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瑞薩電子推出符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的精密溫度傳感器適用于DDR5存儲(chǔ)模塊

2020 年 5 月 7 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出全新精密溫度傳感器TS5111，用于DDR5存儲(chǔ)器模塊以及其它需要精確、實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控的多種應(yīng)用，例如固態(tài)磁盤（SSD）、計(jì)算主板和通信設(shè)備等。符合JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)的全新溫度傳感器使內(nèi)存模塊和其它溫度敏感系統(tǒng)能夠通過實(shí)時(shí)、閉環(huán)的熱管理算法以高效率及可靠性運(yùn)行。

發(fā)表于：5/7/2020

如何為溫度傳感器選擇正確的熱敏電阻

當(dāng)面對(duì)數(shù)以千計(jì)的熱敏電阻類型時(shí)，選型可能會(huì)造成相當(dāng)大的困難。在這篇技術(shù)文章中，我將為您介紹選擇熱敏電阻時(shí)需牢記的一些重要參數(shù)，尤其是當(dāng)要在兩種常用的用于溫度傳感的熱敏電阻類型（負(fù)溫度系數(shù)NTC熱敏電阻或硅基線性熱敏電阻）之間做出決定時(shí)。NTC熱敏電阻由于價(jià)格低廉而廣泛使用，但在極端溫度下提供精度較低。硅基線性熱敏電阻可在更寬溫度范圍內(nèi)提供更佳性能和更高精度，但通常其價(jià)格較高。下文中我們將會(huì)介紹，正在市場(chǎng)投放中的其他線性熱敏電阻，可以提供更具成本效益的高性能選件，幫助解決廣泛的溫度傳感需求的同時(shí)不會(huì)增加解決方案的總體成本。

發(fā)表于：5/7/2020

大陸企業(yè)首次躋身全球半導(dǎo)體供應(yīng)商前十之列

昨日，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights公布了2020年第一季度全球前十大半導(dǎo)體（IC和OSD光電、傳感器和分立器件）供應(yīng)商銷售排名。英偉達(dá)和華為海思均首次躋身前十，分別位列第九名和第十名。

發(fā)表于：5/7/2020

貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件簡(jiǎn)化AI與圖像處理應(yīng)用的FPGA開發(fā)工作

2020年5月6日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Microchip Technology的Hello FPGA套件。此套件是一個(gè)入門級(jí)平臺(tái)，專為在現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)不足的終端用戶而開發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號(hào)處理原型開發(fā)，其電源監(jiān)控GUI讓開發(fā)人員能在設(shè)計(jì)時(shí)測(cè)量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開發(fā)各種解決方案，包括通信、工業(yè)、航空、醫(yī)療以及國(guó)防等應(yīng)用。

發(fā)表于：5/6/2020

功能豐富的電源管理IC增強(qiáng)電池供電型IoT產(chǎn)品設(shè)計(jì)

中國(guó)，北京- 2020年5月6日 - Silicon Labs （亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布推出新型節(jié)能電源管理IC（PMIC）系列產(chǎn)品，可用作EFR32無線產(chǎn)品和EFM32微控制器（MCU）的專用配套芯片。EFP01 PMIC系列產(chǎn)品提供了靈活的系統(tǒng)級(jí)電源管理解決方案，可有效提高電池供電型應(yīng)用的能源效率，這些應(yīng)用包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）傳感器、資產(chǎn)標(biāo)簽、智能電表、家庭和樓宇自動(dòng)化、安全防護(hù)以及健康和保健產(chǎn)品。這些功能豐富的PMIC使得開發(fā)人員可以為他們的應(yīng)用選擇最佳的電池類型和化學(xué)成分，同時(shí)通過多個(gè)輸出電源軌和電壓去控制產(chǎn)品的電源供應(yīng)。

發(fā)表于：5/6/2020

Microchip推出全新功能安全型AVR® DA系列單片機(jī)，支持實(shí)時(shí)控制、連接和HMI應(yīng)用

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）為工業(yè)和家庭應(yīng)用提供更強(qiáng)的連接性，以及車聯(lián)網(wǎng)提升了駕駛室和操控功能，業(yè)界需要更高性能的單片機(jī)來實(shí)現(xiàn)更好的實(shí)時(shí)控制以及增強(qiáng)的人機(jī)接口應(yīng)用。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR® DA系列單片機(jī)（MCU），是其首款帶有外設(shè)觸摸控制器（PTC）的功能安全型AVR MCU系列。

發(fā)表于：5/6/2020

多功能，超緊湊，高效率的250/450W電源，適用于醫(yī)療、工業(yè)和通訊應(yīng)用

2020年5月5日– XP Power正式宣布推出新款超緊湊，高效率的裸板型或封閉型ECH450系列電源。ECH450系列在對(duì)流冷卻時(shí)輸出功率可達(dá)250W，在強(qiáng)制冷卻時(shí)為450W，或在使用帶整體式風(fēng)扇的封閉型號(hào)時(shí)為450W，提供B級(jí)傳導(dǎo)和輻射標(biāo)準(zhǔn)，并通過全球范圍內(nèi)的ITE和醫(yī)療安規(guī)認(rèn)證，是廣泛適用于工業(yè)，通訊和醫(yī)療的理想選擇，包括那些需要BF患者保護(hù)的應(yīng)用。

發(fā)表于：5/6/2020

中芯國(guó)際擬科創(chuàng)板上市為12英寸芯片SN1項(xiàng)目募資

5月5日晚間，國(guó)內(nèi)芯片制造龍頭中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司計(jì)劃在科創(chuàng)板申請(qǐng)上市。2004年3月中芯國(guó)際已在港股上市，5月6日上午，截至記者發(fā)稿，中芯國(guó)際股價(jià)為16.38港元，上漲7.34%，總市值約為844億港元。

發(fā)表于：5/6/2020

英特爾擬10億美元收購(gòu)以色列AI公司Moovit

5月4日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾已處于收購(gòu)交通領(lǐng)域人工智能公司Moovit的最后階段，該收購(gòu)計(jì)劃斥資10億美元。

發(fā)表于：5/5/2020

35小時(shí)：中國(guó)“水下機(jī)器人”完成下海試驗(yàn)

1月初，中科院沈陽自動(dòng)化研究所研制的“探索1000”水下機(jī)器人完成35小時(shí)下海試驗(yàn)，獲得了一批極區(qū)海洋要聞數(shù)據(jù)。這是水下機(jī)器人第一次在南極高緯度下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作。

發(fā)表于：5/4/2020

蘋果面臨新訴訟：被指控在iTunes上從事音樂盜版行為

　據(jù)外媒AppleInsider報(bào)道，一項(xiàng)新訴訟指控蘋果公司在iTunes上從事“公然”的音樂盜版行為，這是繼同一實(shí)體提起至少兩起相同的訴訟之后，周三提起的新訴訟。這起訴訟是在美國(guó)加州北區(qū)地方法院提起的，此前，蘋果公司被指控在iTunes上銷售的盜版音樂中獲利，包括4月22日提起的訴訟。

發(fā)表于：5/1/2020

庫(kù)克：蘋果iPhone SE 2比最快的安卓手機(jī)都要快

新浪科技訊 5月1日上午消息，蘋果公司今天發(fā)布了2020財(cái)年第二財(cái)季業(yè)績(jī)。報(bào)告顯示，蘋果公司第二財(cái)季凈營(yíng)收為583.13億美元，比去年同期的580.15億美元增長(zhǎng)1%；凈利潤(rùn)為112.49億美元，比去年同期的115.61億美元下降3%。

發(fā)表于：5/1/2020

高傲的聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)栽了跟頭，市場(chǎng)份額節(jié)節(jié)下滑

?市調(diào)機(jī)構(gòu)CINNO Research給出的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科今年一季度在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額同比大跌了超過三成，如果考慮到今年一季度中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)出貨量大跌超過四成，那么聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)跌得更是慘不忍睹。

發(fā)表于：4/30/2020

AET會(huì)員活動(dòng)月多重好禮免費(fèi)領(lǐng)

AET會(huì)員活動(dòng)月多重實(shí)物好禮、超級(jí)會(huì)員資格免費(fèi)領(lǐng)

發(fā)表于：4/30/2020

片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢(shì)

在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。隨著片上系統(tǒng)SoC的應(yīng)用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應(yīng)用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統(tǒng)MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：4/30/2020