電子元件相關(guān)文章 核酸檢測(cè)里的芯片 自2020年新冠疫情爆發(fā)以來，疫情在爆發(fā)與被控制間反復(fù)橫跳，無論是在社區(qū)、醫(yī)院，都能看到人們?cè)诤怂釞z測(cè)采樣點(diǎn)前排成長(zhǎng)龍，被醫(yī)生捅嗓子的“痛苦面具”場(chǎng)景。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局顯示，2021年末全國(guó)共有11937家醫(yī)療衛(wèi)生機(jī)構(gòu)提供新型冠狀病毒核酸檢測(cè)服務(wù)，總檢測(cè)能力達(dá)到4168萬份／天，如果換成社區(qū)的“10混1”檢測(cè)方法，意味著中國(guó)每天能檢測(cè)4億多人，可以說，核酸檢測(cè)已經(jīng)成了人們生活中的一部分。 發(fā)表于：4/9/2022 電容器知識(shí)匯總 電容器在電子電路中幾乎是不可缺少的儲(chǔ)能元件，它具有隔斷直流、連通交流、阻止低頻的特性。廣泛應(yīng)用在耦合、隔直、旁路、濾波、調(diào)諧、能量轉(zhuǎn)換和自動(dòng)控制等電路中。 發(fā)表于：4/8/2022 智能電容器與普通電容器有何區(qū)別？ 智能電容器相比傳統(tǒng)電容器，有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn) 發(fā)表于：4/8/2022 解讀電容器跟ADAS那說不清道不明的復(fù)雜關(guān)系 電子元件的可靠性也成為了保證汽車安全的重要因素，特別是應(yīng)用于日漸普及的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的產(chǎn)品將對(duì)汽車安全性產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。 發(fā)表于：4/8/2022 Nvidia最新芯片暗示：堆料模式走到盡頭 Nvidia不久前發(fā)布了下一代GPU架構(gòu)，架構(gòu)名字為“Hopper”（為了紀(jì)念計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的先驅(qū)之一Grace Hopper）。 發(fā)表于：4/8/2022 最高性能車規(guī)MCU即將發(fā)布 詳解何為“車規(guī)芯片” 近幾年，汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化迅速發(fā)展，汽車對(duì)于芯片的需求無論在數(shù)量上還是性能上都快速增長(zhǎng)。當(dāng)下，搭載好的芯片，汽車才會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力，整車廠對(duì)汽車芯片的關(guān)注也達(dá)到了空前的高度。 發(fā)表于：4/7/2022 美國(guó)真能徹底封殺俄羅斯芯片？不可能的，還有“黑市”存在 為了打壓俄羅斯的芯片產(chǎn)業(yè)，美國(guó)是連65nm工藝都不放過，將俄羅斯的生產(chǎn)65nm芯片的工廠，也列入了制裁名單。 發(fā)表于：4/6/2022 華為Mate X3折疊手機(jī)新爆料：月底推出，華為經(jīng)典對(duì)折設(shè)計(jì)回歸 華為是首批推出可折疊智能手機(jī)的公司之一，該公司已經(jīng)在市場(chǎng)上推出了幾款手機(jī)。它現(xiàn)在正準(zhǔn)備推出其第三代可折疊智能手機(jī)。 發(fā)表于：4/6/2022 IGBT供應(yīng)商，急了！ SiC的擴(kuò)張比我們想象的還要快。盡管SiC在良率、缺陷和制造工藝以及成本方面還存在一定的難度，但現(xiàn)在幾乎所有汽車OEM和電動(dòng)汽車初創(chuàng)公司都已經(jīng)將SiC用于電動(dòng)汽車牽引逆變器和車載充電器中，或者正處于產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，這也足以體現(xiàn)了SiC的優(yōu)勢(shì)大于其壁壘。 發(fā)表于：4/6/2022 華為取得國(guó)產(chǎn)芯片制造技術(shù)新突破！ 根據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)公開的信息，華為華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN114287057A，可解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。專利摘要顯示，該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。 發(fā)表于：4/6/2022 華為HD55DESY ,搭載“鴻蒙系統(tǒng)”的55寸電視你見過嗎？ 2020年12月21日，華為正式發(fā)布華為智慧屏S系列，擁有55、65、75寸的屏幕機(jī)型,基于鴻蒙系統(tǒng)的分布式能力和持續(xù)更新的技術(shù)也給智能屏大大的提高分量。 發(fā)表于：4/6/2022 AMD重回并購(gòu)市場(chǎng)，計(jì)劃19億美元收購(gòu)芯片創(chuàng)企Pensando 《華爾街日?qǐng)?bào)》4月5日消息，AMD計(jì)劃以19億美元的價(jià)格收購(gòu)芯片和軟件初創(chuàng)公司Pensando Systems，在完成其史上規(guī)模最大的交易不久后再度推進(jìn)并購(gòu)策略。 發(fā)表于：4/6/2022 臺(tái)積電終于要承受失去華為的影響了，芯片價(jià)格或?qū)㈤_始下跌 臺(tái)積電這兩年享受了史上最好的業(yè)績(jī)，原因是芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致的價(jià)格上漲，然而目前手機(jī)行業(yè)開始出現(xiàn)過剩，芯片價(jià)格或因此而開始下跌，其中的原因之一就是手機(jī)行業(yè)失去華為的競(jìng)爭(zhēng)而失去活力導(dǎo)致需求下降所致。 發(fā)表于：4/6/2022 某國(guó)對(duì)華為的做法終嘗惡果，芯片可能開始過剩了 從2020年以來，芯片出現(xiàn)供應(yīng)短缺，然而業(yè)界不乏聲音指出短缺部分原因在于炒作而不是真正供不應(yīng)求，到如今這終于得到了印證，其中華為的遭遇無疑是導(dǎo)致手機(jī)行業(yè)出現(xiàn)芯片供給過剩的原因之一。 發(fā)表于：4/6/2022 在“內(nèi)卷”中重生，光模塊迎來新一輪爆發(fā)周期？ 作為實(shí)現(xiàn)光信號(hào)和電信號(hào)相互轉(zhuǎn)化的連接器和翻譯器，光模塊被廣泛應(yīng)用于各種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的服務(wù)器、交換機(jī)、路由器和無線基站設(shè)備等，在通信網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)扮演者重要的角色。 發(fā)表于：4/6/2022 ?…171172173174175176177178179180…?
