消費電子最新文章 中國半導體材料走上快車道 鑒于當下的國際貿(mào)易形勢，芯片制造，特別是高端芯片制造本土化的重要性越來越凸出。在這種情況下，產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體設(shè)備和材料自給能力的提升也愈加重要，因為巧婦難為無米之炊，沒有合適的設(shè)備和原材料，造不出想要的芯片。 發(fā)表于：1/20/2023 二十年，三條路：國產(chǎn)CPU的“飽和式救援” 2018年以來，伴隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不確定性增強，緊張局勢加劇，CPU國產(chǎn)化成為了牽動中國社會的議題。 發(fā)表于：1/20/2023 產(chǎn)業(yè)鏈人士：無晶圓廠商對22/28nm及40nm制程工藝需求相對穩(wěn)定 據(jù)國外媒體報道，消費電子產(chǎn)品需求下滑對芯片的需求降低，已波及晶圓代工領(lǐng)域，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，在去年四季度的營收環(huán)比就有下滑，他們預計今年一季度環(huán)比下滑幅度會更大，同比也有可能下滑。 發(fā)表于：1/19/2023 星縱物聯(lián)2023首次上新，多款新品強勢來襲 告別不平凡的2022，人們在陽光中邁入2023年，期盼更加美好的未來。新年伊始，專業(yè)的數(shù)字感知產(chǎn)品提供商——星縱物聯(lián)發(fā)布2023年度第一波新品，旨在與大家共同關(guān)注身邊環(huán)境，保障你我健康。 發(fā)表于：1/19/2023 立锜科技與宜普電源轉(zhuǎn)換攜手推出小型化、140 W快充解決方案 宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）和立锜科技（Richtek）攜手推出新型快充參考設(shè)計，使用RT6190降壓-升壓控制器和氮化鎵場效應晶體管EPC2204，可實現(xiàn)超過98%的效率。 發(fā)表于：1/19/2023 Imagination 發(fā)布新一代GPU，全面解讀光追技術(shù)在移動端、Chiplet/異構(gòu)計算在汽車領(lǐng)域的應用趨勢 近日，Imagination隆重推出其新一代GPU IP產(chǎn)品IMG DXT。據(jù)介紹，DXT高配包括DXT72-2304 RT3，50%的性能增加和計算能力增加，標配達到2.25T浮點運算能力，72GB像素填充能力，9TB的AI推理能力，同時把D4光線追蹤技術(shù)進行可配置化、可擴展化，黃金搭檔搭配光線追蹤一起使用。 發(fā)表于：1/19/2023 Vishay推出兩款采用SMA（DO-214AC）封裝的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復整流器 2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復整流器---VS E7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。這兩款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封裝，反向恢復電荷（Qrr）和正向壓降達到同類器件先進水平。Vishay Semiconductors VS E7MH0112-M3和經(jīng)過AEC-Q101認證的VS-E7MH0112HM3可用來優(yōu)化工業(yè)和汽車應用，提高AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器輔助功能和低功率級的能效。 發(fā)表于：1/19/2023 國產(chǎn)芯片迎難而上的勇氣，凸顯強大的技術(shù)研發(fā)能力 據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng)”1月8日報道，用先進的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個芯片以達到先進制程芯片功能的小芯片(又稱晶粒)技術(shù)，被視為中國突破美國芯片科技禁運的快捷方式。長電科技開發(fā)的先進封裝技術(shù)已開始為國際客戶進行芯片封裝量產(chǎn)。 發(fā)表于：1/19/2023 聯(lián)想份額居第一，2022年全球PC出貨2.93億臺，同比下滑16.5%！ 1月11日消息，市場調(diào)研機構(gòu)IDC今天發(fā)布了“2022 年第四季度全球PC 市場出貨量數(shù)據(jù)”報告顯示，該季度全球PC的出貨量低于預期，僅為6720 萬臺，同比下滑了28.1%。 發(fā)表于：1/19/2023 IDC：預計2023年全球PC\NB出貨量為最低水平 “連續(xù)幾個季度的下滑清楚地描繪了 PC 市場的悲觀景象，但這實際上完全與感知有關(guān)，”IDC 全球移動和消費設(shè)備跟蹤器集團副總裁 Ryan Reith 說?！?021 年 PC 出貨量接近歷史水平，因此任何比較都會被扭曲。毫無疑問，當我們此時回顧時，PC 市場的興衰將成為記錄簿，但機會很多仍然遙遙領(lǐng)先。我們堅信市場有可能在 2024 年復蘇，我們也看到了 2023 年剩余時間內(nèi)的大量機會?！?/a> 發(fā)表于：1/19/2023 傳SK海力士等大幅下修半導體硅片采購量！減產(chǎn)的預兆？ 據(jù)韓國媒體TheElec爆料稱，三星電子、SK海力士已大幅下修半導體硅片的采購量，這也預示著這兩家存儲芯片大廠或?qū)p產(chǎn)。 發(fā)表于：1/18/2023 3nm良率誰更強？臺積電3nm良率僅有50%，三星3nm良率完美 1月10日消息，根據(jù)韓國經(jīng)濟日報的報導，市場消息人士表示，三星目前已經(jīng)大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產(chǎn)量，用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的晶圓代工龍頭臺積電。 發(fā)表于：1/18/2023 一年內(nèi)推兩款自研芯片，還有SoC在路上 1月10日早間消息，據(jù)報道，知情人士透露，蘋果公司正力推在其設(shè)備中使用自主研發(fā)組件，包括在2025年放棄由博通供應的一個關(guān)鍵組件。知情人士表示，作為此番調(diào)整的一部分，蘋果還準備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，從而代替高通的芯片。按照之前的預期，蘋果最早可能在今年替換高通的芯片，但開發(fā)遇阻導致這項計劃推遲。 發(fā)表于：1/18/2023 X光機是什么？三星明年將推出基于3D ToF技術(shù)的X光機 12月28日消息，據(jù)韓媒 The Elec 報導，三星計劃于明年推出一款采用 3D ToF (飛時測距，Time of Flight)技術(shù)的 X 光機，其中核心的圖像感測器由 SONY 制造。該設(shè)備預計明年上半年推出，產(chǎn)量為數(shù)千臺。 發(fā)表于：1/18/2023 半導體需求下滑又怎樣，三星宣布大幅提升平澤P3廠DRAM及晶圓代工產(chǎn)能 根據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟日報》 報導，盡管全球經(jīng)濟形勢持續(xù)放緩，半導體市場需求也在持續(xù)下行，但三星仍計劃在2023 年逆勢將平澤P3廠的DRAM 和晶圓代工產(chǎn)能。 發(fā)表于：1/18/2023 ?…166167168169170171172173174175…?
