消費電子最新文章 國產(chǎn)CPU性能接近i3處理器，與英特爾i5看齊 中美貿(mào)易大戰(zhàn)越演越烈，為了避開美國貿(mào)易制裁，中國大陸正積極朝向半導(dǎo)體全面自制的方向前進， CPU 大廠 英特爾 也被視為大陸科技廠超越的目標之一。供應(yīng)鏈傳出，上海兆芯先前開發(fā)出的CPU已經(jīng)與英特爾第六代i3處理器相當，下一步將採用16納米制程，目標是與英特爾i5處理器看齊。 發(fā)表于：2018/8/28 IHS：2019 年OLED滲透率超越 LCD 智能手機 OLED 面板市況冷，上半年 Samsung Display 的 OLED 工廠一度陷入停產(chǎn)。 不過研調(diào)機構(gòu) IHS 仍看好 OLED，估計 2019 年智能手機 OLED 滲透率，將超越傳統(tǒng)液晶（LCD）面板。 發(fā)表于：2018/8/28 高云半導(dǎo)體簽約兩家北美代理商，國際化進程贏得業(yè)界關(guān)注 中國廣州，2018年8月28日，國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡稱“高云半導(dǎo)體”），今日宣布簽約Edge電子作為高云半導(dǎo)體的全美授權(quán)經(jīng)銷商，同時授權(quán)EBBM電子為美國東海岸經(jīng)銷商。 發(fā)表于：2018/8/28 紫光：手機芯片全球第三，正在研發(fā)128層堆棧3D NAND閃存 前兩天在重慶的國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會上，紫光集團董事長趙偉國對高通等海外芯片公司開炮，建議這些公司在中國市場上要有遠見一些，給中國企業(yè)一口飯吃。 發(fā)表于：2018/8/28 思立微拿下OPPO R17系列屏下指紋芯片訂單 隨著去年全面屏手機的爆發(fā)，智能手機對于屏占比的要求越來越高，這也使得可以影藏在屏幕內(nèi)、不影響屏占比的新的基于光學(xué)式的屏下指紋技術(shù)得到了眾多智能手機廠商的青睞。比如vivo X21/NEX、華為Mate10 RS、小米8透明探索版、魅族16等等。 發(fā)表于：2018/8/27 國家大基金總裁丁文武：國內(nèi)集成電路發(fā)展仍三塊短板，核心技術(shù)要靠自己！ 8月24日上午，首屆中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會進入第二天，在當天上午的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇”上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹了中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀以及三大短板，并提出今后集成電路發(fā)要補短板、增長板的發(fā)展策略。 發(fā)表于：2018/8/27 傳蘋果新iPhone將全部為齊劉海設(shè)計，未來或采用LTPO TFT屏幕 據(jù)外媒報道，消息人士周一透露，蘋果今年發(fā)布的3款iPhone將全部采用去年旗艦智能手機iPhone X的前劉海設(shè)計。據(jù)悉，這3款手機將會擁有更廣泛的價格、功能和尺寸，以增加它們的吸引力。 發(fā)表于：2018/8/27 蘋果、高通、英特爾上演三國殺，5G時代基帶芯片格局恐生變 從2010年智能手機爆發(fā)開始算起，過去8年時間手機基帶市場格局經(jīng)歷了幾輪巨變，其中包括華為海思的殺入、Marvell的曇花一現(xiàn)、博通的退出等。 發(fā)表于：2018/8/27 傳日本和俄羅斯將拒絕華為和中興設(shè)備 日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》8月26日報導(dǎo)，日本政府決定在引進政府層面的情報系統(tǒng)時，在招標中排除中國華為或中興的電信設(shè)備。 發(fā)表于：2018/8/27 7納米AP將大批量出貨，晶圓廠受益！ 根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查顯示，今年第三季全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）出貨預(yù)估將達4.5億套，相較第二季季成長達18.7％。隨著蘋果、華為等領(lǐng)先品牌旗艦新機發(fā)布在即，其中搭載7納米制程的高階AP出貨比重將迅速拉升，一舉突破10.5％。 發(fā)表于：2018/8/27 HOT CHIPS 30周年，產(chǎn)業(yè)界都關(guān)注什么？ HOT CHIPS是高性能芯片大會，是每年芯片領(lǐng)域最盛大的峰會之一。與國際固態(tài)半導(dǎo)體會議ISSCC不同，HOT CHIPS更偏重于商業(yè)芯片而不是學(xué)術(shù)項目，因此每年都會看到全球的半導(dǎo)體行業(yè)巨頭展出最尖端的芯片。 發(fā)表于：2018/8/27 寫在博士旅程之前——前大疆創(chuàng)新技術(shù)總監(jiān)楊碩 近日，大疆創(chuàng)新的YY 碩（楊碩）在知乎上發(fā)表了一篇文章引起了大家極大的關(guān)注。此文介紹了作者本人去卡內(nèi)基梅隆大學(xué)機器人學(xué)院攻讀機械工程和機器人學(xué)的博士學(xué)位之前的心路歷程。經(jīng)授權(quán)，機器之心對此文進行了轉(zhuǎn)載。 發(fā)表于：2018/8/27 基于安培力的金屬與非金屬自動分離垃圾箱 傳統(tǒng)的利用磁力分離金屬與非金屬垃圾的方法存在難以分離出非導(dǎo)磁材料金屬垃圾的問題。為此，研究了非導(dǎo)磁性金屬垃圾的分類問題，提出了基于安培力的金屬和非金屬垃圾分類方法，以AT80C52單片機為控制器，設(shè)計了一種用于步行街的小型環(huán)保垃圾箱，能夠?qū)π腥穗S手扔進的垃圾進行金屬和非金屬現(xiàn)場自動分類。介紹了該垃圾箱的組成結(jié)構(gòu)及工作原理，并給出了詳細的電路控制系統(tǒng)設(shè)計方案。該垃圾箱具有設(shè)計制造成本低、使用方便、實用性強等特點。 發(fā)表于：2018/8/27 三季度7nm手機AP占比將突破10.5% 根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查顯示，今年第三季全球智能型手機應(yīng)用處理器（AP）出貨預(yù)估將達4.5億套，相較第二季季成長達18.7％。 隨著蘋果、華為等領(lǐng)先品牌旗艦新機發(fā)布在即，其中搭載7奈米制程的高階AP出貨比重將迅速拉升，一舉突破10.5％。 發(fā)表于：2018/8/27 比特大陸第二代AI芯片BM1682測評 近日，坊間傳聞許久的比特大陸第二代人工智能芯片BM1682，正式出現(xiàn)在其官網(wǎng)頁面。根據(jù)比特大陸一貫神秘務(wù)實的風(fēng)格，相信基于BM1682的板卡、服務(wù)器也已經(jīng)備好了。筆者在芯片行業(yè)浸淫十多年，嘗試根據(jù)比特大陸官網(wǎng)公布的產(chǎn)品白皮書，來分析一下這兩代人工智能芯片之間的異同，嘗試談一談比特大陸在人工智能領(lǐng)域的意圖和野心。 發(fā)表于：2018/8/27 ?…1089109010911092109310941095109610971098…?
