華為證實，臺積電9月中后不再出貨華為、海思半導體，以賽亞研究（Isaiah Research）指出，臺積電依靠蘋果、高通、超微（AMD）、Nvidia、聯(lián)發(fā)科、英特爾、比特大陸、Altera等大客戶，不單能填補海思半導體遺留空缺，5納米產(chǎn)能滿載不是問題。

　　美國對華為海思祭出新禁令以來，市場擔憂臺積電失去大客戶挹注的討論不曾停歇，尤其5納米制程最開始只有海思與蘋果采用，尖端制程的產(chǎn)能利用率能否被有效填滿，是法人圈熱門話題。

　　以賽亞研究執(zhí)行長曾盟斌指出，蘋果對5納米制程需求確實變強，除了原本的A14、A14 X應(yīng)用處理器與MacBook所用的芯片組，蘋果伺服器CPU也將于2021年第一季投片，評估蘋果來年首季可獲得臺積電4～4.5萬片的5納米制程產(chǎn)能，雖不到市場傳聞的6～7萬片那么夸張，然總體看來，iPhone前景相對穩(wěn)健，加上非iPhone業(yè)務(wù)，整體業(yè)績還會有更多驚喜。

　　美銀證券對大量客戶取代并支撐臺積電先進制程產(chǎn)能利用率，與以賽亞一樣抱持正向觀點。美銀指出，英特爾委外代工訂單可發(fā)揮填補華為空缺作用外，加上超微、蘋果、Nvidia、聯(lián)發(fā)科與高通等，預期7、5納米等先進制程產(chǎn)能2021年將有效被填滿。值得留意的是，美銀認為，南韓三星因產(chǎn)能限制與執(zhí)行力問題，無法像臺積電獲得那么多英特爾委外代工機會。

　　進一步從其他客戶填補5納米產(chǎn)能角度來看，以賽亞說明，除蘋果外，高通SDM875+芯片投入臺積電5納米的時間將比預期快，聯(lián)發(fā)科的D2000亦將在第四季開始于臺積電5納米投片。其次，臺積電5納米制程還有如：超微、比特大陸、Altera等客戶，不難發(fā)現(xiàn)臺積電將靠著更多的客戶，順利填補海思半導體遺留空缺。

　　短線方面，臺積電10日公告7月營收，由于先前法說會上已釋出優(yōu)于市場預期財測，外界普遍樂觀看待臺積電營收動能。也就是說，臺積電短中長線營運表現(xiàn)，都朝正面發(fā)展。