電子元件相關(guān)文章 提升设计效率，贸泽电子携手Analog Devices举办 下一代高集成度双波长烟雾传感器在线研讨会 2022年3月29日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将携手Analog Devices于3月30日14:00-15:30举办主题为“守护财产安全——下一代高集成度双波长烟雾传感器”的直播研讨会。 發(fā)表于：2022/3/30 趋势丨先进封装或将呈现赢家通吃的局面 在摩尔定律发展趋缓的大背景下，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋势。 發(fā)表于：2022/3/29 【聚焦】射频同轴探针主要用于测试射频信号 技术壁垒较高 为提高射频同轴探针与射频传输线之间的频率阻抗匹配度，常用的方法是在设计时事先计划好测试点，在测试点上焊接射频传输线 發(fā)表于：2022/3/29 “重返中国”第一年，酷派怎样了？ 3月24日，酷派发布了2021年末期业绩公告，这是其去年提出“重返中国市场”战略之后的首份业绩报告，也是检验酷派在中国市场战况如何的最直观数据。 發(fā)表于：2022/3/29 分析丨以色列，芯片巨头必争之地 以色列的半导体产业至今已有40年的发展历史，已拥有全世界最完整的半导体产业生态链。如今它正在悄然改变，不怎么性感的半导体成为新热点，以色列无疑已成为巨头们的必争之地。 發(fā)表于：2022/3/29 韩国GreenChip-GT304L触摸芯片IC 近年来，随着芯片的高速发展与应用，智能家居的普及各种各样形式的触摸按键已经出现在我们日常家用电器中，如智能门锁、电磁炉、油烟机按键的出现更加丰富了触摸芯片的应用。 發(fā)表于：2022/3/29 全世界汽车缺芯带你科普汽车芯片认证 随着我国汽车工业特别是新能源汽车的高速发展，汽车电子市场规模也在高速增长，但我国汽车芯片一直缺芯少魂。据不完全统计，我国汽车用芯片进口率达95%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等关键系统芯片全部为国外垄断，我国自主汽车芯片多用于车身电子等简单系统。从国民经济的高质量安全发展、汽车产业供应链的自主可控、汽车芯片产业的巨大市场机遇看，实现车规芯片的国产化和自主化，具有十分重要的战略意义、现实意义和经济效益。 發(fā)表于：2022/3/29 Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年3月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出0805外形尺寸小型器件，扩充其TNPV e3系列汽车级高压薄膜扁平片式电阻器。Vishay Draloric TNPV0805 e3是业内先进的0805外形尺寸小型器件，工作电压达450 V，公差低至± 0.1 %，TCR仅为 ± 10 ppm/K。 發(fā)表于：2022/3/29 历史窗口期：国产车规级MCU没有退路 尽管各大半导体厂商持续扩大产能，但受新冠肺炎疫情和“抢产能”的影响，MCU 是 2021 年全球最紧缺的芯片之一，尤其是汽车 MCU 市场仍处于供不应求的状态。 發(fā)表于：2022/3/29 绿芯丨超强抗干扰八键触控触摸芯片 随着科技的不断发展，智能门锁技术也在不断变革和提升，作为现代社会中的新兴产品，智能门锁凭借便利、安全帮我们成功解决了钥匙带来的烦恼，逐渐赢得消费者青睐，越来越多的人选择将家里的传统门锁更换成了智能门锁。作为“智能家居的入口”，在智能门锁领域中电容式触摸芯片如同人体心脏占据这重要位置。 發(fā)表于：2022/3/29 iPhone折叠屏，越来越没希望出了！ 相信在座各位中不少朋友都有多年iPhone使用经历，可多年不变的设计风格让很多人对iPhone越发没了新鲜感，在iPhone SE3这么一款没诚意的产品出现后，果粉门期待iPhone有较大改变的想法似乎到了一个新的顶点，之前一直在宣传最快明年会有正面无任何开孔的iPhone出现。 發(fā)表于：2022/3/29 一台汽车要搭载多少颗智能传感器？ “如何感受一辆汽车的智能化水平？坐进驾驶室里面感受一下。”“如何感受驾驶室的智能化水平？计算一下其中传感器的种类和数量。 發(fā)表于：2022/3/28 从苹果M1 Ultra看Chiplet封装 苹果在本月初发布了最新一代的M1 Ultra芯片，采用了独特的 UltraFusion 芯片架构。借助桥接工艺，这款Ultra芯片拥有 1,140 亿个晶体管，数量达到了M1的 7 倍之多。 發(fā)表于：2022/3/28 比芯片领域的处境还难，中企多年无法实现技术突破 一提到国内被限制的技术，很多人首先联想到的就是芯片领域，但是芯片的成型不仅只有制造过程，还包含了研发设计和最终的封装测试，由于国内很多企业都拥有了高端芯片的研发设计能力，国内缺乏的技术是芯片的制程工艺，很多人自然而然会以为最难的环节是制造过程，但实际上并非如此。 發(fā)表于：2022/3/28 ASML必须要面对“现实”了？台积电牵头，多家芯片厂商做出选择 一直以来，对于光刻机巨头ASML所拥有的EUV光刻机，全球半导体内的代工厂商都有很大的需求。而ASML也正是凭借这样的需求量在市场上过得是风生水起，甚至也拥有了极高的市场地位。 發(fā)表于：2022/3/27 <…176177178179180181182183184185…>
