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華為高管:麒麟芯片是華為核心競爭優(yōu)勢 不會對外開放

2018-10-05

從2009年試水智能手機處理器開始,憑借多年技術攻關和不計成本的研發(fā)投入,華為麒麟芯片已然成為國產(chǎn)移動Soc的代表作。作為華為智能手機的核心,華為也多次公開表示,麒麟芯片不會對外銷售。

今年4月份的華為全球分析師大會上,華為為輪值董事長徐直軍就曾表示,不會將麒麟芯片定位為對外創(chuàng)造收入的業(yè)務,而是為了實現(xiàn)華為硬件上的差異化,沒有計劃將麒麟芯片對外銷售。

未來,華為智能手機會繼續(xù)采用麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科多芯片運營戰(zhàn)略,這樣才能保證智能手機業(yè)務的健康發(fā)展。

據(jù)外媒報道,近日華為消費者業(yè)務集團高級產(chǎn)品總監(jiān)Brody Ji對華為不開放麒麟芯片進一步解釋:“對于華為而言,麒麟不是一向業(yè)務,而是一種產(chǎn)品或技術,可以作為我們與競爭對手智能手機品牌的競爭優(yōu)勢?!?/p>

以下為麒麟芯片發(fā)展簡史:

麒麟910:28nm,全球首款四核SoC芯片,匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。

麒麟920:28nm,全球首款八核SoC芯片,率先支持LTE Cat.6。

麒麟930:28nm,64位八核SoC芯片,Soft SIM支持“天際通”功能。

麒麟950:首款16nm,A72、Mali T880首加持,自研SIP技術大幅提升拍照體驗。

麒麟960:16nm,首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1,內(nèi)置安全引擎inSE。

麒麟970:10nm,華為首款人工智能移動計算平臺,HiAI移動計算架構。

麒麟980:全球首款7nm,六項世界第一,雙核NPU。

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