工業(yè)自動化最新文章 超聲波風(fēng)速傳感器測量原理 風(fēng)速傳感器是一種使用方便，性能好，可靠性高的智能儀器儀表，可以廣泛的用于測量溫室，環(huán)保，氣象站以及養(yǎng)殖等場所風(fēng)速。風(fēng)速傳感器有很多種分類，主要可以分為皮托管式風(fēng)速傳感器、螺旋槳風(fēng)速傳感器、霍耳效應(yīng)電磁風(fēng)速傳感器、熱線式風(fēng)速傳感器以及超聲波式風(fēng)速傳感器等。下面工采網(wǎng)小編就為大家簡單介紹一下超聲波風(fēng)速傳感器的工作原理。 發(fā)表于：12/11/2018 Teledyne e2v宣布推出用于機(jī)器視覺的新型500萬像素、1 / 1.8英寸CMOS圖像傳感器 Teledyne e2v推出采用新型500萬像素設(shè)備的Emerald系列CMOS圖像傳感器。 發(fā)表于：12/11/2018 這些新型傳感器技術(shù)讓機(jī)器人更加智能 對實現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的幾項關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。 發(fā)表于：12/11/2018 基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn) 介紹了系統(tǒng)級封裝（System in Package，SiP）技術(shù)，基于SiP技術(shù)設(shè)計了一款由FPGA、ARM、SRAM等裸芯片組成的微系統(tǒng)，介紹了微系統(tǒng)的工作原理，描述了產(chǎn)品的實現(xiàn)流程。該系統(tǒng)具有重量輕、體積小、功能齊全等優(yōu)點。 發(fā)表于：12/11/2018 安森美的無電池智能無源傳感器獲中國IoT杰出技術(shù)創(chuàng)新獎 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)之智能無源傳感器(Smart Passive SensorTM, SPS)獲物聯(lián)網(wǎng)(IoT)杰出技術(shù)創(chuàng)新獎。SPSTM是無線無電池傳感器，能監(jiān)測各種參數(shù)，配以SPSDEVK1MT-GEVK一站式解決方案套件，實現(xiàn)在IoT中的快速應(yīng)用。 發(fā)表于：12/7/2018 三菱電機(jī)與東京大學(xué)合作，提出提高SiC功率半導(dǎo)體可靠性的新機(jī)制。 在該項機(jī)制中，在SiC中適量的硫離子和分布在一定程度上阻擋了界面附近的電子，因此在不影響導(dǎo)通電阻的情況下可以增加閾值電壓。人們目前正積極尋求能夠提供這種電特性的合適原子來實現(xiàn)抵抗外部電磁噪聲的影響而不易發(fā)生故障的裝置。在這方面，新機(jī)制比傳統(tǒng)機(jī)制更優(yōu)異，并且可以保持低導(dǎo)通電阻。 發(fā)表于：12/7/2018 集智達(dá)熱烈祝賀林茂昌先生榮獲AIE-USA杰出成就獎 2018年11月，臺灣新漢(NEXCOM)公司董事長林茂昌應(yīng)邀參加了在美國舉辦的CIE-USA美洲中國工程師學(xué)會2018年會，并榮獲「杰出成就獎」，此舉將成為推動工業(yè)4.0發(fā)展及建立開放式機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)的重要里程碑。 發(fā)表于：12/6/2018 起底吉利48伏MHEV輕混系統(tǒng) 高工電動車在最近的走訪調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，包括北汽、吉利、眾泰等國內(nèi)車企都明確表示，將加大在48V混動領(lǐng)域的研發(fā)投入和產(chǎn)品規(guī)劃。 發(fā)表于：12/6/2018 基于雙環(huán)控制的LLC變換器性能優(yōu)化 為了提高寬范圍輸出電壓調(diào)節(jié)能力和輕載效率，在具有倍壓整流器的LLC串聯(lián)諧振中采用非對稱脈沖寬度調(diào)制(APWM)，加入反饋控制器以獲得適當(dāng)?shù)慕徊骖l率和足夠的相對穩(wěn)定性；同時引入鎖相環(huán)控制技術(shù)(PLL)追蹤諧振頻率，組成兩級控制環(huán)路。另外，考慮到高開關(guān)頻率下次級側(cè)漏感會影響輸入輸出電壓增益，在模型中加入次級漏感以降低整流二極管的反向阻斷電壓，提高建模的精確性。仿真和實驗驗證了理論分析的正確性以及控制策略的可行性。 發(fā)表于：12/6/2018 內(nèi)存內(nèi)計算，下一代計算的新范式？ 今年早些時候，IBM發(fā)布了基于相變內(nèi)存（PCM）的內(nèi)存內(nèi)計算，在此之后基于Flash內(nèi)存內(nèi)計算的初創(chuàng)公司Mythic獲得了來自軟銀領(lǐng)投的高達(dá)4000萬美元的B輪融資，而在中國，初創(chuàng)公司知存科技也在做內(nèi)存內(nèi)計算的嘗試。 發(fā)表于：12/5/2018 Globalfoundries首個300mm硅鍺晶圓的晶振頻率高達(dá)370GHz 8月底Globalfoundries（格羅方德，簡稱GF）公司宣布放棄7nm及節(jié)點工藝研發(fā)，專注目前的14/12nm FinFET及22/12FDX工藝。 發(fā)表于：12/5/2018 IBM推出具有相變存儲器的8位模擬芯片 12月3號，在舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議（IEEE International Electron Devices Meeting）上，來自IBM的報告介紹了一種新的8位模擬芯片。 發(fā)表于：12/5/2018 大疆推出口袋云臺相機(jī) OSMO Pocket 在拍攝穩(wěn)定裝置領(lǐng)域一直處于龍頭地位的大疆創(chuàng)新，今天（11 月 29 日）凌晨發(fā)布了一款全新的口袋云臺相機(jī) OSMO Pocket 。 發(fā)表于：12/4/2018 傳感器龍頭企業(yè)TE 認(rèn)定世強(qiáng)元件電商為中國最佳市場推廣合作伙伴 傳感器行業(yè)的龍頭企業(yè)TE Connectivity近日召開財年年會，總結(jié)了過去一年的經(jīng)營情況，并表彰了在過去一年中取得優(yōu)異成績的分銷商。其中，世強(qiáng)僅代理TE一年，就憑借著出色的產(chǎn)品推廣能力，被TE認(rèn)定為中國最佳市場推廣合作伙伴，這也是TE所有代理商中，獲獎最快的企業(yè)。 發(fā)表于：12/4/2018 三片晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)成功 后摩爾定律再進(jìn)一步 武漢新芯的晶圓級集成技術(shù)可將三片不同功能的晶圓（如邏輯、存儲和傳感器等）垂直鍵合，在不同晶圓金屬層之間實現(xiàn)電性互連。與傳統(tǒng)的2.5D芯片堆疊相比，晶圓級的三維集成技術(shù)能同時增加帶寬，降低延時，帶來更高的性能與更低的功耗。 發(fā)表于：12/4/2018 ?…522523524525526527528529530531…?
