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豪恩汽電PLM項(xiàng)目啟動(dòng)

隨著世界經(jīng)濟(jì)全球化、市場(chǎng)一體化的發(fā)展，汽車生產(chǎn)過(guò)程中投資、生產(chǎn)、采購(gòu)、銷售及售后服務(wù)、研發(fā)等主要環(huán)節(jié)呈現(xiàn)出全球性配置的趨勢(shì)。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，世界各大整車制造商紛紛改革供應(yīng)體制，實(shí)行全球生產(chǎn)和采購(gòu)策略，這勢(shì)必將帶來(lái)汽車零部件供應(yīng)商全球化的機(jī)遇與競(jìng)爭(zhēng)。另外，在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中，雖然整車制造商掌握著品牌影響力、銷售渠道等優(yōu)勢(shì)，但整車的關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)和工藝卻往往掌握在汽車零部件供應(yīng)商手中。汽車零部件供應(yīng)商不斷在達(dá)到整車制造商技術(shù)要求，汽車零部件行業(yè)對(duì)整個(gè)汽車行業(yè)的發(fā)展具有越來(lái)越重要的影響。在如此競(jìng)爭(zhēng)激烈的全球環(huán)境背景下，汽車零部件生產(chǎn)技術(shù)革新成為各汽車零部件供應(yīng)商滿足整車制造商競(jìng)爭(zhēng)需要的必要條件。

發(fā)表于：2017/11/6

砥礪前行、不忘初心——鼎陽(yáng)科技亮相第五十屆全國(guó)高教儀器展示會(huì)

全國(guó)高教儀器展示會(huì)在南京博覽中心盛大召開(kāi)。截至目前，這個(gè)高教儀器采購(gòu)的盛會(huì)已經(jīng)連續(xù)成功舉辦了50屆，也已成為高等教育領(lǐng)域舉辦時(shí)間最長(zhǎng)、規(guī)模最大、影響力最強(qiáng)的專業(yè)品牌展會(huì)。

發(fā)表于：2017/11/3

【Tech-Workshop】2017秋季成渝FPGAer開(kāi)發(fā)者聚會(huì)!

為了向成渝乃至西南從事FPGA開(kāi)發(fā)的工程師、高校教師介紹FPGA的最新進(jìn)展，促進(jìn)成渝地區(qū)FPGA開(kāi)發(fā)者之間的相互交流。電子技術(shù)應(yīng)用聯(lián)合電子科技大學(xué)、科通公司、艾睿公司等機(jī)構(gòu)將舉辦2017年（秋季）成渝地區(qū)FPGA開(kāi)發(fā)者技術(shù)沙龍，歡迎報(bào)名參加！

發(fā)表于：2017/11/3

特斯拉尋求外援,長(zhǎng)期合作幾率不大

因產(chǎn)能瓶頸，Model 3產(chǎn)量不達(dá)預(yù)期，特斯拉緊急接洽三星LG尋求外援，分別拜會(huì)了三星SDI和LG化學(xué)兩家電池廠的高管。但也有消息稱，特斯拉將會(huì)與松下獨(dú)家合作，但這很可能只是權(quán)宜之計(jì)，未來(lái)是否能維持長(zhǎng)久的合作關(guān)系，目前很難下定論。

發(fā)表于：2017/11/3

動(dòng)力電池企業(yè)快速“降本”,普遍下降20%-30%

補(bǔ)貼快速退坡趨勢(shì)下，整車企業(yè)要求動(dòng)力電池企業(yè)大幅降價(jià)。今年以來(lái)，主流動(dòng)力電池企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格相比于去年普遍下降20%-30%。

發(fā)表于：2017/11/3

特斯拉Model 3和Model Y落地中國(guó)生產(chǎn),25%關(guān)稅不變

特斯拉在中國(guó)建廠計(jì)劃的計(jì)劃得到確認(rèn)，特斯拉還表示在2019之前在中國(guó)都不會(huì)有重大的資本支出，先生產(chǎn)Model S和Model X兩款車型。

發(fā)表于：2017/11/3

新能源汽車競(jìng)爭(zhēng)白熱化,品質(zhì)卻是隱藏的焦慮

隨著政府雙積分政策的出臺(tái)，各大車企紛紛入局新能源汽車產(chǎn)業(yè)，然而，在這火熱的背后確實(shí)是品質(zhì)遭到了質(zhì)疑，最大原因是電池技術(shù)不成熟。

發(fā)表于：2017/11/3

中國(guó)布局新能源汽車開(kāi)放,本土化才是關(guān)鍵

十九大報(bào)告中指出，要實(shí)行最嚴(yán)格的生態(tài)環(huán)境保護(hù)制度，形成綠色發(fā)展方式和生活方式，建設(shè)美麗中國(guó)。這預(yù)示著國(guó)家深入發(fā)展新能源汽車的堅(jiān)定信念。

發(fā)表于：2017/11/3

新能源自主品牌市場(chǎng)分析,吉利奪魁,上汽一躍成黑馬

雖然增長(zhǎng)趨勢(shì)放緩是汽車行業(yè)各方的共識(shí)，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)依然激烈。從整體數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)汽車市場(chǎng)依然保持著旺盛的市場(chǎng)活力，目前自主品牌銷量前三位分別是吉利、長(zhǎng)安和長(zhǎng)城。

發(fā)表于：2017/11/3

基于雙核DSP的被動(dòng)聲探測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

介紹了一種以雙核處理器芯片TMS320C6657為核心處理器的被動(dòng)聲探測(cè)系統(tǒng)，利用24位同步ADC、FPGA和MCU實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、信號(hào)處理和人機(jī)交互的功能。詳細(xì)闡述了基于雙核DSP技術(shù)的聲學(xué)目標(biāo)定向識(shí)別軟件設(shè)計(jì)。實(shí)測(cè)結(jié)果表明，該探測(cè)系統(tǒng)較已有探測(cè)系統(tǒng)的性能有了明顯提高。

發(fā)表于：2017/11/3

瑞薩電子與豐田、電裝合作，大力推動(dòng)自動(dòng)駕駛汽車的普及

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社于今日宣布，豐田汽車株式會(huì)社（總公司：愛(ài)知縣豐田市，董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理：豐田章男，以下簡(jiǎn)稱為豐田）和株式會(huì)社電裝（總公司：愛(ài)知縣刈谷市，總經(jīng)理：有馬浩二，以下簡(jiǎn)稱為電裝）在擬2020年實(shí)現(xiàn)商品化、尚在開(kāi)發(fā)中的自動(dòng)駕駛汽車中采用了包含可稱為汽車大腦的車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)—瑞薩電子用于ADAS的SoC R-Car和用于車載控制的MCU RH850的自動(dòng)駕駛解決方案。瑞薩電子將從環(huán)境感知、行駛判斷、到車身控制，為豐田提供整體半導(dǎo)體解決方案。

發(fā)表于：2017/11/3

基于PowerPC的汽車安全氣囊控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為減小駕駛員和乘員的傷害，安全氣囊系統(tǒng)已成為重要的安全設(shè)備。隨著安全氣囊數(shù)量的增多，對(duì)ECU控制器的實(shí)時(shí)性、運(yùn)算速度等要求也越來(lái)越高，同時(shí)為了增加點(diǎn)火算法的抗干擾性及穩(wěn)定性，設(shè)計(jì)了一款以32位微處理器MPC5634M為主芯片的安全氣囊控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括TLE6710Q集成芯片，可實(shí)現(xiàn)電源管理和點(diǎn)火控制，增加系統(tǒng)穩(wěn)定性，采用MMA6825BKW加速度傳感器檢測(cè)車身雙向加速度，軟件編程通過(guò)可變窗寬移動(dòng)窗積分算法來(lái)判斷是否需要點(diǎn)爆安全氣囊。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該控制系統(tǒng)有效解決了誤點(diǎn)火與漏點(diǎn)火的問(wèn)題，從而提高點(diǎn)爆的準(zhǔn)確率與穩(wěn)定性。

發(fā)表于：2017/11/3

高通車聯(lián)網(wǎng)解決方案“駛?cè)搿盕1

高通和梅賽德斯AMG馬石油車隊(duì)近日宣布，將拓展雙方長(zhǎng)期的合作關(guān)系，面向一級(jí)方程式比賽，繼續(xù)開(kāi)發(fā)和測(cè)試高速無(wú)線通信以及無(wú)線電力傳輸技術(shù)。這些測(cè)試將利用高度先進(jìn)的聯(lián)網(wǎng)汽車解決方案，如802.11ac WiFi、802.11ad WiFi、5G新空口（NR）、C-V2X和QualcommWiPower無(wú)線充電，不僅為比賽用車測(cè)試，也為戴姆勒下一代商用汽車進(jìn)行測(cè)試。高通和梅賽德斯AMG馬石油車隊(duì)將發(fā)揮雙方的技術(shù)專長(zhǎng)，繼續(xù)致力于開(kāi)發(fā)創(chuàng)新解決方案。

發(fā)表于：2017/11/3

全球首顆77GHz CMOS工藝毫米波雷達(dá)芯片亮相

2017年10月25日，加特蘭微電子在上海隆重發(fā)布了77GHz CMOS毫米波雷達(dá)芯片，這是全亞太區(qū)第一顆適用于車載雷達(dá)的77GHz收發(fā)芯片，也是全球首家采用CMOS工藝并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的77GHz雷達(dá)收發(fā)芯片，在這一完全由歐美廠商壟斷的領(lǐng)域打響了本土化第一槍。

發(fā)表于：2017/11/2

2017年中國(guó)IC封測(cè)廠商業(yè)績(jī)分析

根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。

發(fā)表于：2017/11/1