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Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計(jì)

　　美國(guó)德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic （納斯達(dá)克代碼：CRUS）近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計(jì)上進(jìn)行合作。該設(shè)計(jì)將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為L(zhǎng)unar Lake的客戶端處理器。除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗(yàn)外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長(zhǎng)電池壽命，并實(shí)現(xiàn)更小、更輕薄的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2/26/2024

英特爾重構(gòu)晶圓代工部門

在當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動(dòng)上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業(yè)務(wù)愿景，并透露了該公司技術(shù)路線圖，以及最先進(jìn)的芯片制造工藝。格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機(jī)制造下一代芯片。這種光刻機(jī)每臺(tái)價(jià)值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統(tǒng)中最小的晶體管。去年年底，首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)已運(yùn)抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。

發(fā)表于：2/26/2024

英偉達(dá)將華為認(rèn)定為最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

近日，英偉達(dá)在向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交的文件中，首次將華為認(rèn)定為人工智能芯片等多個(gè)主要類別的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在大多數(shù)人的印象中，英偉達(dá)以GPU起家，而華為長(zhǎng)于通信，二者交集并不多。但到了人工智能時(shí)代，雙方卻在暗自較勁。

發(fā)表于：2/26/2024

HBM供不應(yīng)求：SK海力士售罄！美光售罄！

隨著生成式人工智能（AI）市場(chǎng)的爆發(fā)，也帶動(dòng)了AI芯片需求的暴漲。AI芯片龍頭英偉達(dá)業(yè)績(jī)更是持續(xù)飆升，最新公布的第四財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收同比暴漲265%至221億美元，凈利潤(rùn)同比暴漲769%至122.85億美元，持續(xù)突破歷史記錄，推動(dòng)英偉達(dá)市值突破2萬(wàn)億美元。隨著AI芯片需求持續(xù)大漲，作為目前AI芯片當(dāng)中的極為關(guān)鍵的器件，HBM（高帶寬內(nèi)存）也是持續(xù)供不應(yīng)求。繼此前美光宣布今年HBM產(chǎn)能全部售罄之后，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產(chǎn)能也已經(jīng)全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄

發(fā)表于：2/26/2024

蘋果首款折疊設(shè)備曝光：不是iPhone

安卓折疊屏手機(jī)打的火熱，蘋果卻一直按兵不動(dòng)，到底意欲何為？據(jù)DigiTimes報(bào)道，隨著項(xiàng)目工作的推進(jìn)，蘋果公司目前正在決定其首款可折疊設(shè)備的設(shè)計(jì)，但不會(huì)和安卓折疊屏手機(jī)內(nèi)卷。 DigiTimes在一份付費(fèi)報(bào)告中援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果開發(fā)首款可折疊產(chǎn)品至少五年了。這款可折疊設(shè)備將是一款“更大的設(shè)備”，不是iPhone，而是平板電腦或筆記本電腦。

發(fā)表于：2/26/2024

中興終端將發(fā)布自研 AI 大模型

2 月 25 日消息，中興手機(jī)今日宣布，今年中興終端也將發(fā)布自研 AI 大模型，以及中興首款 AI 旗艦終端。在中興星云 OS 及 AI 大模型技術(shù)的加持下，中興終端全場(chǎng)景智慧生態(tài) 3.0 亮相 MWC2024。

發(fā)表于：2/26/2024

Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 - 2024年2月20日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進(jìn)一步提高工業(yè)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和通信應(yīng)用的功率密度，增強(qiáng)熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術(shù)3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封裝，10V柵極電壓條件下導(dǎo)通電阻僅為0.71 mW，導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即開關(guān)應(yīng)用中MOSFET關(guān)鍵的優(yōu)值系數(shù)（FOM）為42 mW*nC，達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。

發(fā)表于：2/23/2024

英特爾芯片代工業(yè)務(wù)拿下微軟訂單

2月22日消息，微軟董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會(huì)發(fā)言中宣布，微軟計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其設(shè)計(jì)的一款芯片。

發(fā)表于：2/23/2024

索尼官宣轉(zhuǎn)出90%中國(guó)生產(chǎn)線

據(jù)日媒《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本知名企業(yè)、全球第二大相機(jī)生產(chǎn)商索尼（SONY）宣布已經(jīng)將 90% 的中國(guó)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至泰國(guó)，今后銷往日本和美歐的產(chǎn)品將由泰國(guó)工廠生產(chǎn)，而中國(guó)工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品只銷往中國(guó)本土。去年索尼的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手佳能（Canon）也關(guān)閉了部分中國(guó)產(chǎn)線，近幾年，越來(lái)越多的巨頭將工廠從我國(guó)遷走，三星、耐克、阿迪、蘋果、富士康等其他領(lǐng)域巨頭也相繼離開，這意味著什么？

發(fā)表于：2/23/2024

微星推出新款Wi-Fi 7無(wú)線網(wǎng)卡

微星推出新款Wi-Fi 7無(wú)線網(wǎng)卡：傳輸速率達(dá)5.8Gbps

發(fā)表于：2/23/2024

5年全球激增100多座芯片代工廠

2023年，包括英特爾、臺(tái)積電等宣布將在美國(guó)、歐洲和日本新建半導(dǎo)體制造基地。2024年開年，OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計(jì)劃籌資7萬(wàn)億美元，組建“芯片帝國(guó)”。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，過(guò)去幾年半導(dǎo)體制造巨頭在歐美日等市場(chǎng)有超過(guò)20座晶圓廠已經(jīng)或者計(jì)劃破土動(dòng)工，項(xiàng)目總值超過(guò)2000億美元。而根據(jù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI提供的數(shù)據(jù)，全球5年內(nèi)新建的晶圓廠超過(guò)100座，預(yù)計(jì)2024年投資總額超過(guò)5000億美元。這標(biāo)志著晶圓代工過(guò)去集中分布在東亞地區(qū)的局面將發(fā)生重大變化。

發(fā)表于：2/23/2024

價(jià)格暴漲500%，HBM市場(chǎng)徹底被引爆

內(nèi)存技術(shù)作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心組成部分，其性能的提升對(duì)于整體計(jì)算能力的提升至關(guān)重要。在這個(gè)背景下，高帶寬內(nèi)存（HBM）以其卓越的性能表現(xiàn)，正逐漸在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域嶄露頭角，成為推動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域進(jìn)入全新時(shí)代的關(guān)鍵力量。相較于傳統(tǒng)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM），HBM的性能優(yōu)勢(shì)顯而易見。

發(fā)表于：2/23/2024

臺(tái)積電展示新一代封裝技術(shù)提升AI芯片性能

在 2 月 18 日 -22 日召開的 ISSCC 2024 上，臺(tái)積電又帶來(lái)了一項(xiàng)新技術(shù)。 ISSCC 全稱為 International Solid-State Circuits Conference（國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議），是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的全球集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，更被看作集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的 " 芯片奧林匹克大會(huì) "。在今年這場(chǎng)大會(huì)上，臺(tái)積電向外界介紹了用于高性能計(jì)算與 AI 芯片的全新一代封裝技術(shù)，在已有的 3D 封裝基礎(chǔ)上，又整合了硅光子技術(shù)，以改善互聯(lián)效果、降低功耗。

發(fā)表于：2/23/2024

三星在硅谷開設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室

三星在硅谷開設(shè)通用人工智能計(jì)算實(shí)驗(yàn)室，計(jì)劃推出AI半導(dǎo)體邏輯芯片

發(fā)表于：2/23/2024

英特爾CEO基辛格松口關(guān)鍵CPU釋單臺(tái)積電

英特爾CEO基辛格2月21日親口證實(shí)，英特爾將把兩款處理器最關(guān)鍵的CPU芯片塊（Tile）首度交給臺(tái)積電生產(chǎn)。這意味業(yè)界與外資圈高度關(guān)注的“英特爾釋給臺(tái)積電CPU代工大單”拍板定案，今年開始挹注臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)，且處理器款式多達(dá)兩種。據(jù)悉，相關(guān)訂單將采臺(tái)積電3納米生產(chǎn)，挹注臺(tái)積電3納米訂單動(dòng)能更強(qiáng)，也為兩強(qiáng)未來(lái)在2納米制程合作埋下伏筆。

發(fā)表于：2/23/2024