消費電子最新文章 摩爾線程GPU千卡集群完成30億參數(shù)大模型實訓 5月27日消息，摩爾線程、無問芯穹聯(lián)合宣布，雙方已經正式完成MT-infini-3B 3B(30億參數(shù))規(guī)模大模型實訓，基于摩爾線程國產全功能GPU MTT S4000組成的千卡集群，以及無問芯穹的AIStudio PaaS平臺。 本次實訓充分驗證了夸娥千卡智算集群在大模型訓練場景下的可靠性，同時也在行業(yè)內率先開啟了國產大語言模型與國產GPU千卡智算集群深度合作的新范式。 據(jù)悉，這次的MT-infini-3B模型訓練總共用時13.2天，全程穩(wěn)定無中斷，集群訓練穩(wěn)定性達到100％，千卡訓練和單機相比擴展效率超過90％。 目前，實訓出來的MT-infini-3B性能在同規(guī)模模型中躋身前列，相比在國際主流硬件上(尤其是NVIDIA)訓練而成的其他模型，在C-Eval、MMLU、CMMLU等3個測試集上均實現(xiàn)性能領先。 發(fā)表于：5/27/2024 消息稱三星首款可穿戴機器人Bot Fit已完成開發(fā) 5 月 26 日消息，據(jù) THE CHOSUN Daily 報道，三星已經完成了 Bot Fit 的開發(fā)和量產，該公司計劃在今年第三季度推出旗下首款可穿戴輔助機器人。 發(fā)表于：5/27/2024 消息稱谷歌與臺積電合作開發(fā)首款完全定制芯片Tensor G5 消息稱谷歌正與臺積電合作開發(fā)“首款完全定制芯片”Tensor G5，將用于 Pixel 10 手機 發(fā)表于：5/27/2024 消息稱英偉達首款Windows on Arm處理器將采用英特爾3nm工藝 消息稱英偉達首款 Windows on Arm 處理器將采用英特爾 3nm 工藝 發(fā)表于：5/27/2024 微軟公布SLM小語言AI模型最新成員Phi-3-vision 參數(shù)量42億，微軟公布SLM小語言AI模型最新成員Phi-3-vision 發(fā)表于：5/27/2024 消息稱英偉達AI芯片在華需求疲軟開始降價 華為昇騰上壓力，消息稱英偉達 AI 芯片在華需求疲軟開始降價 發(fā)表于：5/24/2024 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內能效提升100倍！ 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內 能效提升100倍！ IMEC(比利時微電子研究中)舉辦的ITF World 2024大會上，AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士領取了IMEC創(chuàng)新大獎，表彰其行業(yè)創(chuàng)新與領導——戈登·摩爾、比爾·蓋茨也都得到過這個榮譽。 發(fā)表于：5/24/2024 英偉達市值逼近2.6萬億美元 超德國上市公司市值總和 英偉達市值逼近 2.6 萬億美元，超德國上市公司市值總和 發(fā)表于：5/24/2024 三星顯示QD-OLED顯示器累計出貨量達100萬臺 三星顯示QD-OLED顯示器累計出貨量達100萬臺 發(fā)表于：5/24/2024 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內存主板 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內存主板 發(fā)表于：5/24/2024 三星HBM內存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達測試 消息稱三星 HBM 內存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達測試 發(fā)表于：5/24/2024 消息稱華為已獲ARM V9架構永久授權 消息稱華為已獲ARM V9架構永久授權 發(fā)表于：5/23/2024 黃仁勛宣布英偉達AI芯片轉向年更節(jié)奏 黃仁勛宣布英偉達 AI 芯片轉向“年更”節(jié)奏，同時將帶動其他產品迭代加速 發(fā)表于：5/23/2024 美光：已基本完成2025年HBM內存供應談判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 內存供應談判，相關訂單價值數(shù)十億美元 發(fā)表于：5/23/2024 三星3nm芯片下半年量產 Galaxy S25全球首發(fā) 對標臺積電！三星3nm芯片下半年量產：Galaxy S25全球首發(fā) 發(fā)表于：5/23/2024 ?…78798081828384858687…?
