消費電子最新文章 應用在空氣凈化器觸摸屏中的觸摸IC 空氣凈化器又稱“空氣清潔器”、空氣清新機、凈化器，是指能夠吸附、分解或轉(zhuǎn)化各種空氣污染物（一般包括PM2．5、粉塵、花粉、異味、甲醛之類的裝修污染、細菌、過敏原等），有效提高空氣清潔度的產(chǎn)品，主要分為家用、商用、工業(yè)、樓宇。 發(fā)表于：12/6/2022 Intel公布目標：2030年實現(xiàn)單芯片集成1萬億個晶體管 IEDM 2022 IEEE國際電子器件會議上，Intel公布了多項新的技術(shù)突破，將繼續(xù)貫徹已經(jīng)誕生75年的摩爾定律，目標是在2030年做到單芯片集成1萬億個晶體管，是目前的10倍。 發(fā)表于：12/6/2022 Q3呈現(xiàn)小幅增長，全球穿戴腕設(shè)備出貨近5000W 據(jù)業(yè)內(nèi)信息統(tǒng)計，今年Q3季度全球可穿戴腕設(shè)備整體呈現(xiàn)3.4%的小幅增長，出貨量直逼5000W大關(guān)。 發(fā)表于：12/6/2022 RISC-V生態(tài)“第二個100億”指日可待 RISC-V生態(tài)發(fā)展正在顯著加速。在今年7月份，全球開放硬件標準組織RISC-V International首席執(zhí)行官Calista Redmond就指出RISC-V架構(gòu)芯片出貨量已突破百億顆，僅用十二年就走完了傳統(tǒng)架構(gòu)30年的發(fā)展歷程，2025年RISC-V架構(gòu)芯片更有望突破800億顆。在這過程中，涌現(xiàn)出一大批瞄準高性能RISC-V的國內(nèi)外廠商，將該架構(gòu)應用從低端微處理器逐漸探入高性能計算領(lǐng)域，成長為跨多種應用的創(chuàng)新開源平臺。 發(fā)表于：12/6/2022 三星公布重大人事調(diào)整：提拔半導體研發(fā)制造人才 12月6日報道，三星電子周一公布其2023年正式人事任命，共涉及9人，其中7人晉升社長（相當于業(yè)務總經(jīng)理），2人變動任職。 發(fā)表于：12/6/2022 2nm，三大晶圓巨頭的拐點之戰(zhàn) 現(xiàn)在能夠進入10nm工藝以下的晶圓已經(jīng)只有三家了，分別是intel、臺積電、三星。 發(fā)表于：12/6/2022 光電耦合器的工作原理以及應用 光電耦合器（optical coupler，英文縮寫為OC）亦稱光電隔離器，簡稱光耦。光電耦合器以光為媒介傳輸電信號。它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用，所以，它在各種電路中得到廣泛的應用。目前它已成為種類最多、用途最廣的光電器件之一。 發(fā)表于：12/5/2022 國產(chǎn)90nm的光刻機，究竟能制造多少納米的芯片？ “光刻機”被稱之為傳統(tǒng)芯片制造的工業(yè)母機，因為它必不可少，同時光刻機的好壞，精度，決定了芯片的精度、良率等等。 發(fā)表于：12/5/2022 IGBT的作用和主要應用領(lǐng)域 IGBT是一種由控制電路控制、是否導電的半導體；由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應管）組成的復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件；IGBT使電源品質(zhì)好、效率高、熱損耗少、噪音低、體積小與產(chǎn)品壽命長等多種優(yōu)點；IGBT可以很容易地將輸入的直流電流轉(zhuǎn)換為交流電。 發(fā)表于：12/5/2022 意法半導體生物識別支付平臺獲EMVCo 認證，有助于機構(gòu)縮短發(fā)卡時間 2022年12月2日，中國 ---- 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，STPay-Topaz-Bio生物識別支付卡平臺已完成EMVCo認證。這項認證證明，該平臺的安全性及其與支付系統(tǒng)的互操作性符合行業(yè)標準。預計2023 年初完成萬事達和Visa支付計劃認證。 發(fā)表于：12/5/2022 采用GaN HEMT器件最大限度提高下一代USB充電器功率密度 作為減少電子垃圾數(shù)量倡議的組成部分，歐盟要求開發(fā)一種基于USB-C標準的小型通用充電設(shè)備，需要適用于所有類型的可攜帶設(shè)備，如電動自行車、移動設(shè)備和功能更加強大的便攜式計算機等，所有這些設(shè)備都需要定期快速充電。 發(fā)表于：12/5/2022 國際大廠防斷鏈 掀芯片制造去中化 中美芯片戰(zhàn)延燒，國際筆電品牌與車廠擔憂美國擴大打壓大陸半導體制造恐導致芯片斷鏈，近期陸續(xù)對成熟制程IC供應商發(fā)出通知，要求加速晶圓代工“去中化”，轉(zhuǎn)至聯(lián)電、力積電等非陸企生產(chǎn)，甚至訂出明年底前非大陸制IC占比要達一定比重，否則不采用。 發(fā)表于：12/5/2022 亞洲的芯片“焦慮” 2022下半年，過于低迷的經(jīng)濟形勢給全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展蒙上了一層陰霾。就在近日，對于2023年的全球半導體市場，Gartner和IC Insights兩大分析機構(gòu)都給出了不樂觀的看法。Gartner預估，全球經(jīng)濟快速惡化和消費者需求減緩，恐將對2023年半導體市場產(chǎn)生負面影響，2023 年全球半導體營收預估自 6,230 億美元下修至 5,960 億美元，較今年減少 3.6%；IC Insights最新預測也指出，在 2022 年全球半導體銷售創(chuàng)紀錄后，預計 2023 年半導體銷售將年減少5%，來自內(nèi)存價格暴跌和全球經(jīng)濟不確定性對明年構(gòu)成壓力。 發(fā)表于：12/5/2022 我國科學家研制出新型微型軟體攀爬機器人，能夠在不同形貌表面攀爬 IT之家12月5日消息，據(jù)清華大學官網(wǎng)消息，近日，清華大學航天航空學院張一慧教授課題組開發(fā)了具有構(gòu)型可定制和剛度可主動調(diào)節(jié)能力的三維電驅(qū)動軟驅(qū)動器，并基于此設(shè)計并制備了一種多步態(tài)微型軟體機器人（體長從6毫米到90毫米，質(zhì)量從0.2克到3克），其能夠在不同形貌表面（例如平面、圓柱面、波浪面、楔形槽表面和球面）攀爬，并在兩個不同表面之間過渡。 發(fā)表于：12/5/2022 一加印度官宣將進軍顯示器市場，將在12 月 12 日發(fā)布兩款顯示器產(chǎn)品 一加印度官宣將進軍顯示器市場，定于當?shù)貢r間 12 月 12 日發(fā)布兩款顯示器產(chǎn)品，型號分別為 X 27 和 E 24，預計分別對應 27 英寸和 24 英寸。 發(fā)表于：12/4/2022 ?…172173174175176177178179180181…?
