)展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機(jī)和自動駕駛等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域之外的應(yīng)用范圍。24Gb GDDR7 采用了第五代 10 納米級 DRAM 制程技術(shù)，使其在保持與前代產(chǎn)品相同封裝尺寸的情況下，提高 50% 單元密度。

發(fā)表于：10/17/2024