TechInsights對iPhone XS Max做了進(jìn)一步的拆解分析，包括A12仿生芯片、攝像頭等。

具體來說，A12 Bionic芯片部件號APL1W81，和美光4GB LPDDR4X內(nèi)存一塊封裝。其封裝面積為9．89mm x 8．42mm ＝ 83．27 mm2，只比A11小了5％。

華為麒麟980和A12一樣都是集成了69億顆晶體管，兩者面積類似，麒麟980公布的數(shù)據(jù)是不足1平方厘米。

攝像頭方面，iPhone XS Max的1200萬像素廣角鏡頭CMOS來自索尼，芯片面積（40．6 mm2）比iPhone 8／X要大約8mm2。

同時，TI還確認(rèn)，這顆1200萬像素主攝的單像素尺寸從1．22μm提升到1．4μm。

圖為色彩濾鏡的逐代升級

其它部件方面，256GB閃存來自SanDisk閃迪，WiFi／藍(lán)牙來自博通，NFC來自NXP，基帶是Intel的XMM7560（第五代CDMA全網(wǎng)通基帶），有Intel 14nm代工，而不是像此前XMM7480那樣選擇臺積電代工。