集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢研究

分析表明，隨著市場需求的逐漸增長，全球集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸上升，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。集成電路芯片關(guān)系著經(jīng)濟安全、信息安全乃至國防安全，是國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。近些年，我國大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)由主題炒作落實到產(chǎn)業(yè)鏈重點建設的規(guī)劃指導。針對 2018 年全球和中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況進行研究，并根據(jù)權(quán)威機構(gòu)數(shù)據(jù)對集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢進行預測。

發(fā)表于：9/26/2019

超低功耗免電池IoT方案實例分析

隨著更易于獲得強大的分析，對于傳感器的需求也在增長；思科（Cisco）早期預測的在2020年有500億互聯(lián)的「物」似乎不再是妄想。如此龐大數(shù)量的設備中，如果有一半單使用原電池供電，那么成本和環(huán)境負擔－以及更換它們所涉及的管理挑戰(zhàn)－可能會使物聯(lián)網(wǎng)（IoT）難以為繼。

發(fā)表于：9/26/2019

泰克新軟件簡化汽車以太網(wǎng)測試

泰克科技公司日前發(fā)布了兩款新軟件包，適用于5和6系列混合信號示波器（MSO），大大簡化了汽車以太網(wǎng) 測試、調(diào)試和協(xié)議解碼。使用泰克最新推出的信號分離軟件，汽車工程師現(xiàn)在可以在不中斷的ECU系統(tǒng)或不切斷以太網(wǎng)電纜以及安裝定向耦合器的情況下，執(zhí)行汽車以太網(wǎng)測試，PAM3分析軟件則可以深入了解系統(tǒng)級信號特點。此外，為了更好的演示泰克汽車以太網(wǎng)測試解決方案，泰克將于9月24-26日參加2019上海汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會，世博展覽館1號館，泰克展位號：11039。

發(fā)表于：9/26/2019

一圖看清美國最具前景的50家人工智能公司

近期，福布斯（Fobes）雜志與Meritech Capital合作發(fā)布了美國最具前景的50家人工智能公司榜單。榜單中的公司均為非上市創(chuàng)業(yè)公司，累計融資68億美元，總估值達到267億美元。

發(fā)表于：9/26/2019

后摩爾定律時代的芯片新選擇！

很長一段時間以來，摩爾定律和它的最終結(jié)局一直就像房間里的大象，不容忽視。英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年的一篇論文中預測，芯片中的晶體管數(shù)量每年將翻一番。更多的晶體管意味著更快的速度，而這種穩(wěn)定的增長推動了幾十年的計算機進步。這是CPU制造商提高CPU速度的傳統(tǒng)方式。但晶體管的這些進步正顯示出放緩的跡象。多倫多大學電氣和計算機工程教授Natalie Jerger說：“這已經(jīng)沒了動力?！?/a>

AMD新方案可以解決Chiplet死鎖問題

了解芯片技術(shù)的朋友都知道，處理器芯片以及其它硬件芯片并非是直接由印刷電路板上的單獨封裝芯片制造而成，其相互之間是分割開來的，這就使得計算機無法做到更小的體積。

發(fā)表于：9/25/2019

基于Chiplet方法的完全集成5G實現(xiàn)方案

我們目前處于蜂窩連接的轉(zhuǎn)型時期，未來無處不在的無線連接正在興起。在全球范圍內(nèi)，2G、3G和4G的成功推動手機使用量達到了令人難以置信的75億部。令人震驚的是，這使得移動設備的數(shù)量比全球人口還要多?；蛟S更具影響力的是，蜂窩連接對那些之前被數(shù)字化剝奪權(quán)利的人產(chǎn)生的影響； 例如，2016年撒哈拉以南非洲地區(qū)每100人通常有1部固定電話，但有74臺移動連接設備。

發(fā)表于：9/25/2019

深入了解英特爾的chiplet和封裝戰(zhàn)略

雖然英特爾正在努力使其主要制造工藝技術(shù)走上正軌，但它也把同樣多的時間和精力投入到了研究和開發(fā)芯片生態(tài)系統(tǒng)的其他部分，以及如何將其全部連接起來。在與英特爾工藝和產(chǎn)品團隊的會議上，英特爾確認了一些有關(guān)公司如何利用即將推出的高端顯卡產(chǎn)品推動新技術(shù)發(fā)展的細節(jié)。

發(fā)表于：9/25/2019

「chiplet」準備在資料中心初試啼聲

chiplet是業(yè)界為了彌補矽製程技術(shù)進展趨緩所做的幾項努力之一，起源於1970年代誕生的多晶片模組(multi-chip modules)...

發(fā)表于：9/25/2019

AMD新技術(shù)Chiplet是什么？

早期電子元件是電阻、電容、晶體管等單獨焊接在電路板上的，叫分立元件。后來，技術(shù)進步了，出現(xiàn)了集成電路，就是許多晶體管、小電阻、小電容集成在一塊很小的電路板上，叫集成電路。

發(fā)表于：9/25/2019

Chiplet悄然興起,面臨的機遇與挑戰(zhàn)

最近，chiplet這個概念熱了起來，從美國DARPA的CHIPS項目到Intel的Foveros等，都把chiplet看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預先生產(chǎn)好的能實現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術(shù)（比如3D integration等）集成封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片(SoC)。而這些基本的裸片就是chiplet。從這個意義上來說，chiplet就是一個新的IP復用模式。未來，以chiplet模式集成的芯片會是一個“超級”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為AI計算帶來更多的靈活性和新的機會。

發(fā)表于：9/25/2019

摩爾定律“已死”？chiplet：我覺得還能搶救一下

　　摩爾定律發(fā)展至今已有50年，在這50年間，不斷有人唱衰，甚至有人提出“摩爾定律已死”的觀點。

發(fā)表于：9/25/2019

Chiplet小芯片大難度，中外各大廠商如何應對？

Chiplet可謂是最近半導體業(yè)的熱門單詞。在摩爾定律奔向3納米、1納米的物理極限之際，后摩爾定律時代確已降臨，“小芯片”(Chiplet)便可作為一種解方，可能帶給從上游IC設計、EDA Tools、制造工藝、先進封測等各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)顛覆式的改變。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，包括Marvell的MoChi、英特爾的EMIB以及初創(chuàng)公司zGlue提供的產(chǎn)品。

發(fā)表于：9/25/2019

許居衍院士：芯粒將驅(qū)動半導體工業(yè)的未來

集微網(wǎng)消息（文/小北）9月9日，在無錫舉行的2019中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會上，中國工程院院士許居衍進行了《復歸于道-封裝改道芯片業(yè)》的演講，指出歷史事件猶如枝上嫩芽，總在它要長出的地方露頭，結(jié)出果子。

發(fā)表于：9/25/2019

芯粒時代來臨，先進封裝將延緩摩爾定律

芯粒模式就是一個新牌局，芯粒模式及其商業(yè)化還在探索中，商業(yè)模式創(chuàng)新可能會帶來新的出路。

發(fā)表于：9/25/2019