消費(fèi)電子最新文章 寒武紀(jì)發(fā)布邊緣AI芯片思元220及M.2加速卡 11月14日，寒武紀(jì)在第21屆高交會正式發(fā)布邊緣AI系列產(chǎn)品思元220（MLU220）芯片及M．2加速卡產(chǎn)品。 發(fā)表于：11/16/2019 寒武紀(jì)推出思元220芯片：“云、邊、端”全方位、立體式覆蓋 11月14日，寒武紀(jì)在第21屆高交會正式發(fā)布邊緣AI系列產(chǎn)品思元220（MLU220）芯片及M．2加速卡產(chǎn)品。思元220標(biāo)志寒武紀(jì)在云、邊、端實現(xiàn)了全方位、立體式的覆蓋。 發(fā)表于：11/16/2019 摩托羅拉發(fā)布手機(jī)：當(dāng)年的情懷還在否 停產(chǎn)十幾年之后，沒有人會想到，摩托羅拉能夠以這種形式回歸大眾的視野。 發(fā)表于：11/16/2019 預(yù)定5nm工藝？華為蘋果誰能拔得頭籌 近日，產(chǎn)業(yè)鏈爆出消息稱，臺積電最新的5nm工藝制程已準(zhǔn)備就緒，將在2020年正式量產(chǎn)，有希望創(chuàng)造又一個半導(dǎo)體技術(shù)里程碑。 發(fā)表于：11/16/2019 Strategy Analytics：2019年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額：AI芯片市場增長強(qiáng)勁 Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報告《2019年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額追蹤：高通以40%的收益份額保持領(lǐng)先》指出，2019年Q2，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場收益同比下降2％至48億美元。 發(fā)表于：11/15/2019 英偉達(dá)Q3營收30億美元 利潤同比下滑27% 11月15日消息，當(dāng)?shù)貢r間周四英偉達(dá)公布公司截至2019年10月27日的2020財年第三財季財報。財報顯示，英偉達(dá)第三財季營收30.14億美元，同比下滑5%；凈利潤8.99億美元，同比下滑27%。 發(fā)表于：11/15/2019 iOS 13.2.2更新都來了：蘋果還會讓我們失望嗎 在不知不覺當(dāng)中，我們就迎來了“立冬”時節(jié)，意味著我們即將踏入冬季的腳步。正當(dāng)我們對于時光快速的流逝感慨的同時，蘋果公司的iOS系統(tǒng)也迎來了更新。 發(fā)表于：11/13/2019 堅果Pro 3續(xù)航測試簡報 近日，堅果時隔一年多終于推出了Pro系列新品堅果Pro 3，系統(tǒng)方面，Smartisan OS新版本加入了許多新特性，例如小窗模式、彈幕消息提醒，效率3件套的功能也得到進(jìn)一步拓展。對于這款頂著壓力推出的新品，大家自然非常期待，我們也在第一時間入手了這款新品，并進(jìn)行了續(xù)航測試，供大家參考。 發(fā)表于：11/13/2019 SURFACE PRO X VS. PRO 7：ARM仍需努力 根據(jù)外媒 The Verge 的評測報道：“我只是希望 Surface Pro 7 看起來就像一臺內(nèi)置英特爾芯片的 Surface Pro X?！边@是我上個月測評微軟最新的二合一設(shè)備 Surface Pro 7 時寫下的話。上周，我一直在使用 Surface Pro X，這是一款基于 ARM 架構(gòu)、采用最新設(shè)計的版本。我衷心期待一臺內(nèi)置英特爾芯片的 Surface Pro X。 發(fā)表于：11/13/2019 三星新型OLED正在路上，這個叫SAMOLED的是什么來頭 三星近期又研發(fā)了一款新型 OLED，并命名為 SAMOLED。 發(fā)表于：11/13/2019 瑞薩電子推出開箱即用的合作伙伴解決方案，擴(kuò)展RA微控制器生態(tài)系統(tǒng) 2019 年 11 月 12 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出首批10款合作伙伴解決方案，可支持Renesas Advanced（RA）產(chǎn)品家族32位Arm Cortex-M 微控制器（MCU）。RA MCU通過Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）與合作伙伴的模組解決方案，優(yōu)化系統(tǒng)性能及方案的易用性，用戶可開箱即用地解決各種物聯(lián)網(wǎng)（IoT）不同終端或邊緣計算應(yīng)用。 發(fā)表于：11/12/2019 全球首創(chuàng)!高云半導(dǎo)體發(fā)布可用手機(jī)藍(lán)牙編程的射頻FPGA 2019年11月12日，中國廣州，全球增長最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA，該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無線電功能，可實現(xiàn)FPGA在邊緣計算領(lǐng)域的全新應(yīng)用浪潮。 發(fā)表于：11/12/2019 采購回溫 DRAM第四季合約價跌幅明顯收斂 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查，第四季DRAM均價相較前一季仍小幅下跌，但跌幅已縮小至約5%。10月交易量與先前季度的首月相比明顯放大，顯示買方購貨的意愿逐漸增強(qiáng)。一旦供給商的庫存降低，降價求售的必要性便大幅下降，有助于2020年DRAM價格的止穩(wěn)反彈。 發(fā)表于：11/12/2019 全球尺寸最小、功效最高藍(lán)牙5.1 SoC誕生，0.5美元親民價或?qū)⒋呱畠|IoT設(shè)備 近日，Dialog半導(dǎo)體公司推出了一款全球尺寸最小、功率效率最高的藍(lán)牙5.1 SoC，它可以將添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本降低到0.5美元。 發(fā)表于：11/11/2019 麒麟990 5G內(nèi)核數(shù)據(jù)曝光 集成103億晶體管 近日，華為發(fā)布了旗下新款5G手機(jī)-Mate 30 5G系列，其所搭載的麒麟990 5G SoC的表現(xiàn)令人十分期待，日前，專業(yè)芯片研究機(jī)構(gòu)TechInsights對這枚商用5G集成SoC芯片進(jìn)行拆解得到了許多關(guān)于這枚芯片的信息。 發(fā)表于：11/11/2019 ?…744745746747748749750751752753…?
