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消費電子最新文章

IBM想造2nm芯片，真的這么簡單嗎

日本的土地上真的能再次生產(chǎn)出尖端邏輯半導(dǎo)體嗎?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布稱，為量產(chǎn)2納米邏輯半導(dǎo)體，雙方建立了合作關(guān)系。IBM長年以來一直積極進行研發(fā)尖端半導(dǎo)體，且曾經(jīng)在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠(于2014年轉(zhuǎn)給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購)。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產(chǎn)所需半導(dǎo)體，同時也為客戶提供尖端工藝的技術(shù)研發(fā)服務(wù)和晶圓代工服務(wù)。

發(fā)表于：1/11/2023

超級電容向傳統(tǒng)電池發(fā)起挑戰(zhàn)

通常，能量儲存與電池和蓄電池相關(guān)，它們?yōu)殡娮釉O(shè)備提供能量。然而最近，在筆記本電腦、相機、智能手機或電動車中，超級電容的應(yīng)用越來越多。超級電容與傳統(tǒng)電池能快速存儲大量的能量并迅速釋放不同，例如，當(dāng)火車進站制動時，超級電容可以儲存制動產(chǎn)生的能量，并當(dāng)火車啟動需要大量能量時再提供給它

發(fā)表于：1/11/2023

三星推出新款1.08億像素的圖像傳感器；恩智浦推出3頻段Wi-Fi6E產(chǎn)品 | 每周芯品

ISOCELL HM3傳感器尺寸為1/1.33英寸，像素大小為0.8um，像素個數(shù)為1.08億。為了實現(xiàn)更快的自動對焦，HM3集成了改進的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位檢測聚焦功能上添加了經(jīng)過自動聚焦優(yōu)化的微透鏡，從而使器件的測量精度提高了50％。增強的相位檢測自動聚焦（PDAF）解決方案在捕捉動態(tài)圖像時將更有優(yōu)勢，而且會提高暗光場景的拍照效果。

發(fā)表于：1/11/2023

泰瑞達(dá)：提高產(chǎn)量應(yīng)對產(chǎn)能吃緊，中國制造的測試系統(tǒng)已交付超萬套

Jason Zee表示，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)使得工業(yè)、運輸、教育、醫(yī)療保健、娛樂等領(lǐng)域發(fā)生了天翻地覆的變化，而EUV光刻技術(shù)將再次打開芯片制造領(lǐng)域多年增長的大門。他說：“我們對電子產(chǎn)業(yè)的未來感到非常興奮”。

發(fā)表于：1/11/2023

國產(chǎn)音頻ADC芯片的應(yīng)用以及選型

想要讓模擬信號和數(shù)字信號順利“交往”，就需要一座像“鵲橋”一樣的中介，將兩種不同的語言轉(zhuǎn)變成統(tǒng)一的語言，消除無語言障礙。這座鵲橋就是轉(zhuǎn)換器芯片，也就是ADC芯片。ADC芯片的全稱是Analog－to－Digital Converter，即模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，是連接模擬世界與數(shù)字世界的橋梁，是一種把模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的芯片。

發(fā)表于：1/10/2023

國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈及行業(yè)需求發(fā)展趨勢

隨著電氣化、高功率場景的推進，功率器件的應(yīng)用范圍越來越廣；近20年來，各個領(lǐng)域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來越嚴(yán)格，功率MOSFET和IGBT逐漸成為主流；IGBT與功率MOSFET，在某些電壓和頻率場景上有一定的相互替代關(guān)系，特別是第三代半導(dǎo)體材料制作的MOSFET與硅基IGBT之間的競爭。

發(fā)表于：1/10/2023

2022年臺積電和美國芯片寒風(fēng)陣陣，唯有中國芯片一枝獨秀

總結(jié)2022年，全球芯片行業(yè)可謂寒風(fēng)陣陣，臺積電和美國芯片不復(fù)往日的風(fēng)光，市值大跌，未來面臨陰霾，相比之下中國芯片可謂一枝獨秀，成為全球芯片行業(yè)的亮點。

發(fā)表于：1/10/2023

愛芯元智AX620A榮獲第十七屆“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎,持續(xù)夯實行業(yè)影響力

人工智能視覺感知芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，在近日于橫琴粵澳深度合作區(qū)舉辦的2022琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十七屆“中國芯”頒獎儀式上，自研邊緣側(cè)智能芯片AX620A從參與角逐的227家優(yōu)秀企業(yè)的334款參賽產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎，再次收獲行業(yè)與市場的雙重認(rèn)可。

發(fā)表于：1/10/2023

用于量子芯片的光刻機、刻蝕機，EDA，我們都研發(fā)成功了

眾所周知，目前的硅基芯片已經(jīng)快要發(fā)展到極限了，臺積電、三星目前已經(jīng)實現(xiàn)了3nm的量產(chǎn)，而科學(xué)家們預(yù)測硅基芯片的物理極限是1nm。

發(fā)表于：1/10/2023

BOE（京東方）“屏實力”閃耀CES2023 引領(lǐng)“屏之物聯(lián)”新視界

美國時間1月5日-1月8日，在美國拉斯維加斯舉辦的CES2023（國際消費電子產(chǎn)品展覽會）上，BOE（京東方）攜系列前沿尖端顯示技術(shù)產(chǎn)品及智能座艙解決方案強勢亮相現(xiàn)場，并聯(lián)袂眾多合作伙伴大秀科技實力。

發(fā)表于：1/10/2023

恩智浦推出i.MX 95系列應(yīng)用處理器,提供安全可擴展的人工智能邊緣平臺

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出i.MX 95系列產(chǎn)品，恩智浦i.MX 9系列應(yīng)用處理器的最新產(chǎn)品。新推出的i.MX 95系列集成高性能計算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D圖形處理、用于運行機器學(xué)習(xí)的恩智浦創(chuàng)新型神經(jīng)加速器以及高速數(shù)據(jù)處理，這一技術(shù)組合支持在汽車、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、連接、先進人機接口（HMI）等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多種現(xiàn)代化應(yīng)用。

發(fā)表于：1/10/2023

Counterpoint：2023年印度5G智能手機出貨量將超4G

1月4日消息（顏翊）Counterpoint Research發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，印度5G智能手機的累計出貨量將突破1億大關(guān)，到2023年底將超過4G智能手機的出貨量。

發(fā)表于：1/10/2023

博通集成推出新一代Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)芯片

　　低功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不可避免的話題，使得物聯(lián)網(wǎng)芯片的低功耗設(shè)計成為重中之重。與此同時，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增多則帶來了潛在的安全問題——從自動駕駛到智慧家居再到智能穿戴等，一切連網(wǎng)的設(shè)備都有可能受到安全威脅，因此安全性則是物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計中的另一個核心問題。博通集成（Beken）近日推出兩款搭載安謀科技“星辰”處理器的Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7239和BK7236，兩款芯片均能保證豐富的處理能力和低功耗表現(xiàn)。在智能物聯(lián)網(wǎng)時代，博通集成已率先面向行業(yè)提供了兼具性能和安全性的芯片解決方案。

發(fā)表于：1/9/2023

軟硬件齊發(fā)力，芯華章EDA新品為自主產(chǎn)業(yè)鏈邁出重要一步

成立不到一年的國內(nèi)EDA廠商芯華章正式推出支持國產(chǎn)計算架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，以及成本最多能節(jié)省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。此次推出的EDA仿真技術(shù)已在國產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過驗證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

發(fā)表于：1/9/2023

中國芯的現(xiàn)狀：設(shè)計、封測與制造，可能有10年的差距

作為科技產(chǎn)業(yè)，以及信息化、數(shù)字化的基礎(chǔ)，芯片自誕生以來，就一直倍受關(guān)注，也一直蓬勃發(fā)展。

發(fā)表于：1/9/2023