從2009年試水智能手機(jī)處理器開始，憑借多年技術(shù)攻關(guān)和不計(jì)成本的研發(fā)投入，華為麒麟芯片已然成為國(guó)產(chǎn)移動(dòng)Soc的代表作。作為華為智能手機(jī)的核心，華為也多次公開表示，麒麟芯片不會(huì)對(duì)外銷售。

今年4月份的華為全球分析師大會(huì)上，華為為輪值董事長(zhǎng)徐直軍就曾表示，不會(huì)將麒麟芯片定位為對(duì)外創(chuàng)造收入的業(yè)務(wù)，而是為了實(shí)現(xiàn)華為硬件上的差異化，沒有計(jì)劃將麒麟芯片對(duì)外銷售。

未來，華為智能手機(jī)會(huì)繼續(xù)采用麒麟、高通、聯(lián)發(fā)科多芯片運(yùn)營(yíng)戰(zhàn)略，這樣才能保證智能手機(jī)業(yè)務(wù)的健康發(fā)展。

據(jù)外媒報(bào)道，近日華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)集團(tuán)高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)Brody Ji對(duì)華為不開放麒麟芯片進(jìn)一步解釋：“對(duì)于華為而言，麒麟不是一向業(yè)務(wù)，而是一種產(chǎn)品或技術(shù)，可以作為我們與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手智能手機(jī)品牌的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”

以下為麒麟芯片發(fā)展簡(jiǎn)史：

麒麟910：28nm，全球首款四核SoC芯片，匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。

麒麟920：28nm，全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE Cat．6。

麒麟930：28nm，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天際通”功能。

麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術(shù)大幅提升拍照體驗(yàn)。

麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali－G71、UFS2．1，內(nèi)置安全引擎inSE。

麒麟970：10nm，華為首款人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)。

麒麟980：全球首款7nm，六項(xiàng)世界第一，雙核NPU。