123,123,123

消費(fèi)電子最新文章

2024Q3全球PC GPU出货量环比增长3.4%

12 月 4 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research 于 12 月 2 日发布博文，报告 2024 年第 3 季度全球 PC 端图形处理器（GPU）市场出货量 7360 万颗，PC CPU 的出货量为 6650 万颗。 GPU 预测该机构预测从 2025 年到 2028 年，GPU 的复合年增长率将为 -1.9%，并在预测期结束后达到近 30 亿台的装机量，未来四年，独立显卡（dGPU）在个人电脑中的渗透率将达到 17%。

發(fā)表于：2024/12/4

苹果考虑使用亚马逊AI芯片来预训练其Apple Intelligence模型

12 月 4 日消息，据 CNBC 报道，苹果机器学习和人工智能高级总监 Benoit Dupin 今天意外现身亚马逊网络服务（AWS）re:Invent 大会。

發(fā)表于：2024/12/4

亚马逊推出全新芯片阵列和大语言模型

12月4日消息，亚马逊(AMZN.US)正在扩大其人工智能产品阵容，推出了功能强大的新芯片阵列和大型语言模型，并称其可以与主要竞争对手竞争。这家总部位于西雅图的公司正在将数十万个Trainium2半导体组装成集群，这将使合作伙伴Anthropic更容易训练生成式人工智能和其他机器学习任务所需的大型语言模型。亚马逊表示，新阵列将使这家初创公司目前的处理能力提高五倍。

發(fā)表于：2024/12/4

AMD悄然禁用Zen 4处理器的循环缓冲区

12 月 3 日消息，科技媒体 chipsandcheese 于 12 月 1 日发布博文，报道称 AMD 在未发布公告或者说明的情况下，在最新发布的 BIOS 更新中，悄然关闭了 Zen 4 处理器的循环缓冲区（Loop Buffer）功能。

發(fā)表于：2024/12/3

三星将展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7显存

12月1日消息，全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别的会议‌ISSCC即将于2月16日至2月20日在加利福尼亚州旧金山举行。三星已宣布将于2月19日在ISSCC期间举行的“非易失性存储器和 DRAM”专题活动上，展示其超快的GDDR7显存，该显存比旗舰级GDDR6显存快约 77%。据介绍，三星旗舰级GDDR7 DRAM，可以以高达 42.5 Gbps 的速度运行。它将是一个 24 Gb 或 3 GB 模块，旨在实现最佳的 GDDR7 性能，并且也将比其前身更节能。GDDR7 DRAM 已经比 GDDR6 快得多，但目前，42.5Gbps速率还是太高了，现有的GPU可能还用不了。

發(fā)表于：2024/12/2

苹果M5将采用台积电3nm＋SoIC工艺

12月1日消息，据韩媒The Elec报导，苹果公司已向台积电订购用于iPad Pro和Mac的M5芯片，该芯片采用先进Arm构架和台积电3nm制程。虽然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片将带来额外的性能提升，量产计划将于2025年下半年开始。

發(fā)表于：2024/12/2

意法半导体比较器具有故障安全和启动时间保障

　　2024 年 11 月 28日，中国--意法半导体的TS3121和TS3121A轨对轨、开漏、单通道比较器具有创新的故障安全架构和启动时间保障，可以简化短时间启动过程，在低功率应用中最大限度地降低功耗。

發(fā)表于：2024/11/29

思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器

　　2024年11月28日，中国上海 —思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸，搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先进技术，拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项优势性能。SC585XS的卓越成像效果，能够充分满足旗舰级智能手机主摄高性能质感影像需求，为高端智能手机CIS本土化供应提供了更多选择。

發(fā)表于：2024/11/29

详解AMD十年如何成功逆袭

11月28日消息，近日外媒The register发文，介绍了苏姿丰（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO这十年来，AMD如何从竞争对手英特尔（Intel）的廉价替代品，蜕变为x86处理器市场主要玩家。文章阐述了AMD Zen构架的发展历程，以及是如何在台式机、服务器和移动设备市场取得成功的，还探讨了AMD图形处理器市场的挑战及公司人事变动影响。

發(fā)表于：2024/11/29

思特威推出全流程国产化5000万像素CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸，搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先进技术，拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项优势性能。SC585XS的卓越成像效果，能够充分满足旗舰级智能手机主摄高性能质感影像需求，为高端智能手机CIS本土化供应提供了更多选择。

發(fā)表于：2024/11/29

预计到2027年AI与互动将推动人型机器人市场产值突破20亿美元

预计到2027年AI与互动需求将推动人型机器人市场产值突破20亿美元

發(fā)表于：2024/11/29

三星回应Exynos 2600 芯片被取消传闻

11 月 27 日消息，三星发言人昨日（11 月 26 日）通过科技媒体 Android Headline 发布声明：“所谓的 Exynos 2600 芯片取消量产传闻并不属实，是毫无根据的谣言”。

發(fā)表于：2024/11/28

初步解析华为Mate 70系列供应商有哪些

11月26日下午，在“华为Mate品牌盛典”上，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东正式发布了华为Mate 70系列，不仅带来了新一代麒麟9020芯片和原生鸿蒙操作系统，还首发了卫星寻呼功能，售价5499元起。

發(fā)表于：2024/11/27

超薄光学指纹技术已经停产

近日据知名数码博主数码闲聊站透露，手机指纹技术领域的重大变革：超薄光学指纹技术已经停产。从这一消息来看，未来手机市场将主要采用短焦光学指纹、超声波指纹和侧边电容指纹技术。此外，据该博主透露，除了红米和iQOO等品牌将继续使用超声波指纹外，其他中端机型将普遍配备短焦指纹。这一转变预示着超薄光学指纹技术的退出，以及短焦和超声波指纹技术在中端市场的崛起。在旗舰机型中，超声波指纹因其解锁速度和体验的优势，已逐渐成为主流，而短焦指纹的回归可能在体验上不如前者。目前，超声波指纹市场主要有单点形式和广域形式，由国内的汇顶科技和国外的高通两家供应商主导。

發(fā)表于：2024/11/27

传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片

根据相关媒体报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，该处理器可能有助于小米提高自给自足能力，并在由高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。

發(fā)表于：2024/11/27