工業(yè)自動化最新文章 倍捷連接器KPT/KPSE商用系列已通過認證，48小時快速組裝出貨 近日，ITT Cannon授權倍捷連接器（PEI-Genesis）在其珠海工廠組裝的KPT/KPSE商用系列已通過認證，生產流程將嚴格遵循倍捷連接器美國南本德工廠以及ITT Commercial CAPS?程序。 發(fā)表于：3/24/2020 普發(fā)真空HiScroll系列超靜音干泵，無油智控適用于多種場景 普發(fā)真空正式發(fā)布了新系列無油密封渦旋真空泵HiScroll。HiScroll新系列渦旋泵抽速范圍為6 m?/h至 20 m?/h，在效率上有較大提升。同時，該系列具備設計緊湊、及低振動靜音運行的突出優(yōu)勢，是普發(fā)真空最新開發(fā)成果的體現。 發(fā)表于：3/24/2020 分析師：iPhone/AirPods供應改善 中國產能要正常了 網易科技訊 3月19日消息，據外媒報道，知名風投公司Loup Ventures分析師吉恩·蒙斯特（Gene Munster）日前發(fā)布報告指出，最近蘋果關鍵產品供應改善意味著，在2020年初因新型冠狀病毒疫情導致關閉運營后，中國供應商的產能正接近恢復正常。 發(fā)表于：3/24/2020 2月份智能手機出貨量暴跌38% 復蘇之路遙遙無期 網易科技訊3月21日消息，據外媒報道，市場分析機構Strategy Analytics發(fā)布最新數據顯示，今年2月份全球智能手機出貨量同比暴跌38%，這是全球智能手機市場歷史上跌幅最大的一次。此外，新型冠狀病毒疫情導致的銷售低迷可能會繼續(xù)下去。 發(fā)表于：3/24/2020 印度發(fā)布疫情禁令：三星OPPO等手機制造商工廠停產 網易科技訊 3月23日消息，據外媒報道，隨著新型冠狀病毒疫情擴散，印度政府日前發(fā)布了禁令，促使三星、OPPO以及vivo等手機制造商暫停在印度工廠的生產。 發(fā)表于：3/24/2020 三星超越蘋果 成全球第三大智能手機處理器制造商 網易科技訊 3月24日消息，據外媒報道，市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布最新報告顯示，三星在2019年超過蘋果成為全球第三大智能手機處理器制造商，其增長主要歸功于產品在印度和美國市場取得的成功。 發(fā)表于：3/24/2020 光谷企業(yè)聚芯微電子發(fā)布新型ToF傳感器芯片 2020年3月9日，光谷企業(yè)聚芯微電子線上發(fā)布了一款新型傳感器芯片SIF2310。該傳感器芯片是我國第一顆自主研發(fā)、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時間的傳感器芯片。 發(fā)表于：3/24/2020 集邦咨詢：2月受新冠肺炎疫情影響，液晶電視面板出貨較原本設定目標衰退10.2% 根據集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新電視面板出貨調查報告顯示，2 月份雖受新冠肺炎疫情影響，但受惠于面板價格上揚及面板廠手中仍有庫存，使得 2 月份電視面板出貨僅小幅月減 3.5%，達 2,007.3 萬片，較年前原本設定目標衰退幅度也從 18%收斂至 10.2%。 發(fā)表于：3/24/2020 信越化學｜抓住5G賽道，擴大銷售專用材料，期待業(yè)績增 CINNO Research 產業(yè)資訊，信越化學工業(yè)連續(xù)發(fā)售多款用于新一代通信標準“5G”的新材料，自 2019 年末至今年年初，相繼發(fā)布了用于高頻電波印刷線路板和半導體的新材料。在通用電子設備、半導體材料的需求停滯堪憂的情況下，信越化學緊緊抓住未來市場預期出現較高增長的 5G 設備。 發(fā)表于：3/24/2020 我國面板商延遲采購計劃，韓國顯示設備遭受重擊 與非網 3 月 24 日訊，新冠肺炎疫情已給韓國的顯示設備行業(yè)以重創(chuàng)，而隨著中國面板商紛紛推遲從韓引進設備的計劃，韓國顯示設備行業(yè)恐將再受重創(chuàng)。 發(fā)表于：3/24/2020 STMicroelectronics STM32L5超低功耗MCU在貿澤開售提升安全防御能力 2020年3月24日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨STMicroelectronics (ST) 的STM32L5超低功耗微控制器。STM32L5系列采用集成Arm TrustZone 硬件安全技術的Arm Cortex-M33內核，并具有一組保護功能和嵌入式高速存儲器，性能高，功耗低。 發(fā)表于：3/24/2020 意法半導體加入Zigbee聯盟中國成員組理事會 中國，北京，2020年3月23日 —— 橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM)宣布加入Zigbee聯盟中國成員組(ZMGC)理事會，進一步擴大與Zigbee聯盟 <http://www.zigbeealliance.org/>的合作。ZMGC致力于在中國市場推廣Zigbee的技術標準，為制造商簡化產品開發(fā)，為消費者提高設備兼容性。此次加入ZMGC理事會，意法半導體旨在發(fā)揮其在改善互操作性和跨技術兼容方面的優(yōu)勢，加快新產品的開發(fā)周期, 從而幫助Zigbee聯盟在中國延續(xù)其成功經驗，提高Zigbee技術的市場曝光率。 發(fā)表于：3/24/2020 瑞薩電子推出RX23E-A MCU入門套件可對用于工業(yè)自動化和測量設備的模擬前端進行快速而準確的評估 2020 年 3 月 24 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，為使用32位RX23E-A微控制器（MCU）進行開發(fā)的工程師推出全新瑞薩解決方案入門套件（RSSK），該MCU具備業(yè)界一流水平的高精度模擬前端（AFE）。RX23E-A RSSK集成了經過優(yōu)化的硬件、軟件和工具，可用于評估MCU內置的高精度24位delta-sigma（ΔΣ）A/D轉換器。即使客戶沒有專業(yè)的AFE開發(fā)經驗，也可通過RSSK精準評估納伏（nV）級別的模擬性能，從而減少開發(fā)工作量并縮短產品上市所需的時間。 發(fā)表于：3/24/2020 信號反射噪聲的改善方法及仿真驗證 分析了信號完整性問題中信號反射的形成機理，列出了信號反射的幾種典型波形，然后提出了消除信號反射的主要措施。重點分析了消除反射常用的端接匹配，以及不同互連拓撲結構情況下可采取的有效措施，并結合工程案例給出了信號完整性仿真驗證。 發(fā)表于：3/24/2020 2020年中國成都電子信息博覽會邀請函 展會基本信息： 官網：www.icef.com.cn 時間：2020年7月15日—17日 地點：成都世紀城新國際會展中心 主題：芯芯向蓉，數聚成都 發(fā)表于：3/24/2020 ?…391392393394395396397398399400…?
