電子元件相關(guān)文章 從蘋果M1 Ultra看Chiplet封裝 蘋果在本月初發(fā)布了最新一代的M1 Ultra芯片，采用了獨(dú)特的 UltraFusion 芯片架構(gòu)。借助橋接工藝，這款Ultra芯片擁有 1,140 億個(gè)晶體管，數(shù)量達(dá)到了M1的 7 倍之多。 發(fā)表于：3/28/2022 比芯片領(lǐng)域的處境還難，中企多年無法實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破 一提到國內(nèi)被限制的技術(shù)，很多人首先聯(lián)想到的就是芯片領(lǐng)域，但是芯片的成型不僅只有制造過程，還包含了研發(fā)設(shè)計(jì)和最終的封裝測試，由于國內(nèi)很多企業(yè)都擁有了高端芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)能力，國內(nèi)缺乏的技術(shù)是芯片的制程工藝，很多人自然而然會以為最難的環(huán)節(jié)是制造過程，但實(shí)際上并非如此。 發(fā)表于：3/28/2022 ASML必須要面對“現(xiàn)實(shí)”了？臺積電牽頭，多家芯片廠商做出選擇 一直以來，對于光刻機(jī)巨頭ASML所擁有的EUV光刻機(jī)，全球半導(dǎo)體內(nèi)的代工廠商都有很大的需求。而ASML也正是憑借這樣的需求量在市場上過得是風(fēng)生水起，甚至也擁有了極高的市場地位。 發(fā)表于：3/27/2022 iPhone 14確認(rèn)，配置全曝光，13更香了 時(shí)間已經(jīng)來到了三月末，距離九月份的蘋果秋季發(fā)布會也只有半年的時(shí)間了，屆時(shí)下一代的iPhone旗艦系列也就到來了。況且大家也都知道蘋果不像安卓廠商，它一直以來的都采用一年一部旗艦的策略，再加上其獨(dú)特的優(yōu)勢，所以關(guān)注度方面，蘋果一直獨(dú)占鰲頭。 發(fā)表于：3/27/2022 高通驍龍8 Gen 1+或于5月上旬發(fā)布 采用臺積電4nm工藝 【錨思科技訊】2021年12月初，高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1旗艦芯片，放棄自家旗艦芯片“驍龍8xx”的命名方式，選用全新命名方式。 發(fā)表于：3/27/2022 三星的新折疊屏手機(jī)系列 可能采用卷軸的樣式 新浪數(shù)碼訊，3月25日上午消息，外媒macrumors報(bào)道稱，三星今年將在其智能手機(jī)系列中增加第三款折疊屏幕設(shè)備，可能具有獨(dú)特的卷曲外形。 發(fā)表于：3/27/2022 華為和三星推出折疊屏手機(jī)后，但折疊屏手機(jī)更加熱衷的是中國手機(jī)廠商 在華為和三星推出折疊屏手機(jī)之后，當(dāng)下對折疊屏手機(jī)更加熱衷的是中國手機(jī)廠商，從OPPO到榮耀，都把折疊屏手機(jī)當(dāng)作參與高端市場競爭的手段之一。 發(fā)表于：3/27/2022 芯片短缺是困擾汽車行業(yè)已久的問題加快國產(chǎn)芯片研發(fā)刻不容緩 近期受戰(zhàn)爭影響，石油價(jià)格大幅度提升，我們判斷這一因素將使得全球電動化進(jìn)程提速，包括中、美、歐在內(nèi)的主流電動車銷售市場中，消費(fèi)者的心態(tài)將發(fā)生更加積極的變化。 發(fā)表于：3/27/2022 小米發(fā)布全年財(cái)報(bào):總收入人民幣3283億元，同比增長33.5% 昨晚，小米發(fā)布2021年第四季度及全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，第四季度總收入達(dá)到856億元，同比增長21.4%;經(jīng)調(diào)整凈利潤達(dá)到人民幣45億元，同比增長39.6%。 發(fā)表于：3/26/2022 聯(lián)發(fā)科首次牽手三星：Galaxy A系列有望引入天璣9000 近日，有消息稱三星中端機(jī)型A系列將采用聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片。 發(fā)表于：3/26/2022 自動變光太陽能航空障礙燈技術(shù)參數(shù)和性能要求響應(yīng)表 動變光太陽能航空障礙燈技術(shù)參數(shù)和性能要求響應(yīng)表 發(fā)表于：3/26/2022 NVIDIA在GTC 2022大會發(fā)布H100 GPU:核心800億晶體管 前兩天NVIDIA在GTC 2022大會上發(fā)布了H100 GPU核心，這是一款專為AI及HPC高性能計(jì)算而生的超級GPU，擁有1.8萬個(gè)CUDA核心，功耗飆升到700W。 發(fā)表于：3/26/2022 中國芯片制造產(chǎn)能領(lǐng)先于美國，居于全球第三，Intel已經(jīng)急了 根據(jù)分析機(jī)構(gòu)給出的消息指出中國的芯片制造產(chǎn)能與日本并列第三，而美國的芯片制造產(chǎn)能僅居于第四名，隨著芯片制造的重要性凸顯，全球半導(dǎo)體老大Intel向美國相關(guān)部門呼吁重視芯片制造問題，避免美國在芯片制造方面進(jìn)一步落后。 發(fā)表于：3/26/2022 ST意法半導(dǎo)體再度宣布漲價(jià)！ 3月25日消息,業(yè)界再度傳出一封芯片大廠ST意法半導(dǎo)體的漲價(jià)函,稱將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線的價(jià)格,包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/26/2022 新機(jī)頻發(fā)，榮耀開打反攻戰(zhàn)？ 3月17日晚間，榮耀旗艦新品發(fā)布會在線上舉行，面向中國市場正式發(fā)布Magic4系列，這是榮耀近3個(gè)月內(nèi)第二次發(fā)布高端機(jī)型。再往前數(shù)，就是1月18日發(fā)布的MagicV。 發(fā)表于：3/26/2022 ?…174175176177178179180181182183…?
