工業(yè)自動(dòng)化最新文章 提高运动效率，助力工业碳减排 如今，消费者热衷于使用低碳产品和服务，各国政府也纷纷出台相关法规，以减少碳排放并实现净零排放。在追求这一目标的过程中，工业制造企业有望借助新技术加速制造业低碳转型。本文将深入探讨减少工业碳排放的两大主题： ▲扩大电机驱动器部署以提高能效 ▲数字化转型战略对提高制造效率的影响 發(fā)表于：2023/5/14 以太网APL：利用可行的见解帮助优化过程自动化 以太网APL（高级物理层）详细说明以太网通信在过程工业的传感器和执行器中应用的相关信息，并将根据IEC标准发布。它以2019年11月7日批准的新10BASE-T1L （IEEE802.3cg-2019）以太网物理层标准为基础，指定在危险场所实施和使用的防爆方法。领先的过程自动化公司在PROFIBUS and PROFINET International （PI）、ODVA, Inc.和FieldComm Group®标准框架下共同努力，使以太网APL能够跨工业以太网协议使用，并加速其部署。 發(fā)表于：2023/5/14 一种基于双历史站的数据库存储结构的设计与实现 在DCS系统中，历史站承担着历史数据的收集、存储以及查询功能，而实时和历史数据库存储结构的设计则是组态软件的核心技术。设计了一种基于双历史站的实时和历史数据库存储结构的设计和实现方法，分别介绍了系统体系设计、数据采集、实时数据数据库设计、历史数据库设计、数据同步策略、历史数据库对外接口等。该系统实时性高、存储空间节约、查询速度快，已经广泛应用于多个领域的工业控制系统。 發(fā)表于：2023/5/12 Nexperia首创交互式数据手册，助力工程师随时随地分析MOSFET行为 Nexperia今天宣布推出与功率MOSFET配套使用的新一代交互式数据手册，大幅提升了对半导体工程师的设计支持标准。通过操作数据手册中的交互式滑块，用户可以手动调整其电路应用的电压、电流、温度和其他条件，并观察器件的工作点如何动态响应这些变化。 發(fā)表于：2023/5/11 东芝推出新款数字隔离器，助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输 中国上海，2023年5月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出新款高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列，该系列具有100kV/μs（最小值）的高共模瞬态抑制（CMTI）和150Mbps的高速数据速率。该系列六款产品于今日开始支持批量出货。 發(fā)表于：2023/5/10 意法半导体公布 2023 年可持续发展报告 2023 年 5 月 4 日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近日发布2023年可持续发展报告，详细介绍了2022年公司在可持续发展方面取得的成绩、策略和目前在执行的计划。 發(fā)表于：2023/5/9 面向未来，深化校企联动，泰瑞达助力中国集成电路测试人才的培养 2023年5月8日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，日前高校访问泰瑞达合肥分公司活动圆满结束。中国研究生创“芯”大赛秘书处涂丛慧秘书长、安徽大学集成电路学院吴秀龙院长、合肥工业大学仪器科学与光电工程学院夏豪杰院长、微电子学院黄正峰副院长一行人对泰瑞达合肥分公司进行了参观访问，泰瑞达中国工程开发总监侯毅先生和中国市场沟通经理刘怡颖小姐热情接待了各位来宾，并围绕着“校企合作、人才培养”等话题开展了圆桌会议。 發(fā)表于：2023/5/8 基于JTAG的高效调试系统设计与实现 为了给自研处理器芯片提供一种高效方便的调试方法，提出了一种基于JTAG的片内调试系统设计方法。该调试系统在遵循JTAG标准协议的基础上，简化片内调试硬件模式设计，以较少的硬件开销和精简高效的专用调试指令设计，不仅实现了调试中断、指令/数据断点设置、单步执行及寄存器/存储器数据读写等基本调试功能，还支持现场保护与恢复、Trace Buffer、指令插入执行等高级调试功能。经实际芯片测试证明，该调试系统具有兼容JTAG协议、功能全面、灵活高效、结构简单、便于操作等特点。 發(fā)表于：2023/5/8 基于CNN的智慧农场图像分类方法 为解决新疆兵团农业现代化建设中有感知无决策的问题，提出一种基于注意力机制模块（SENet）与卷积神经网络混合模型迁移学习的图像分类方法（TL-DA-SE-CNN）。该方法选择4种不同的CNN模型进行权重采集，包括VGGNet、ResNet、InceptionNet和MobileNet。模型使用SENet分类器代替卷积神经网络的全连接层，提取图像的结构性高阶统计特征进行主题分类，并使用BP算法进行参数调整，分类准确度达98.20%。实验结果表明，将CNN与迁移学习、数据增强和SENet相结合的技术提高了牲畜图像分类的性能，是卷积神经网络在农场自动化分群中的有效应用。 發(fā)表于：2023/5/8 中文官网焕新升级，携RE Store重磅上线！ 罗彻斯特电子自2018年推出中文官网以来，我们持续关注着用户的需求，并致力于数字化转型。为了给用户提供更快、更优、更便捷的购物体验。此次，全新升级的rocelec.cn携RE Store与大家见面，轻松实现在线购买。 發(fā)表于：2023/5/8 ST助力构建赛-课-证一体化嵌入式应用人才培养生态圈 近日，第六届（2023）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名，大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录。大赛自2014创办以来，意法半导体（ST）一直作为主要的协办厂商参与其中，STM32产品及开发板作为大赛使用率最高的开发平台，也受到来自国内外高校电子电气类相关专业同学及高职高专学校学生的广泛推崇。 發(fā)表于：2023/5/6 英飞凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列 2023 年 5 月 6 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅（SOI）三相栅极驱动器之后，现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器 IC系列的半桥配置补充了现有的 1200V SOI 系列，为客户提供了更多的选择以及设计灵活性。增强的电流输出能力将这一产品组合的适用性提升到更高的系统功率水平。这些器件能够提供业内领先的负极 VS 负瞬态电压抗扰度、击穿保护、欠压锁定保护和快速过电流保护特性。这些特性不仅可以减少器件，实现更坚固的设计，并且其紧凑的外形适用于高功率应用，如商用暖通空调系统、热泵、伺服驱动器、工业逆变器以及输出功率高达 10 kW 的泵机和风扇。 發(fā)表于：2023/5/6 长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破 5月5日，长电科技宣布公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。 發(fā)表于：2023/5/6 逻辑芯片，未来15年的路线图 本文是2022年更新的IRDS路线图，以帮助大家了解芯片产业当前面临的挑战和未来发展方向。 發(fā)表于：2023/5/5 Silicon Labs 成为首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商 作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。 發(fā)表于：2023/5/4 <…308309310311312313314315316317…>
