消費(fèi)電子最新文章 高通發(fā)布第五代5G基帶驍龍X70 作為通信行業(yè)的領(lǐng)袖，高通今天發(fā)布了第五代5G基帶及射頻解決方案——“驍龍X70”。 發(fā)表于：3/5/2022 華為MatePad Paper處理器定了：麒麟820E加持 前不久，華為在巴塞羅那舉辦線上智慧辦公春季發(fā)布會(huì)，面向全球發(fā)布了首款墨水屏平板MatePad Paper等多款產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/5/2022 錘子科技5000萬股權(quán)被解凍！羅永浩回歸科技行業(yè)有望 今天早些時(shí)候，根據(jù)企查查顯示的信息，錘子科技的5000萬股權(quán)被解凍，至此，該公司的股權(quán)凍結(jié)信息已全部清零。 發(fā)表于：3/5/2022 華為宣布加大技術(shù)投入：突破芯片工藝 華為輪值董事長郭平在MWC2022巴塞羅那展期間發(fā)表主題演講，稱華為不會(huì)退出海外市場，同時(shí)還明確了華為將大幅增加對根技術(shù)的戰(zhàn)略投入，努力重構(gòu)技術(shù)底座，其中就有嘗試突破香農(nóng)理論，以及突破芯片工藝等重點(diǎn)。 發(fā)表于：3/5/2022 西數(shù)、鎧俠被污染的閃存工廠恢復(fù)運(yùn)營 據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，位于日本的鎧俠、西數(shù)合資的閃存工廠已經(jīng)在周三恢復(fù)運(yùn)營，此前該工廠因?yàn)椴牧衔廴臼录Ｖ股a(chǎn)。 發(fā)表于：3/5/2022 突破7nm極限！全球首款3D晶圓級封裝IPU誕生 總部位于英國的AI芯片公司Graphcore發(fā)布了新一代IPU產(chǎn)品Bow，這是其第三代IPU系統(tǒng)，發(fā)布即面向客戶發(fā)貨。 發(fā)表于：3/5/2022 意大利計(jì)劃40億歐元吸引Intel等半導(dǎo)體巨頭在該國建廠 去年7月份，Intel宣布將在10年內(nèi)在歐洲地區(qū)將建設(shè)8座晶圓廠，投資高達(dá)950億美元，約合6100多億元。 發(fā)表于：3/5/2022 應(yīng)用在智能手表中的加密設(shè)置 智能手表是具有信息處理能力，符合手表基本技術(shù)要求的手表，除指示時(shí)間之外，還具有提醒、導(dǎo)航、校準(zhǔn)、監(jiān)測、交互等其中一種或者多種功能；顯示方式包括指針、數(shù)字、圖像等。隨著工藝技術(shù)的提高與技術(shù)的進(jìn)步，智能硬件的成本大幅降低，智能手表也逐漸成為一種主流產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/5/2022 AI芯天下丨深度丨中日美韓爭奪芯片市場份額的背后 隨著科技的日益進(jìn)步，半導(dǎo)體芯片逐漸在一個(gè)國家的工業(yè)發(fā)展中扮演著不可或缺的重要角色。 發(fā)表于：3/5/2022 “半導(dǎo)體IP之王”芯原股份：公司將推進(jìn) Chiplet 技術(shù)產(chǎn)業(yè)化 3月3日，芯原股份發(fā)布了投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，就公司的高端應(yīng)用處理器項(xiàng)目的最新進(jìn)展等問題做出了回應(yīng)。具體內(nèi)容如下： 發(fā)表于：3/4/2022 鎧俠宣布恢復(fù)生產(chǎn)，閃存價(jià)格持續(xù)上漲 3月3日消息，據(jù)鎧俠官網(wǎng)報(bào)告，其位于日本四日市和北上的閃存制造廠目前已采取必要措施解決生產(chǎn)問題，現(xiàn)已恢復(fù)正常運(yùn)營狀態(tài)。 發(fā)表于：3/4/2022 俄烏沖突，你可能買不到新款手機(jī)了 俄烏緊張局勢演變成沖突和戰(zhàn)爭，全球重要資源和大宗商品供應(yīng)將面臨供給側(cè)風(fēng)險(xiǎn)。 發(fā)表于：3/4/2022 數(shù)字音頻功放丨高性能音色柔潤芯片-NTP8928 在科技企業(yè)迅猛發(fā)展的今天，音響對數(shù)字功放芯片的要求亦愈趨嚴(yán)格，靜噪少、音質(zhì)優(yōu)良，一個(gè)好的功放IC起到巨大作用，作為全球高品質(zhì)家庭影院、電視機(jī)、智能音箱芯片產(chǎn)品領(lǐng)先制造商之一，韓國耐福（NF）推出一系列適用于不同產(chǎn)品型號的數(shù)字功放芯片，使音響系統(tǒng)廠商能夠更加容易地使用音頻IC產(chǎn)品，為設(shè)計(jì)低成本、高效能、外觀緊湊的音響系統(tǒng)提供了可能，讓聲音更加飽滿生動(dòng)，給您震撼聽感。 發(fā)表于：3/4/2022 英特爾、高通、ARM、臺(tái)積電們組小芯片聯(lián)盟，不帶中國廠商玩？ 眾所周知，隨著芯片工藝不斷的前進(jìn)，已經(jīng)快要逼近摩爾極限了，比如今年進(jìn)入3nm了，2025年進(jìn)入2nm，再之后呢？是1nm，還是0．Xnm？ 發(fā)表于：3/4/2022 “黑科技”亮相，MateXS升級版即將發(fā)布 華為最重要旗艦機(jī)型發(fā)布的背后，中國國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新組合，能不能贏下蘋果、三星的高端競爭 發(fā)表于：3/4/2022 ?…339340341342343344345346347348…?
