消費(fèi)電子最新文章 英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA™ Pay 产品组合 【2023 年 3 月 31日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）扩展了 SECORA™ Pay 解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。 發(fā)表于：2023/4/2 首披露Intel 18A！英特尔数据中心CPU路线图揭晓！ 英特尔：已解决工艺技术根本问题，正实现所有的关键工程里程碑。 發(fā)表于：2023/3/30 英飞凌推出具有 USB-C PD 和升降压充电控制器的高压 MCU 【2023 年 03 月 29日，德国慕尼黑讯】USB-C已被消费电子行业广泛采用为首选连接器，有望取代大多数高达 240 W 的传统电源适配器。随着全球过渡到采用基于 USB-C 的直流电源，快速充电协议日渐普及，电源的功能性和用户体验也得到进一步提升。为满足这一趋势带来的需求，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）推出 EZ-PD? PMG1-B1，进一步完善了具有 USB-C 电力传输（PD）功能的 EZ-PD PMG1 系列高压微控制器（MCU）产品。 發(fā)表于：2023/3/30 电池快速充电指南——第1部分 虽然更高的电池容量延长了设备的使用时间，但如何缩短充电时间，这给设计人员带来了额外的挑战。快速充电适用于广泛的设备，包括消费电子、医疗和工业应用。本文分为两部分，概要介绍与实现电池快速充电功能相关的挑战。第1部分探讨在主机和电池包之间分隔充电器和电量表，以提高系统的灵活性、尽可能降低功耗，并提升用户的总体体验。此外，还介绍设备包含的监测功能，确保实现安全充电和放电。第2部分探讨使用并联电池实现快速充电系统。 發(fā)表于：2023/3/30 意法半导体发布活动跟踪/骨传导二合一传感器 2023 年 3 月23 日，中国——意法半导体LSM6DSV16BX是一款独一无二的高集成度传感器，能够为运动耳塞和通用入耳式耳机节省大量空间。片上整合的6 轴惯性测量单元（IMU）和音频加速度计，前者用于跟踪头部，检测人体活动，后者通过骨传导技术可以检测频率范围超过 1KHz的语音。 發(fā)表于：2023/3/25 康宁发布2022年报以及多元化和可持续发展的众多进展 纽约州，康宁——康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）近日发布了2022年度报告、可持续发展报告和多元、公平和包容（DE&I）报告以及董事长致辞信，向利益相关者介绍2022年公司的最新进展。 發(fā)表于：2023/3/25 益登科技代理ArkX Labs非接触式语音解决方案 中国，北京-2023年3月22日-由先进远场语音捕获及识别技术的卓越供货商ArkX Laboratories（以下称ArkX Labs）与益登科技合作，扩展其全球销售网络。益登科技总部位于台北，为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord™非接触式语音技术产品系列。 發(fā)表于：2023/3/24 英伟达杀入光刻领域，DPU和GPU重磅更新，首次详谈云服务！ 在昨晚的GTC演讲中，英伟达CEO宣布了一系列的重磅芯品，当中不但包括了为中国专门准备的，基于H100改版而来的H800芯片。同时，公司还宣布了为生成式AI而准备的产品。在这次演讲中，黄仁勋还带来了加速2nm设计的计算光刻等一系列产品，现在我们综合如下，与读者分享。 發(fā)表于：2023/3/22 Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP 加州戈利塔和台湾新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化镓（GaN）功率转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN）与伟诠电子 （Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436）今天宣布双方合作推出首款系统级封装（SiP）的氮化镓电源控制芯片。 發(fā)表于：2023/3/22 免费在线研讨会 – 选择适合的测试麦克风，以避免误测 从事电声相关产品研发或生产的工程师们工作中常常会用到测试麦克风。例如耳机、手机、音响、汽车等测试，甚至是高铁、航空航天测试领域，我们都能看到测试麦克风的身影。为何电声测试领域一直选择专业的测试用麦克风？这是许多工程师常常会问到的问题。本次研讨会将基于此问题展开探讨，介绍专业的测试麦克风及相应选型要领，并发布GRAS最新的EQset技术及相应新产品——EQ 40PM产线型麦克风。 發(fā)表于：2023/3/20 德州仪器推出全新视觉处理器系列 中国上海（2023年3月20日）–为了立足于创新来推动边缘智能的发展，德州仪器 （TI）（纳斯达克股票代码：TXN）推出由六款基于Arm® Cortex® 的视觉处理器组成的全新系列，使设计人员能够在可视门铃、机器视觉和自主移动机器人等应用中，以更低成本和更高能效增加更多视觉和人工智能 （AI） 处理功能。 發(fā)表于：2023/3/20 麒麟软件入选国资委创建世界一流专精特新示范企业名单 日前，国务院国有资产监督管理委员会办公厅发布了《关于印发创建世界一流示范企业和专精特新示范企业名单的通知》，共200家企业正式入选国资委创建世界一流专精特新示范企业名单，中国电子所属麒麟软件有限公司光荣在列。 發(fā)表于：2023/3/17 大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的锂电池充电器方案 2023年3月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT9490WSC芯片的锂电池充电器方案。 發(fā)表于：2023/3/16 瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族 2023 年 3 月 14 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出两个基于Arm® Cortex®-M33内核和Arm TrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2，以扩大其32位RA微控制器（MCU）产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化，实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等丰富的连接选项，并提供升级至RA产品家族其它成员的便捷途径。这些新产品将成为传感、游戏、可穿戴设备和电器等在小型封装中实现高性能应用的理想选择。 發(fā)表于：2023/3/14 基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案 2023年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股 宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。 發(fā)表于：2023/3/14 <…168169170171172173174175176177…>
