日前，龍迅半導體（合肥）股份有限公司（簡稱“龍迅股份”）二度沖擊科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，中金公司為保薦機構(gòu)。

此前龍迅股份曾于2020年10月底申請科創(chuàng)板IPO，彼時保薦機構(gòu)為華安證券，擬募資3．15億元，但因在審期間涉及股權(quán)方面訴訟糾紛，公司于2021年1月撤回了上市申請。

此次IPO龍迅股份募集資金總額增加到了9．58億元，較上次增加了2倍多，主要用于高清視頻橋接及處理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、高速信號傳輸芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心升級項目以及發(fā)展與科技儲備資金。

作為典型的以Fabless模式運營的集成電路設計企業(yè)，公司面臨的供應商和客戶集中度風險較高，另外，公司產(chǎn)品線較為單一，市場份額占比較低，與境外龍頭企業(yè)存在較大差距。

營收快速增長，產(chǎn)品線較為單一

龍訊股份成立于2006年11月，注冊地為安徽省合肥市，2015年變更為股份有限公司。公司控股股東、實際控制人為 FENG CHEN 先生，其中文姓名為陳峰，為美國國籍，F(xiàn)ENG CHEN通過直接和間接方式控制了公司58．97％的股權(quán)比例。

自成立起，龍訊股份一直從事集成電路研發(fā)設計和銷售業(yè)務，目前主營業(yè)務為高清視頻橋接及處理芯片和高速信號傳輸芯片的研發(fā)設計和銷售。

其中，高清視頻橋接及處理芯片主要用于多種高清視頻信號的協(xié)議轉(zhuǎn)換與功能處理，高速信號傳輸芯片主要用于高速信號的傳輸、復制、調(diào)整、放大、分配、切換等功能。公司產(chǎn)品可以支持 HDMI、DP／eDP、USB／Type－C、MIPI、LVDS、VGA等多種信號協(xié)議，目前應用的終端場景包括安防監(jiān)控、視頻會議、車載顯示、顯示器及商顯、AR／VR、PC 及周邊、5G及AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）等多種領域。

據(jù)招股書披露，龍訊股份2019年、2020年及2021年分別實現(xiàn)營收1．05億元、1．36億元、2．34億元，實現(xiàn)凈利潤分別為3318．55萬元、3533．39萬元、8406．74萬元，其中2021年公司營收和凈利潤同比增幅分別為72．06％和137．92％，整體而言，報告期內(nèi)公司營收和凈利潤皆處于快速增長的狀態(tài)。

對此，公司表示，近年來下游場景的廣泛應用及終端市場需求的持續(xù)提升，為公司收入持續(xù)增長提供了良好的行業(yè)環(huán)境。此外，在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，半導體行業(yè)進口替代和國產(chǎn)化進程加速，也為中國半導體企業(yè)迎來了歷史性的發(fā)展機遇。

從收入結(jié)構(gòu)來看，公司高清視頻橋接及處理芯片產(chǎn)品營收占比逐年升高，從2019年的65．36％增長至2021年的84．96％，是公司主要營收來源，高速信號傳輸芯片產(chǎn)品營收占比則從2019年的32．69％降至2021年的14．36％，比例不斷下降。

不過，與國際領先的芯片企業(yè)相比，龍訊股份產(chǎn)品線較為單一。以國際領先的集成電路企業(yè)德州儀器為例，其擁有十多萬種不同類型的芯片產(chǎn)品和上萬個授權(quán)專利，涵蓋各大應用領域，豐富的產(chǎn)品線為其覆蓋更多的市場機遇，成為其保持競爭力的重要護城河。而產(chǎn)品線過于單一，可能會使龍訊股份難以滿足未來市場多樣化的需求變化，導致公司在市場競爭中處于不利地位。

從毛利率水平來看，報告期各期公司綜合毛利率分別為 61．97％、56．56％和 64．53％，毛利水平較高。但由于公司產(chǎn)品毛利率主要受下游需求、產(chǎn)品售價、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、原材料及封裝測試成本、公司設計能力等多種因素影響，毛利率變動風險較大，若毛利率下降將影響公司盈利能力。

進入“臉書”供應鏈，供應商、客戶集中度過高

從經(jīng)營模式來看，集成電路設計行業(yè)主要存在IDM（垂直整合制造）和Fabless（無生產(chǎn)線設計）兩種模式。IDM即指的從設計、制造、封裝測試到銷售都一手包辦的半導體垂直整合型公司。

而作為典型的以 Fabless 模式運營的集成電路設計企業(yè)，龍訊股份主要專注于集成電路的研發(fā)設計和銷售環(huán)節(jié)，公司芯片的生產(chǎn)通過委托晶圓生產(chǎn)廠和封裝測試廠來完成。公司向晶圓生產(chǎn)廠主要采購晶圓生產(chǎn)服務，向封裝測試廠采購封裝測試服務。

業(yè)務流程圖

圖片來源：龍訊股份招股書

晶圓生產(chǎn)和封裝測試環(huán)節(jié)均具有集中度高的特點。數(shù)據(jù)顯示，2019年－2021年，龍迅股份向前五名供應商采購金額合計為3877．82 萬元、6015．94萬元和9462．46 萬元，占同期采購總額的97．15％、98．78％和96．19％。

龍迅股份向前五大供應商采購金額占比過高，導致公司面臨的供應商集中度風險較大。未來若公司合作的主要供應商因各種原因不能如期生產(chǎn)交付產(chǎn)品，對公司產(chǎn)品出貨與經(jīng)營業(yè)績可能造成不利影響。

此外，龍迅股份目前已經(jīng)進入鴻?？萍?、視源股份、億聯(lián)網(wǎng)絡、臉書、寶利通、思科、佳明等國內(nèi)外知名企業(yè)供應鏈中，但前五大客戶收入占比較高，公司面臨的客戶集中度風險也較大。

報告期內(nèi)，龍迅股份前五大客戶的銷售收入金額分別為 5，675．46 萬元、5，918．49 萬元和9，177．40 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 54．29％、43．60％和 39．21％。

國產(chǎn)替代處早期階段，境外企業(yè)仍占據(jù)主要市場份額

集成電路行業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，也是電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展，下游應用市場持續(xù)增長。

根據(jù)WSTS 數(shù)據(jù)，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年540億美元增長至2020年1，310 億美元，處于持續(xù)高速增長階段，預計2025 年中國大陸半導體產(chǎn)值將達到2，250億美元，中國大陸半導體產(chǎn)值的全球占比將從2020年的30％增加至2025年的39％。

不過，集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序難度高、芯片品類眾多、技術(shù)迭代速度快等特點，高投入與高風險并存。

龍訊股份所在的高速混合信號芯片領域技術(shù)壁壘相對較高，而中國大陸企業(yè)在該領域起步相對較晚，國產(chǎn)替代趨勢仍處于早期發(fā)展階段。目前該細分領域仍主要由境外企業(yè)所主導，主要包括美國的德州儀器、日本的東芝、中國臺灣的聯(lián)陽、瑞昱、美國的亞德諾、譜瑞等公司。

據(jù)統(tǒng)計，在2020年全球高清視頻橋接芯片市場和高速信號傳輸芯片市場中，德州儀器分別占據(jù)了41％和45．7％的市場份額，而龍訊股份僅占4．2％和0．9％；在上述兩個領域的中國大陸市場中，德州儀器也分別占據(jù)了50．1％和45．7％的市場份額，而龍訊股份僅占6．2％和0．9％。

與境外龍頭企業(yè)相比，公司在整體規(guī)模、研發(fā)實力、營銷網(wǎng)絡、客戶資源、融資渠道等方面均存在較大差距。

另外，集成電路行業(yè)具有資金密集型的特點，近年來顯現(xiàn)的市場機遇也吸引了部分國內(nèi)企業(yè)進入該領域，市場競爭日趨激烈。

這對龍訊股份在未來的持續(xù)投入提出了更高的要求。若公司不能正確把握市場動態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新與迭代，公司的市場地位與經(jīng)營業(yè)績等也將會受到不利影響。