數據中心最新文章 美國頂級科技公司發(fā)展AI導致間接碳排放量激增150% 6月9日 據聯合國研究，2020年至2023年期間，亞馬遜、微軟、谷歌母公司Alphabet和Meta的數據中心因人工智能的能源需求，間接碳排放量平均激增了150%。 發(fā)表于：2025/6/10 英偉達新一代Rubin GPU及Vera CPU流片 6月9日消息，據供應鏈透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU將于6月完成設計定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客戶樣品。 據悉，Rubin GPU采臺積電第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先進封裝技術，首次支持8層HBM4高帶寬存儲，預定2026年初量產。 Rubin平臺的另一大亮點是其與代號“Vera”的CPU的結合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級芯片，有望取代現有的Grace Hopper超級芯片。 發(fā)表于：2025/6/10 任正非受訪談昇騰芯片被警告使用風險 6 月 10 日消息，《人民日報》今日發(fā)布了與華為技術有限公司董事、首席執(zhí)行官（CEO）任正非的對話，并談及了昇騰芯片被“警告”使用風險對華為的影響。 發(fā)表于：2025/6/10 高通24億美元收購SerDes巨頭Alphawave 當地時間6月9日，高通公司宣布，它已與總部位于英國倫敦的半導體IP大廠Alphawave IP Group plc (AWE.L)（“Alphawave Semi”）達成協(xié)議，高通公司將通過間接全資子公司 Aqua Acquisition Sub LLC收購Alphawave Semi 全部已發(fā)行和將要發(fā)行的普通股本，隱含企業(yè)價值約為 24 億美元。 發(fā)表于：2025/6/10 研究人員將舊手機改造成微型數據中心 6月9日消息，據Tom's hardware報道，愛沙尼亞塔爾圖大學的研究人員開發(fā)了一種重新利用舊智能手機的方法，將它們鏈接在一起以構建“微型數據中心”，用于現場實時處理數據。 發(fā)表于：2025/6/10 英特爾計劃憑借18A制程重回巔峰 根據wccftech 的報導，在全球數據中心處CPU 市場中，一場激烈的競爭正持續(xù)上演。曾經主導該領域的英特爾（Intel）在經歷了一段時間的市場占有率流失后，正積極布局其未來戰(zhàn)略，目的在2026年憑借其下一代Xeon 處理器，包括Clearwater Forest和Diamond Rapids來重新奪回領先地位。這項計劃已得到英特爾產品CEO的親自確認，代表著數據中心CPU 市場即將迎來新一輪的白熱化競爭。 發(fā)表于：2025/6/9 全球第一顆搭載NVIDIA H100芯片的衛(wèi)星要上天 6月8日消息，在太空，太陽永不落，數據永不眠。 據媒體報道，美國初創(chuàng)公司Starcloud計劃在今年8月將一顆冰箱大小的衛(wèi)星數據中心送入太空，這將是全球第一顆搭載NVIDIA H100芯片的衛(wèi)星。 發(fā)表于：2025/6/9 英偉達Blackwell GPU的AI模型訓練性能超過上一代兩倍 6月5日消息，據路透社報道，根據非營利機構MLCommons最新出具的AI系統(tǒng)性能報告顯示，英偉達（NVIDIA）最新一代Blackwell GPU芯片的AI模型訓練速度超過了上一代Hopper GPU的兩倍以上。 發(fā)表于：2025/6/6 英偉達Q1花費近百萬美元游說美國政府放松AI芯片出口管制 6月5日消息，據外媒Wccftech 報導，AI芯片大廠英偉達（NVIDIA）正大幅加強對美國政府的游說力度，以2025年第一季的三個月時間為例，英偉達就投入了近百萬美元的經費，以期創(chuàng)造有利的出口管制條件，爭取向中國銷售其先進的AI 芯片。此舉主要是為了應對美國政府對英偉達向中國出口高性能AI 芯片所施加的嚴格限制。 發(fā)表于：2025/6/6 AMD收購軟件優(yōu)化創(chuàng)企Brium劍指英偉達AI芯片 6 月 5 日消息，據外媒 TechCrunch 今日報道，半導體巨頭 AMD 宣布收購 AI 軟件優(yōu)化初創(chuàng)公司 Brium，交易金額未公布。此舉或將削弱英偉達在 AI 硬件市場的主導優(yōu)勢。 發(fā)表于：2025/6/5 高速通信連接解決方案釋放數據中心無限潛能 在前不久舉行的2025慕尼黑上海電子展(electronica China)上，Molex莫仕展出了用于數據中心等應用的高速通信解決方案。 發(fā)表于：2025/6/5 從性能與網絡傳輸出發(fā)講講鐵威馬MAX系列為什么一騎絕塵 在網絡存儲設備市場，鐵威馬 MAX 系列憑借強大性能與豐富功能備受關注。近期，用戶對其與群暉 925+、綠聯 NAS 及極空間 NAS 的性能對比討論熱烈，而鐵威馬 MAX 系列在這場性能較量中以絕對優(yōu)勢脫穎而出。 發(fā)表于：2025/6/5 八問+一圖讀懂《算力互聯互通行動計劃》 近日，工業(yè)和信息化部印發(fā)《算力互聯互通行動計劃》（以下簡稱《行動計劃》）。為更好地理解和實施《行動計劃》，結合各方關注的問題，現對有關政策要點解讀如下 發(fā)表于：2025/6/5 2025Q1全球DRAM市場下滑5.5% 6月3日消息，據市場研究機構TrendForce最新發(fā)布的調查報告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM 出貨規(guī)模收斂，DRAM 產業(yè)營收環(huán)比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e 產品設計，HBM 產能排擠效應減弱，使下游業(yè)者去化庫存，導致多數DRAM產品合約價延續(xù)2024年第四季以來的下跌趨勢。 發(fā)表于：2025/6/4 博通推出全球首款102.4Tbps交換機芯片Tomahawk 6 6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，現已開始交付 Tomahawk 6 交換機系列芯片，該系列單芯片提供 102.4 Tbps 的交換容量，是目前市場上以太網交換機帶寬的兩倍。 憑借前所未有的可擴展性、能效和 AI 優(yōu)化功能，Tomahawk 6 專為下一代可擴展和可擴展 AI 網絡而設計，通過支持 100G / 200G SerDes 和共封裝光學模塊（CPO），提供更高的靈活性。它提供業(yè)界最全面的 AI 路由功能和互連選項，旨在滿足擁有超過一百萬個 XPUs 的 AI 集群的需求。 發(fā)表于：2025/6/4 ?…17181920212223242526…?
