消費電子最新文章 ITC法官否决高通请求，不会施行iPhone进口禁令 苹果与高通的专利诉讼纠纷可谓是积日累久了，上周早些时候，高通指控苹果窃取芯片机密并泄露给英特尔，进一步加剧了这场纠纷。日前，ITC（美国国际贸易委员会）的一名法官Thomas Pender判定，iPhone确实侵犯了高通的一项专利，但他仍然否决了高通对施行苹果设备进口禁令的请求。他们争论的焦点在于部分iPhone机型使用的是英特尔的芯片，而非高通生产或授权许可的芯片，以及这些芯片在iPhone中的使用情况。 發(fā)表于：2018/10/5 iOS 12被爆最新bug：苹果至今未任何回应 一年一度的苹果秋季大型发布会后，留下给我们众多的新品以及iOS 12新系统。但先撇开新品不说，iOS 12本身出现的一些bug足以让我们吐槽不断。 發(fā)表于：2018/10/5 华为高管：麒麟芯片是华为核心竞争优势 不会对外开放 从2009年试水智能手机处理器开始，凭借多年技术攻关和不计成本的研发投入，华为麒麟芯片已然成为国产移动Soc的代表作。作为华为智能手机的核心，华为也多次公开表示，麒麟芯片不会对外销售。 發(fā)表于：2018/10/5 研究表明5G和可折叠手机普及困难：人人用上要等十年？ 众所周知，5G和折叠屏是未来智能手机的趋势，首款配备这两项功能或设计的产品也马上要和我们见面了。但它们究竟要花多少时间去让绝大部分人用上，还是未知之数。就目前的报道看来，似乎并不太乐观。 發(fā)表于：2018/10/5 iPhone那么贵的10个秘密 iPhone将再次证明自己是有定价权的。地球上只有两种手机，另一种是非iPhone的。下个打败iPhone的对手，唯一的可能性是跳出当下的智能手机的品类规则。 發(fā)表于：2018/10/5 iPhone XS Max拆解：A12面积减小5%、1200万主摄升级1.4μm 具体来说，A12 Bionic芯片部件号APL1W81，和美光4GB LPDDR4X内存一块封装。其封装面积为9．89mm x 8．42mm ＝ 83．27 mm2，只比A11小了5％。 發(fā)表于：2018/10/5 外媒评2018十大游戏手机：刘海屏iPhone登顶 游戏表现是衡量一款智能手机产品的重要指标之一，甚至有些厂商还推出了一些处处针对游戏优化的产品，并称之为“游戏手机”。但在外媒Techradar的眼中，似乎玩游戏还是主流手机更强一些，他们在日前排出了最好的十台游戏手机，iPhone XS／XS Max成为首选。 發(fā)表于：2018/10/5 需求增长 LGD提升OLED电视面板价格 IHS Market表示，对OLED电视面板的高需求使得LG Display（LGD）能够提高卖价，OLED电视的平均售价（ASP）从2018年第一季度的695.47美元上升到第二季度的712.48美元。IHS预计LGD将在第三季度将价格进一步升至731.9美元，第四季度为729.96美元。 發(fā)表于：2018/10/2 鸿海集团入局存储产业 据台媒报道，鸿海集团对下世代存储很有兴趣，并已与SK集团长期策略合作。旗下半导体次集团总经理暨夏普董事刘扬伟证实，在于海力士合作之前，鸿海集团与台湾的存储大厂旺宏也接触过考量技术演进。 發(fā)表于：2018/10/2 苹果A系列芯片侵权案一波三折 无需再赔偿5亿美元 北京时间9月29日晚间消息，美国联邦巡回上诉法院今日裁定，苹果公司（以下简称“苹果”）无需向威斯康星大学赔偿5亿美元的侵权费。 發(fā)表于：2018/9/30 联发科将出售汇顶2%股权,金额近7亿元 昨天联发科代子公司汇发国际公告处分汇顶股权计划，未来可能出售2%额度的汇顶股权，目的为资金规划。 依现行IFRS规定，汇发未来出售汇顶股权，不影响联发科的获利与每股纯益，但会列入联发科股东权益。 發(fā)表于：2018/9/29 苹果A12处理器到底有多强大 苹果iPhone XS和iPhone XS Max均搭载了A12仿生芯片，采用台积电的7纳米工艺制造。2018年的iPhone是目前唯一一款大量采用7nm SoC内置的智能手机。去年的A11 Bionic芯片组采用10nm工艺制造。 發(fā)表于：2018/9/29 英特尔10nm延期是否将导致英特尔永久性落后 英特尔在制程工艺上落后对手是近十年来罕见的，问题是英特尔要多久才能追赶回来，之前有报告称英特尔要落后5-7年，不过更悲观的看法是英特尔10nm延期将导致英特尔永久性落后，或许永远都追不上台积电、三星、AMD等对手了。 發(fā)表于：2018/9/29 麒麟芯片为何不给小米/OPPO/vivo用 华为自研的麒麟芯片，从麒麟970开始就集成了人工智能模块，并且成为全球首款AI芯片。从去年9月发布以来就备受国内外好评，还获得IFA最佳产品奖。这款芯片华为和荣耀的高端机型上表现出色，是国产的骄傲，但一直以来，麒麟芯片都不对外销售，使得小米等友商一直使用专利费高昂的高通芯片，华为也从未正面回应。 發(fā)表于：2018/9/29 关于芯片生产能力和工艺良品率 与晶圆表面地缺陷密度对应，芯片地尺寸也对晶圆电测良品率有一定的影响。 發(fā)表于：2018/9/29 <…1088108910901091109210931094109510961097…>
