消費電子最新文章 Intel公布首款游戲顯卡：性能提升200% 據(jù)報道，Intel將于3月30日推出首款型號Arc 370M的移動顯卡平臺，性能比Xe架構(gòu)核顯提升200%，并兼容至少100多款游戲及應(yīng)用。其游戲性能比酷睿i7-1280P上的Xe核顯提升200%(2X improvement)。 發(fā)表于：3/17/2022 逆境中先行的中國半導(dǎo)體封裝 最近Yole Développement發(fā)布了2021年封裝市場的數(shù)據(jù)情況，值得注意的是，國內(nèi)長電科技、通富微電均進入全球先進封裝支出前七。 發(fā)表于：3/17/2022 小米、OV埋頭造芯，但離華為、蘋果、三星還非常遠 手機廠商造芯，之前是華為、蘋果、三星的“專利”，因為所有的智能手機廠商中，只有這三家有自己的芯片。 發(fā)表于：3/17/2022 隱患！兒童智能手表成“偷窺器”，低劣產(chǎn)品有多泛濫？ 新浪科技在某電商平臺發(fā)現(xiàn)，大量的低價山寨兒童手表充斥其中，甚至最低僅需9.9元就可以購買一款所謂的暢銷兒童手表。毫無疑問，這類低劣產(chǎn)品的安全隱患將更大。 發(fā)表于：3/16/2022 美光內(nèi)存和存儲解決方案助力Mobileye推動自動駕駛技術(shù)創(chuàng)新 在駕駛體驗中，對我來說最重要的是什么？毫無疑問，是保證家人的安全，因此我急切地期待更高級別的ADAS系統(tǒng)和真正的自動駕駛汽車問世。Mobileye?最近發(fā)布了采用美光內(nèi)存和存儲解決方案的系統(tǒng)，這一系統(tǒng)的問世標(biāo)志著駕駛方式即將發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。 發(fā)表于：3/16/2022 凌華科技推出采用最新英特爾至強 D處理器的邊緣服務(wù)器級COM-HPC服務(wù)器模塊和COM Express Type 7模塊 全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技近日推出基于英特爾®至強®D的最新計算機模塊（COM），包括COM-HPC服務(wù)器模塊和COM Express Type 7模塊兩種規(guī)格尺寸可供選擇。凌華科技計算機模塊基于英特爾®至強®D-2700和D-1700系列處理器（代號Ice Lake-D），采用集成高速以太網(wǎng)，高達8x 10G或以上的PCIe Gen4通道，以及頂尖的AI加速，同時可為嵌入式和堅固耐用型應(yīng)用提供更寬廣的工作溫度范圍。 發(fā)表于：3/16/2022 西門子低代碼最新報告：數(shù)字經(jīng)濟時代，客戶體驗先行 企業(yè)級低代碼應(yīng)用開發(fā)全球領(lǐng)導(dǎo)者Mendix公司， a Siemens business。近日公布了一份全新研究報告，解釋了企業(yè)在提供數(shù)字化客戶體驗時所面臨的長期挑戰(zhàn)。該報告還指出，企業(yè)正在加快采用低代碼來提高客戶體驗質(zhì)量。 發(fā)表于：3/16/2022 凌華科技推出采用最新英特爾®至強® D處理器的邊緣服務(wù)器級COM-HPC服務(wù)器模塊和COM Express Type 7模塊 凌華科技兩款計算機模塊采用英特爾？至強？D處理器（原Ice Lake-D），具備工業(yè)級的可靠性和更寬廣的工作溫度范圍，適用于嵌入式和堅固耐用型應(yīng)用。 發(fā)表于：3/16/2022 三星SDI開始建立行業(yè)首條全固態(tài)電池試點生產(chǎn)線 據(jù)國外媒體報道，韓國電池制造商三星SDI已經(jīng)開始建立業(yè)界第一條全固態(tài)電池試點生產(chǎn)線。三星于14日宣布，在其位于水原京畿道Yeongtong-gu的研究所所在地，全固態(tài)電池試驗線破土動工，占地面積約為6500平方米。公司將其命名為“S-Line”，S指“Solid”、“Sole”和“Samsung SDI”。 發(fā)表于：3/16/2022 SSD提速百倍：微軟DirectStorage正式登陸PC 但沒有GPU加速 宣布兩年多之后，微軟終于把DirectStorage API帶到了PC平臺（此前用于Xbox X/S游戲機），但卻是個不完全體。簡單地說，DirectStorage是一項存儲子系統(tǒng)加速技術(shù)，可以讓GPU計算著色器直接訪問NVMe SSD，直接處理游戲資源的解壓縮，而不再需要繞過CPU，從而大大提升游戲加載速度、降低延遲，同時也能節(jié)省CPU資源。 發(fā)表于：3/16/2022 物“盡”其用，變廢為寶：戴爾循環(huán)經(jīng)濟在行動 “減少浪費”和“回收利用”是近年來大眾關(guān)注的焦點，但有關(guān)設(shè)備維修的探討卻鮮有耳聞。然而，設(shè)備維修以及延長產(chǎn)品與材料的使用壽命是減少電子垃圾的第一步。如今，全球都在努力解決氣候變化、資源浪費和環(huán)境污染等問題，循環(huán)經(jīng)濟能夠減少浪費和排放，讓舊產(chǎn)品和材料煥發(fā)新價值，是解決上述問題的關(guān)鍵。 發(fā)表于：3/16/2022 嵌入式邊緣AI應(yīng)用開發(fā)簡化指南 如果在沒有嵌入式處理器供應(yīng)商提供的合適工具和軟件的支持下，既想設(shè)計高能效的邊緣人工智能（AI）系統(tǒng)，同時又要加快產(chǎn)品上市時間，這項工作難免會冗長乏味。面臨的一系列挑戰(zhàn)包括選擇恰當(dāng)?shù)纳疃葘W(xué)習(xí)模型、針對性能和精度目標(biāo)對模型進行訓(xùn)練和優(yōu)化，以及學(xué)習(xí)使用在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專用工具。 發(fā)表于：3/16/2022 MongoDB與亞馬遜云科技擴大全球合作 亞馬遜云科技宣布，將大幅擴展與現(xiàn)代通用數(shù)據(jù)庫平臺MongoDB簽署的多年期戰(zhàn)略合作協(xié)議。基于該六年期合作協(xié)議框架，亞馬遜云科技和MongoDB將采取一系列舉措，更便捷地推進雙方共同客戶的上云之旅，包括開展銷售和營銷領(lǐng)域的整合市場活動、共同為開發(fā)人員賦能及提供培訓(xùn)、技術(shù)集成和商業(yè)激勵措施，以簡化本地工作負載向亞馬遜云科技上的MongoDB Atlas遷移。 發(fā)表于：3/16/2022 盛合晶微C輪3億美元融資交割完成 領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。 發(fā)表于：3/16/2022 IAR Systems 宣布支持64位RISC-V內(nèi)核，進一步擴展其強大的RISC-V 解決方案 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems?日前自豪地宣布：其專業(yè)開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench? for RISC-V現(xiàn)已支持64位RISC-V內(nèi)核。憑借此次在內(nèi)核支持能力方面的擴展，IAR Systems在為RISC-V提供專業(yè)開發(fā)解決方案方面繼續(xù)走在前沿。 發(fā)表于：3/16/2022 ?…338339340341342343344345346347…?
