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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

2018年半導(dǎo)體封測行業(yè)現(xiàn)狀及未來展望先進(jìn)封裝市場前景向好

半導(dǎo)體封測是半導(dǎo)體制造的后道工序，封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。封裝作為半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)領(lǐng)域，伴隨著半導(dǎo)體的發(fā)展而推陳出新。

發(fā)表于：12/19/2018

中國封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，規(guī)模企業(yè)已達(dá)96家

根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究的統(tǒng)計(jì)顯示，中國臺(tái)灣的企業(yè)在封測領(lǐng)域的營收占比以54%獨(dú)占鰲頭，美國企業(yè)以17%緊隨其后，中國大陸的份額也有12%。剩下的份額則被日韓等國瓜分。統(tǒng)計(jì)全球封測前十大企業(yè)，基本也是這三個(gè)地方廠商的天下，其中中國臺(tái)灣獨(dú)占5家、中國大陸3家、美國1家，剩下的另一個(gè)席位被則被新加坡企業(yè)占據(jù)（聯(lián)測）。

發(fā)表于：12/19/2018

從華天科技29.92億元收購，看封測市場的兩個(gè)劇變

目前國內(nèi)封測企業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)，從同過海外并購取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而著力在開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)。不過，最近華天科技的一舉海外并購，以及臺(tái)積電等上游企業(yè)向下延伸，揭示了封測市場正在醞釀中的兩個(gè)劇變……

發(fā)表于：12/19/2018

縱橫捭闔：淺談本土 IC 封測三巨頭

受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)景氣和國家意志的強(qiáng)力推動(dòng)，本土封測業(yè)在過去的幾年有了長足的發(fā)展。三家封測龍頭進(jìn)入全球前十的陣營，分別是長電科技、華天科技、通富微電。

發(fā)表于：12/19/2018

2018上半年全球十大封測廠榜單出爐：大陸三雄占比26.9%創(chuàng)新高！

據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，前十大封測代工廠2018年上半年?duì)I收估達(dá)111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。

發(fā)表于：12/19/2018

華為自研光傳輸芯片獲得重大進(jìn)展

今天，華為中國官方微博發(fā)文稱，由華為、LightCounting、光迅科技、住友、索爾思、思博倫以及穎飛等產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴聯(lián)合發(fā)起的第三屆50G PAM4技術(shù)和產(chǎn)業(yè)論壇近日在深圳舉行。

發(fā)表于：12/19/2018

擊敗Intel和博通，思科正式收購Luxtera

思科公司今日宣布，將以6.6億美元的現(xiàn)金和股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)收購加州半導(dǎo)體公司Luxtera。Luxtera開發(fā)了硅光子技術(shù)，這種技術(shù)將編碼成光子信息轉(zhuǎn)換成光纖直接傳輸?shù)桨雽?dǎo)體中，極大地加快了數(shù)據(jù)傳輸速度。

發(fā)表于：12/19/2018

聯(lián)電對(duì)收購日本12寸晶圓廠志在必得？

在今年六月，聯(lián)電宣布，將砸下約576.3億日?qǐng)A，換算臺(tái)幣約160多億，購買聯(lián)電與日本富士通半導(dǎo)體所合資的12吋晶圓廠「三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司」(MIFS)全部股權(quán)。

發(fā)表于：12/19/2018

張忠謀：對(duì)IC產(chǎn)業(yè)長期看好

臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀表示，數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代來臨，將在25年內(nèi)再次改變?nèi)祟惿畹臉用?，并帶來更?yán)重的貧富差距與失業(yè)問題，需要政府與教育單位一起解決。

發(fā)表于：12/19/2018

28nm制程還能興盛多久？

12月11日，華虹集團(tuán)旗下的12英寸晶圓代工廠上海華力與聯(lián)發(fā)科共同宣布：基于上海華力28nm低功耗工藝平臺(tái)的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。

發(fā)表于：12/19/2018

思科宣布6.6億美元收購光學(xué)芯片制造商Luxtera

12月18日晚間，據(jù)新浪科技消息，思科公司宣布將以6.6億美元的現(xiàn)金和股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)收購加州半導(dǎo)體公司Luxtera。

發(fā)表于：12/19/2018

Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)還沒“發(fā)威”就要“歇菜”了？

由于英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期，使得今年以來英特爾的14nm產(chǎn)能一直吃緊，下半年一些芯片出甚至現(xiàn)了持續(xù)缺貨。

發(fā)表于：12/19/2018

Semtech的LoRa技術(shù)實(shí)現(xiàn)智能化工業(yè)應(yīng)用管理

高性能模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation （納斯達(dá)克交易代碼：SMTC）日前宣布：專注于為工業(yè)應(yīng)用提供智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案的印度初創(chuàng)公司EasyReach Solutions，已經(jīng)將Semtech的LoRa® 器件和無線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）應(yīng)用于其工業(yè)和智能車輛監(jiān)控產(chǎn)品中。

發(fā)表于：12/19/2018

基于概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的串聯(lián)電弧故障檢測

故障電弧分為串聯(lián)電弧和并聯(lián)電弧，并聯(lián)電弧故障表現(xiàn)為電流短路、故障電流大，現(xiàn)有電氣保護(hù)體系能對(duì)其保護(hù)；而串聯(lián)電弧故障因受線路負(fù)載限制，其故障電流小，以至于現(xiàn)有體系無法實(shí)現(xiàn)對(duì)串聯(lián)電弧故障保護(hù)，存在電氣安全隱患。提出一種方法通過實(shí)驗(yàn)獲得正常工作和電弧故障時(shí)電流波形，并提取小波變換的特征值，將特征值輸入概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，參照UL 1699標(biāo)準(zhǔn)，通過計(jì)算0.5 s內(nèi)檢測到的故障半周期數(shù)是否大于8，大于8則判斷為電弧故障。通過MATLAB分析，選擇40組測試數(shù)據(jù)，故障識(shí)別率為95%，表明了該方法的有效性。

發(fā)表于：12/19/2018

基于CEEMDAN-PE和QGA-BP的短期風(fēng)速預(yù)測

為了提高風(fēng)電場短期風(fēng)速預(yù)測的精度，提出了一種基于自適應(yīng)噪聲的完整集成經(jīng)驗(yàn)?zāi)B(tài)分解(CEEMDAN)-排列熵(PE)和量子遺傳算法(QGA)優(yōu)化BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的短期風(fēng)速預(yù)測模型。首先采用CEEMDAN對(duì)原始風(fēng)速時(shí)間序列進(jìn)行分解，降低不同特征尺度序列間的相互影響；其次，為了減少計(jì)算規(guī)模，對(duì)分解得到的各個(gè)分量序列分別計(jì)算排列熵，將熵值相近的分量進(jìn)行疊加形成新的序列；最后，針對(duì)BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在初始化權(quán)值和閾值的選取上存在隨機(jī)性的問題，采用QGA對(duì)BP參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，分別對(duì)每個(gè)新的序列進(jìn)行預(yù)測并將預(yù)測結(jié)果進(jìn)行疊加得到最終的預(yù)測值。實(shí)例仿真結(jié)果表明，該組合模型提高了預(yù)測的精度，減小了誤差，具有實(shí)際意義和工程應(yīng)用價(jià)值。

發(fā)表于：12/19/2018