消費(fèi)電子最新文章 OPPO官宣第二顆自研芯片將于12月14日亮相 OPPO官宣，旗下第二顆自研芯片將于12月14日的未來科技大會2022上發(fā)布。 發(fā)表于：12/14/2022 國產(chǎn)CPU龍芯新一代3A6000完成流片 近日，龍芯中科在互動平臺上表示，目前3A6000處于流片階段，還沒有開始銷售。 發(fā)表于：12/14/2022 代工價格高達(dá)14萬元 臺積電3nm真實性能大縮水：僅比5nm好了5% 臺積電當(dāng)前量產(chǎn)最先進(jìn)的工藝是5nm及改進(jìn)版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產(chǎn)了，又說年底量產(chǎn)，不過這個月就算量產(chǎn)，真正放量也要到明年了。 發(fā)表于：12/14/2022 TDK針對逆變器的快速開關(guān)應(yīng)用推出超低ESL的ModCap HF模塊化高頻直流支撐電容器 TDK株式會社針對直流支撐應(yīng)用推出模塊化設(shè)計理念的ModCap HF模塊化高頻電力電容器。該新的B25647A*系列元件不僅具有超高的開關(guān)頻率，還提供六款新開發(fā)型號，覆蓋900 V至1600 V的額定電壓和640 µF至1850 µF的電容范圍，額定電流范圍為160 A至210 A（具體視型號而定），最大允許熱點(diǎn)溫度為90 °C。 發(fā)表于：12/14/2022 NVIDIA下一代顯卡GPU首曝光，3nm工藝加持 這一代的NVIDIA GPU，在數(shù)據(jù)中心和游戲顯卡，分別采用Hopper和Ada Lovelae兩套核心架構(gòu)。 發(fā)表于：12/14/2022 小米自研澎湃芯片加持！小米13 Pro發(fā)布 今晚，小米13系列如期而至，除了頂級的第二代驍龍8旗艦芯片，新機(jī)在續(xù)航表現(xiàn)上也十分亮眼。 發(fā)表于：12/14/2022 Ventana發(fā)布RISC-V架構(gòu)產(chǎn)品，臺積電5nm工藝生產(chǎn)制 Ventana公司日前發(fā)布了第一款產(chǎn)品Veyron V1，該公司研發(fā)了一種高性能RISC-V架構(gòu)，而且使用了AMD的EPYC處理器那樣的小芯片技術(shù)，允許客戶從Vnetana那里購買CPU、IO模塊，然后跟自己的加速器IP整合。 發(fā)表于：12/14/2022 日本研發(fā)新一代光刻機(jī),佳能3.6億美元東京建廠 佳能正在東京以北的栃木縣宇都宮建廠，估計耗資 500 億日元(約合 3.66 億美元)。 發(fā)表于：12/13/2022 【聚焦】電解拋光機(jī)市場需求持續(xù)攀升 行業(yè)發(fā)展前景較好 電解拋光機(jī)為電解拋光工藝使用的主要設(shè)備，需將其與電解槽以及導(dǎo)電銅材相連接，通過加熱電解液、調(diào)整電壓等步驟完成電解拋光。 發(fā)表于：12/13/2022 內(nèi)置智能傳感器處理單元的傳感器ISM330IS 為邊緣設(shè)備帶來更強(qiáng)的人工智能 在今年的德國紐倫堡SENSOR ＋ TEST 2022大會上，與會者有幸見到了ISM330IS ——第一個內(nèi)置智能傳感器處理單元（ISPU）的傳感器。意法半導(dǎo)體于 2022 年初發(fā)布這一技術(shù)。簡單地說，ISPU是一種支持C語言的可編程嵌入式數(shù)字信號處理器 （DSP），能夠運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)算法。因此，它是邊緣人工智能的下一個發(fā)展方向，或者 ST 所說的“Onlife Era”時代。ISM330IS有一個單精度計算浮點(diǎn)單元，開運(yùn)動傳感器先河。 發(fā)表于：12/13/2022 芯片出口價格對比：中、美、日、韓、臺灣之間的差距太大了 按照數(shù)據(jù)顯示，2021年美國占領(lǐng)了全球50％左右的芯片市場，也就是說美國是向全球輸出芯片的國家，畢竟美國的芯片企業(yè)太多了。 發(fā)表于：12/13/2022 復(fù)旦大學(xué)新技術(shù)：芯片工藝不變，但晶體管集成密度翻倍 每一代工藝的進(jìn)步，其實最終都是為了在有限的芯片面積中，塞進(jìn)更多的晶體管。而所謂的XX納米工藝，其實最終代表的是也晶體管與晶體管之間的距離遠(yuǎn)近（實際XX納米不是指晶體管間的距離）。 發(fā)表于：12/13/2022 高速光耦的工作原理以及應(yīng)用 高速光耦簡稱光耦。光耦以光為媒介傳輸電信號。它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用，所以，它在各種電路中得到廣泛的應(yīng)用。目前它已成為種類最多、用途最廣的光電器件之一。高速光耦一般由三部分組成：光的發(fā)射、光的接收及信號放大。 發(fā)表于：12/13/2022 國產(chǎn)量子計算機(jī)即將面世，量子時代已來？ 從安徽省量子計算工程研究中心獲悉，我國最強(qiáng)量子計算機(jī)“悟空”即將面世，我國第一條量子芯片生產(chǎn)線正在緊鑼密鼓生產(chǎn)“悟空芯”——為“悟空”配套的量子芯片。 發(fā)表于：12/13/2022 雙聲道D類音頻功放芯片型號介紹 在市面上音頻功放比較常見芯片也有很多種類型號，音頻放大器分為雙聲道和單聲道兩種方式；一個是環(huán)繞立體聲揚(yáng)聲器一個是單聲道揚(yáng)聲器。雙聲道D類是一種輸出功率更大的雙聲道音頻放大器，主要應(yīng)用于音箱、功放、家庭影院等設(shè)備中。 發(fā)表于：12/13/2022 ?…172173174175176177178179180181…?
