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英特爾微軟聯(lián)合定義AI PC：須配有Copilot物理按鍵

發(fā)表于：3/27/2024

慕尼黑上海展倒計(jì)時(shí)，ZESTRON再亮“新牌”

　　電子制造和半導(dǎo)體封裝精密電子清洗專家ZESTRON非常榮幸地宣布，我們將攜最新發(fā)布的專為功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的新型清洗產(chǎn)品亮相2024慕尼黑上海生產(chǎn)設(shè)備展。ZESTRON擁有豐富的功率電子清洗經(jīng)驗(yàn)和全面的清洗解決方案，歡迎前來(lái)ZESTRON的E6館6522展位了解新品。

發(fā)表于：3/26/2024

逐點(diǎn)半導(dǎo)體與網(wǎng)易《逆水寒》手游就移動(dòng)端視覺(jué)處理優(yōu)化達(dá)成合作

　　中國(guó)上海，2024年3月18日——專業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，為全球領(lǐng)先的游戲研發(fā)公司網(wǎng)易游戲旗下雷火事業(yè)群出品的旗艦級(jí)手游《逆水寒》提供移動(dòng)端視覺(jué)處理優(yōu)化解決方案。作為逐點(diǎn)半導(dǎo)體IRX渲染加速技術(shù)的最新落地實(shí)踐，《逆水寒》通過(guò)集成IRX渲染加速SDK，無(wú)障礙鏈接游戲內(nèi)容與符合IRX技術(shù)要求的專屬硬件渲染加速器，從而在安卓終端上實(shí)現(xiàn)低功耗穩(wěn)定的120幀畫(huà)質(zhì)輸出，讓手游玩家獲得更加身臨其境的游戲體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/26/2024

思特威推出1600萬(wàn)像素手機(jī)圖像傳感器新品SC1620CS

　　2024年3月14日，中國(guó)上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213），推出Cellphone Sensor(CS)Series手機(jī)應(yīng)用1600萬(wàn)像素圖像傳感器升級(jí)新品——SC1620CS。作為1.0μm像素尺寸背照式(BSI)圖像傳感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技術(shù)打造，搭載思特威先進(jìn)的小像素尺寸技術(shù)SFCPixel-SL®，集優(yōu)異的高感度、高動(dòng)態(tài)范圍、低噪聲等性能優(yōu)勢(shì)于一身，為智能手機(jī)后置主攝、后置超廣角及前攝應(yīng)用提供優(yōu)質(zhì)影像。

發(fā)表于：3/26/2024

臺(tái)積電3nm獲蘋(píng)果英特爾AMD頻頻追單

獲蘋(píng)果、英特爾、AMD 頻頻追單，臺(tái)積電 3nm 收入大漲

發(fā)表于：3/26/2024

Intel五代至強(qiáng)Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析

AI漫長(zhǎng)的歷史中，ChatGPT絕對(duì)是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開(kāi)始融入每個(gè)人的日常工作、生活，AI PC、AI手機(jī)、AI邊緣也都在大踏步前進(jìn)，變革千行百業(yè)。有調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2026年，AIGC相關(guān)投入將超過(guò)3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會(huì)轉(zhuǎn)換成AI PC，而在邊緣應(yīng)用中AI的普及率也將超過(guò)50％。 Intel五代至強(qiáng)Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析

發(fā)表于：3/26/2024

高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺(tái)：AI性能提升超50倍

3月26日消息，高通今日推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)——第三代高通S3音頻平臺(tái)和第三代高通S5音頻平臺(tái)。兩大平臺(tái)分別將面向中端和高端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱提升無(wú)線音頻體驗(yàn)。高通公司表示，這兩款平臺(tái)是各自系列中最強(qiáng)大的平臺(tái)，將為S5和S3層級(jí)帶來(lái)前所未有的音頻體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/26/2024

百度將為蘋(píng)果今年國(guó)行iPhone16等設(shè)備提供AI功能

3 月 25 日消息，從知情人士處了解到，百度將為蘋(píng)果今年發(fā)布的 iPhone16、Mac 系統(tǒng)和 ios18 提供 AI 功能。蘋(píng)果曾與阿里以及另外一家國(guó)產(chǎn)大模型公司進(jìn)行過(guò)洽談，最后確定由百度提供這項(xiàng)服務(wù)。蘋(píng)果預(yù)計(jì)采取 API 接口的方式計(jì)費(fèi)。蘋(píng)果將國(guó)行 iPhone 等設(shè)備采用國(guó)產(chǎn)大模型 AI 功能主要出于合規(guī)需求，該公司短期內(nèi)還無(wú)法解決合規(guī)問(wèn)題，但國(guó)外版 iPhone 等設(shè)備 AI 功能均來(lái)自蘋(píng)果自己的大模型。

發(fā)表于：3/26/2024

深度解析韓國(guó)AI產(chǎn)業(yè)：猛攻AI存儲(chǔ)芯片擁抱英偉達(dá)

當(dāng)美國(guó)興致勃勃向AI發(fā)起全面總攻時(shí)，“小跟班”韓國(guó)的步伐值得留意。 2023年，韓國(guó)政府對(duì)AI研發(fā)的資助約為952億韓元（約52億人民幣）。今年預(yù)算削減28.4%，降至684億韓元（約37億人民幣）。有人擔(dān)心預(yù)算削減會(huì)導(dǎo)致韓國(guó)與美國(guó)差距進(jìn)一步拉大，但韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部高官Park Yun-kyu安慰國(guó)民稱：“美國(guó)企業(yè)無(wú)法壟斷Hyperscale AI市場(chǎng)，在非英語(yǔ)國(guó)家和專業(yè)領(lǐng)域韓國(guó)企業(yè)有競(jìng)爭(zhēng)力。” 假設(shè)未來(lái)AI真的成長(zhǎng)為改變世界的龐大產(chǎn)業(yè)，韓國(guó)有沒(méi)有能力分一杯羹？能分多少？在哪些領(lǐng)域？這些問(wèn)題值得我們觀察。畢竟對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，在某些特定領(lǐng)域，韓國(guó)始終是不容忽視的存在。

發(fā)表于：3/26/2024

嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

　　2024年3月14日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，納斯達(dá)克股票代碼：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開(kāi)源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。

發(fā)表于：3/25/2024

貿(mào)澤開(kāi)售Nexperia NEX1000xUB電源IC

　　2024年3月13日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可延長(zhǎng)智能手機(jī)、平板電腦、虛擬現(xiàn)實(shí) （VR）頭顯設(shè)備和LCD模塊的電池續(xù)航時(shí)間與視頻顯示壽命。

發(fā)表于：3/25/2024

消息稱臺(tái)積電2nm制程設(shè)備安裝加速

據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》消息，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電2nm制程加速安裝設(shè)備，臺(tái)積電新竹寶山Fab20 P1廠將于4月進(jìn)行設(shè)備安裝工程，為GAA（環(huán)繞式閘級(jí)）架構(gòu)量產(chǎn)暖身，預(yù)計(jì)寶山P1、P2及高雄三座先進(jìn)制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn)，并吸引蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD及高通等客戶爭(zhēng)搶產(chǎn)能。臺(tái)積電對(duì)此不發(fā)表評(píng)論。

發(fā)表于：3/25/2024

AMD將采用三星4nm工藝生產(chǎn)低端APU以及Radeon芯片

3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 將采用三星的 4nm 工藝生產(chǎn)一些消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。他援引 " 可靠消息 " 稱，預(yù)計(jì) AMD 未來(lái)將更多地依賴三星代工，這可能與臺(tái)積電產(chǎn)能已經(jīng)因?yàn)?AI 等其他需求而被預(yù)訂一空有關(guān)。他之前還提到，AMD 原計(jì)劃是借助三星的 4nm 工藝來(lái)為索尼 PS5 Pro 生產(chǎn)定制 APU 芯片，但該計(jì)劃已經(jīng)取消并轉(zhuǎn)向生產(chǎn)其他不同的芯片。

發(fā)表于：3/25/2024

Intel Arrow Lake處理器實(shí)物首曝

3月24日消息，曝料大神MLID給出了Intel Arrow Lake下代處理器的第一張實(shí)物諜照，來(lái)自一顆裸露無(wú)外殼的驗(yàn)證樣品(QS)。 Arrow Lake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時(shí)還有一個(gè)超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工藝、新的CPU/GPU架構(gòu)。

發(fā)表于：3/25/2024

蘋(píng)果計(jì)劃 2030年達(dá)成所有產(chǎn)品的碳中和

3 月 24 日消息，中國(guó)發(fā)展高層論壇 2024 年年會(huì)今日在北京釣魚(yú)臺(tái)國(guó)賓館舉行，年會(huì)主題為“持續(xù)發(fā)展的中國(guó)”，由國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心主辦。蘋(píng)果公司 CEO 庫(kù)克在論壇上表示，蘋(píng)果計(jì)劃在 2030 年達(dá)成蘋(píng)果所有產(chǎn)品的碳中和。在原材料、生產(chǎn)和運(yùn)輸這三個(gè)方面，蘋(píng)果正推進(jìn)上百項(xiàng)減碳相關(guān)的項(xiàng)目。

發(fā)表于：3/25/2024