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消費電子最新文章

兆芯開先KX-7000處理器現(xiàn)身Geekbench

3 月 19 日消息，去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。

發(fā)表于：3/19/2024

消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進封裝訂單

3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務(wù)。以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產(chǎn)能首個大客戶。據(jù)了解，日月光將負責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進行 3D 封裝整合，預(yù)計將于下半年開始生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/18/2024

三星DRAM預(yù)估今年下半年產(chǎn)能恢復(fù)到2023年前水平

市場調(diào)查機構(gòu) Omdia 近日發(fā)布預(yù)估報道，認為三星的 DRAM 產(chǎn)能有望在 2024 年下半年恢復(fù)到 2023 年前的水平。

發(fā)表于：3/18/2024

ChatGPT每天消耗超過50萬度電力

ChatGPT每天消耗超過50萬度電力，AI大模型有多耗能？

發(fā)表于：3/18/2024

3410億參數(shù)自研大模型Grok宣布開源

6 個月掏出 3410 億參數(shù)自研大模型，馬斯克說到做到！就在剛剛，馬斯克的 AI 創(chuàng)企 xAI 正式發(fā)布了此前備受期待大模型 Grok-1，其參數(shù)量達到了 3140 億，遠超 OpenAI GPT-3.5 的 1750 億。這是迄今參數(shù)量最大的開源大語言模型，遵照 Apache 2.0 協(xié)議開放模型權(quán)重和架構(gòu)。

發(fā)表于：3/18/2024

Nexperia推出能量平衡計算器，幫助能量采集以及進一步延長電池壽命

　　奈梅亨，2024 年 3 月 12 日：Nexperia今天宣布推出能量平衡計算器。這是一款功能強大的網(wǎng)絡(luò)工具，旨在幫助電池管理工程師最大限度地延長其應(yīng)用的電池壽命或?qū)崿F(xiàn)無電池應(yīng)用。該計算器為工程師提供精確的數(shù)據(jù)，幫助他們做出明智的決策，以便將Nexperia的能量采集PMIC集成到其系統(tǒng)中。

發(fā)表于：3/15/2024

國產(chǎn)GPU廠商景嘉微成功研發(fā)景宏系列AI算力產(chǎn)品

3月14日消息，國產(chǎn)GPU龍頭廠商景嘉微近日宣布，景宏系列高性能智算模塊及整機產(chǎn)品研發(fā)成功，將盡快面向市場推廣。景宏系列是面向AI訓(xùn)練、AI推理、科學(xué)計算等應(yīng)用領(lǐng)域的高性能智算模塊及整機產(chǎn)品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度運算，支持全新的多卡互聯(lián)技術(shù)進行算力擴展。適配國內(nèi)外主流CPU、操作系統(tǒng)及服務(wù)器廠商，能夠支持當(dāng)前主流的計算生態(tài)、深度學(xué)習(xí)框架和算法模型庫，大幅縮短用戶適配驗證周期。目前來看，隨著AI技術(shù)進一步發(fā)展，通用人工智能及其應(yīng)用將產(chǎn)生更大算力需求。當(dāng)前國內(nèi)智能算力基礎(chǔ)設(shè)施步入加速建設(shè)階段，包括互聯(lián)網(wǎng)、政府、運營商等智能算力主要需求方加大相關(guān)投入，海外及國產(chǎn)AI芯片均供不應(yīng)求。此前國產(chǎn)芯片整體滲透率低，隨著互聯(lián)網(wǎng)廠商加大以華為昇騰為首的國產(chǎn)算力采購力度，未來國產(chǎn)廠商會有極大的發(fā)展空間。

發(fā)表于：3/15/2024

HBM競爭白熱化：三星獲AMD驗證，加速追趕SK 海力士

3 月 14 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報告，表示 2024 年 HBM 內(nèi)存市場主流規(guī)格為 HBM3，不過英偉達即將推出的 B100 或 H200 加速卡將采用 HBM3e 規(guī)格。

發(fā)表于：3/15/2024

三星否認將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn)

三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好

發(fā)表于：3/15/2024

Intel處理器全球份額高達78％！6倍于AMD

Intel處理器全球份額高達78％！6倍于AMD

發(fā)表于：3/15/2024

RISC-V筆記本電腦問世：內(nèi)置阿里玄鐵C910處理器

RISC-V筆記本電腦問世：內(nèi)置阿里玄鐵C910處理器，搭載華為系操作系統(tǒng)openEuler 繼x86和ARM架構(gòu)之后，RISC-V也迎來了自己的PC產(chǎn)品。在3月14日由達摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，中國科學(xué)院軟件研究所發(fā)布了基于RISC-V的開源筆記本電腦“如意BOOK”，這是RISC-V筆記本電腦的首次亮相。值得一提的是，該筆記本內(nèi)置阿里巴巴玄鐵C910處理器，搭載華為系操作系統(tǒng)openEuler，可流暢運行釘釘、Libre Office等大型辦公軟件，首次打通了從底層芯片到操作系統(tǒng)到商用軟件的RISC-V全鏈路。

發(fā)表于：3/15/2024

彭博社：英偉達主導(dǎo) AI 計算市場，2026年收入將超1300億美元

3 月 14 日消息，彭博社分析師 Beth Kindig 近日發(fā)布預(yù)估報告，認為英偉達繼續(xù)主導(dǎo) AI 領(lǐng)域，預(yù)估 2026 年營收將突破 1300 億美元（當(dāng)前約 9347 億元人民幣），是 2023 財年（260 億美元）的 5 倍。

發(fā)表于：3/15/2024

微軟就 Wi-Fi 專利糾紛與加州理工學(xué)院達成庭外和解

3 月 15 日消息，微軟宣布就 Wi-Fi 侵權(quán)糾紛，和加州理工學(xué)院（Caltech）達成庭外和解。加州理工學(xué)院指控微軟在 Surface 設(shè)備和 Xbox 游戲機中使用了他們的專利 Wi-Fi 技術(shù)。微軟否認了這些指控，聲稱這些專利是無效的，而且已經(jīng)獲得了使用這些專利的許可，但還是選擇了庭外和解。

發(fā)表于：3/15/2024

三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%

三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%

發(fā)表于：3/14/2024

2023年全球PC工作站出貨量跌幅8.8%

3 月 14 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) IDC 公布的最新報告，2023 年第 4 季度全球桌面和移動工作站出貨量 185 萬臺，同比增長 6.1%，扭轉(zhuǎn)了連續(xù)五個季度年出貨量增長下滑的局面。由于新冠疫情，2022 年全球工作站出貨量超出 760 萬臺，而隨著疫情得到控制，在 2023 年上半年，受到需求疲軟和渠道庫存影響，導(dǎo)致工作站市場急劇萎縮。隨著主流移動工作站和入門固定工作站需求的改善，下半年的趨勢開始趨于穩(wěn)定，但盡管如此，2023 年的出貨量還是同比萎縮了 8.8%，其跌幅在 IDC 歷史監(jiān)測數(shù)據(jù)（自 2008 年開始）中倒數(shù)第二。戴爾仍穩(wěn)居榜首。雖然戴爾公司在 2023 年第四季度的出貨量與去年同期相比略有下降，但其穩(wěn)定的表現(xiàn)使其在 2023 年全年的表現(xiàn)都優(yōu)于市場。

發(fā)表于：3/14/2024