消費電子最新文章 小米與OPPO，誰能終結(jié)手機充電大戰(zhàn)？ 快充、閃充、超級閃充，眼花繚亂的名詞，一次又一次突破極限的充電速度，這幾年手機廠家在快充領(lǐng)域的進步令人欣喜。 發(fā)表于：3/8/2022 聯(lián)發(fā)科“招兵買馬”，芯片相關(guān)畢業(yè)生年薪45W+ 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,聯(lián)發(fā)科近日在臺大校園舉行招聘活動,今年聯(lián)發(fā)科將持續(xù)大規(guī)模征才,預(yù)計招募超過2000名研發(fā)人才,甚至出現(xiàn)了碩士畢業(yè)生年薪200萬元新臺幣(約45萬元人民幣)、博士250萬元新臺幣(約56.25萬元人民幣)的優(yōu)渥條件。 發(fā)表于：3/8/2022 科技無國界？開源社區(qū)考慮要放棄支持俄羅斯CPU 科技無國界，這句話相信很多人都聽說過。而過往的這些年，也有很多人是支持這種觀點的，覺得科技是全世界的。 發(fā)表于：3/7/2022 分析丨英特爾布局區(qū)塊鏈芯片的商業(yè)邏輯 大數(shù)據(jù)時代，區(qū)塊鏈和芯片是社會正常運轉(zhuǎn)［一軟一硬］的兩個重要支撐。而區(qū)塊鏈有可能讓每個人都擁有他們創(chuàng)造的大部分數(shù)字內(nèi)容和服務(wù) 發(fā)表于：3/7/2022 不黑不吹，折疊屏手機只是富人的玩具，市場太小，蘋果沒興趣 目前幾大安卓巨頭都有推出折疊屏手機，比如三星、華為、小米、OPPO、榮耀等，只有蘋果還不為所動。 發(fā)表于：3/7/2022 元宇宙時代，芯片商與云平臺或?qū)⒄娼讳h 不久之后，芯片和云平臺兩個領(lǐng)域很可能會彼此交融、演進發(fā)展，出現(xiàn)一類新的公司，權(quán)且將他們稱為“芯片＋計算”超級企業(yè)。這類公司將同時具備“芯片設(shè)計”和“計算平臺”的綜合能力，兩個部分整合將更加有利于風(fēng)險控制和擴大營收。 發(fā)表于：3/7/2022 蘋果、英特爾、谷歌等斷供俄羅斯，會是中國品牌的機會么？ nvidia也宣布正式斷供俄羅斯了，而截止至目前，基本上所有的美系科技巨頭，都斷供了俄羅斯，比如蘋果、intel、谷歌、AMD、Meta等等。 發(fā)表于：3/7/2022 日媒：日本半導(dǎo)體論文競爭力落后于中美 3月7日消息,近期,據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道,在半導(dǎo)體相關(guān)國際學(xué)會上,日本的競爭力明顯下降。在2月20~28日在線上舉辦的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,被采納的論文中,日本僅占3.5%,比上年的6.2%進一步減少。該項結(jié)果表明日本的尖端研究的落后可能也會影響到產(chǎn)業(yè)競爭力。 發(fā)表于：3/7/2022 智能家居領(lǐng)域的高保真音頻芯片-NTP8910A 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，以及智能終端設(shè)備普及率不斷提升，音頻功放產(chǎn)品技術(shù)以由模擬功放向數(shù)字功放演進形成數(shù)模混合類產(chǎn)品，開始涉足射頻領(lǐng)域，圍繞智能手機、平板、物聯(lián)網(wǎng)中射頻前端器件展開研究和技術(shù)攻克，根據(jù)市場需求不斷推出新產(chǎn)品，快速延展至智能音響、平板及筆記本、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域越來越多的電子產(chǎn)品走進了我們的生活，在這種趨勢下，音頻芯片也受到了市場的關(guān)注。 發(fā)表于：3/7/2022 半導(dǎo)體行業(yè)的臺積電“依賴癥” 最近，高通已將其4nm驍龍8 Gen 1的部分訂單從三星轉(zhuǎn)移到臺積電4nm代工。高通轉(zhuǎn)單的主要原因是由于三星代工的該芯片組良率僅為35％?；诖耍饨缯J為高通不會將其下一代芯片交給三星3nm代工。 發(fā)表于：3/7/2022 22億顆，超過索尼、三星，中國CMOS芯片廠商銷量全球第一 近日，國產(chǎn)CMOS芯片巨頭格科微發(fā)布了一份2021年業(yè)績預(yù)告，報告中顯示2021年營收預(yù)計為70億元，同比增長8．44％。而利潤為12．59億元，同比增長63％。 發(fā)表于：3/7/2022 富士康能否入圍蘋果汽車的代工商？ 對于蘋果公司造車的計劃已經(jīng)經(jīng)過了幾輪的發(fā)酵，但是最新的消息卻一直是撲朔迷離的。有一個比較肯定的是，蘋果公司必然需要一個代工企業(yè)，當(dāng)然或者也是合作企業(yè)，而不是自己建造汽車工廠，這一點或許和特斯拉的超級工廠是不一樣的一種發(fā)展模式。 發(fā)表于：3/7/2022 英飛凌推出MERUS? D類音頻放大器多芯片模塊，兼具體積小、高功率密度、無散熱片等優(yōu)勢 【2022年3月4日，德國慕尼黑訊】D類音頻功放兼具體積小、發(fā)熱少、集成度高和高清音質(zhì)等優(yōu)勢。通過釋放英飛凌領(lǐng)先的電源MOSFET技術(shù)的巨大潛力，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了MERUS?雙通道、模擬輸入D類音頻放大器多芯片模塊（MCM）MA5332MS。 發(fā)表于：3/7/2022 華為、中芯國際趕緊來學(xué)，臺積電的3D封裝太牛，7nm比5nm還強 在很多網(wǎng)友的心目中，要提升芯片性能，就要推動芯片工藝的進步，比如從7nm到5nm，再到3nm，再到2nm。 發(fā)表于：3/7/2022 蘋果和三星等在俄羅斯停售，華為鴻蒙或迎來發(fā)展契機 近期由于眾所周知的原因，蘋果和三星這兩家全球前兩大手機企業(yè)都宣布暫停在俄羅斯市場銷售，其他安卓手機企業(yè)也可能受到影響，如此情況下華為鴻蒙或許會迎來發(fā)展契機而進入海外市場。 發(fā)表于：3/7/2022 ?…337338339340341342343344345346…?
