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差分運放和儀表放大器應用科普貼

圍繞如何處理小信號前端這一話題，近期引起了一波討論熱潮。技術型分銷商Excelpoint世健的FAE Wolfe Yu就小信號前端、確定測量范圍、抑制噪聲、提高信噪比等問題進行了介紹和分析。

發(fā)表于：8/17/2021

聚焦視覺引導機器人（VGR）

我們都看過機器人在幾乎沒有人工干預的情況下快速組裝汽車的視頻。像這樣的工業(yè)機器人降低了幾乎每個制造領域的成本并提高了生產率，但它們有一個主要缺點--它們無法“看見”。它們被編程為一遍又一遍地重復完全相同的動作，它們無法檢測和操作形狀、大小和顏色不一或者相互接觸和疊放的物體。因此，如果產品發(fā)生變化或有新產品被加入生產線，則必須對機器人進行重新編程。如果產品組件通過傳統(tǒng)的料斗和振動臺輸送到生產線上，則必須對振動送料機進行改造。

發(fā)表于：8/16/2021

CTSD精密ADC —第3部分：實現固有混疊抑制

　　在CTSD精密ADC系列文章的第3部分，我們將重點闡述CTSD ADC的無混疊特性，它可在不增加任何外圍設計的情況下提高抗干擾能力。第1部分展示了一種新的基于連續(xù)時間∑-? DAC（CTSD）架構、易于使用的無混疊精密ADC，可提供簡單、緊湊的信號鏈解決方案。第2部分向信號鏈設計人員介紹了CTSD技術。本文比較了現有精密ADC架構的混疊抑制解決方案背后的設計復雜性。我們將闡述一個理論，以此說明CTSD ADC架構本身固有的混疊抑制性能。我們還展示如何簡化信號鏈設計，并探討CTSD ADC的擴展優(yōu)勢。最后，我們將介紹新的測量和性能參數，以量化混疊抑制。

發(fā)表于：8/16/2021

史上最大加密幣搶劫案:39.5億，已歸還部分

Poly Network是一個ZG跨鏈DeFi平臺，提供跨多個區(qū)塊鏈（包括比特幣和以太坊）的代幣交換。 8月11日，一名身份不明的人開始將資金從Poly Network平臺轉移到他們控制的加密貨幣地址中。黑客設法竊取了價值6.11億美元（約合人民幣39.5億人民幣）的加密貨幣。

發(fā)表于：8/15/2021

意法半導體推出新的射頻LDMOS功率晶體管

　　中國，2021年8月13日--意法半導體的STPOWER LDMOS晶體管產品家族新最近新增多款產品，該產品家族有三個不同的產品系列，均是針對各種商用和工業(yè)用射頻功率放大器（PA）優(yōu)化設計。

發(fā)表于：8/13/2021

CTSD精密ADC — 第2部分：為信號鏈設計人員介紹CTSD架構

　　本文將采用一種與傳統(tǒng)方法不同的方式介紹連續(xù)時間Σ-Δ （CTSD） ADC技術，以便信號鏈設計人員了解這種簡單易用的新型精密ADC技術，將其想像成一個連接了某些已知組件的簡單系統(tǒng)。在第1部分，我們主要介紹了現有信號鏈設計的關鍵挑戰(zhàn)，利用精密CTSD ADC，在實現高精度的同時還可保持連續(xù)時間信號完整性，從而可以顯著簡化這些設計?，F在的問題是CTSD架構背后是什么使其能夠實現這些優(yōu)勢？

發(fā)表于：8/13/2021

CTSD ADC-第1部分：如何改進精密ADC信號鏈設計

　　精密信號鏈設計人員面臨著滿足中等帶寬應用中噪聲性能要求的挑戰(zhàn)，最后往往要在噪聲性能和精度之間做出權衡?？s短上市時間并在第一時間完成正確的設計則進一步增加了壓力。持續(xù)時間Σ-Δ （CTSD） ADC本身具有架構優(yōu)勢，簡化了信號鏈設計，從而縮減了解決方案尺寸，有助于客戶縮短終端產品的上市時間。為了說明CTSD ADC本身的架構優(yōu)勢及其如何適用于各種精密中等帶寬應用，我們將深入分析信號鏈設計，讓設計人員了解CTSD技術的關鍵優(yōu)勢，并探索AD4134 精密ADC易于設計的特性。

發(fā)表于：8/12/2021

應用材料公司：SmartFactory®助力制造商提升生產過程的質量和可靠性

【編者按】 “十四五”時期，是工業(yè)互聯網結合5G、大數據、人工智能等新一代信息技術，加速推進制造業(yè)轉型升級的關鍵階段。工業(yè)互聯網正在重塑制造業(yè)生態(tài)，使之呈現一種萬象更新的氣派。這一次，《電子技術應用》雜志社以 “自動化巨頭擁抱工業(yè)互聯網時代” 為主題，邀請到全球六家自動化巨頭：ABB、艾默生、施耐德電氣、西門子、羅克韋爾自動化、費斯托，以及全球兩家電子制造龍頭公司：應用材料公司、環(huán)旭電子，針對企業(yè)在工業(yè)互聯網時代的轉型問題邀請嘉賓發(fā)表觀點，共話智能制造新篇章。

發(fā)表于：8/12/2021

通過提高集成度為樓宇自動化控制器創(chuàng)造價值

　　樓宇自動化系統(tǒng)（BAS）將照明、能源、HVAC、安全和安保集成到單個直觀的系統(tǒng)中，從而在樓宇的最佳運行效率與居住者的生產率和舒適度之間取得平衡。盡管樓宇自動化市場非常保守，但它卻取得了可觀的增長，主要推動因素是能源價格上漲、對節(jié)能的認識提高以及政府在消防和安保領域的舉措不斷增加。新的標準和法規(guī)（例如UL 217煙霧報警器標準）已經生效，目的是讓建筑物更安全、更高效、更舒適。這些趨勢刺激了新的樓宇自動化產品和解決方案的開發(fā)，促使制造商以更短的開發(fā)周期交付新技術。這種節(jié)奏變化為BAS公司提供了通過平臺化、功耗更低、尺寸更小的靈活系統(tǒng)解決方案滿足此類需求的機會。

發(fā)表于：8/10/2021

【技術大咖測試筆記系列】之一：選擇手持式數字萬用表還是臺式數字萬用表？

數字萬用表或DMM <https://www.tek.com/digital-multimeter>分成各種各樣的形狀和規(guī)格，可能要超過任何其他儀器品類。DMM主要用于看重便攜能力和電池供電的現場環(huán)境，在這樣的環(huán)境中，保養(yǎng)技師和維護人員從一個地點到另一個地點時，可以迅速簡便地進行基本電壓、電流和電阻測量。對這些應用來說，分辨率、準確度、測量速度或連接電腦的重要程度都比不上電池續(xù)航時間、耐用性和尺寸。

發(fā)表于：8/10/2021

解密RF信號鏈：特性和性能指標

　　從歷史的角度來看，就在不久之前，也就是20世紀初，支持RF信號鏈的RF工程學還是一門新興的學科。如今，RF技術和射頻器件深深根植于我們的生活，沒有它們，現代文明可能不會存在。生活中有無數非常依賴RF信號鏈的示例，這將是我們討論的焦點。

發(fā)表于：8/10/2021

揭秘半導體制造全流程（下篇）

　　我們已經從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。

發(fā)表于：8/10/2021

安謀科技鄒偉：Armv9新架構打造新計算時代的大計算平臺

【編者按】 2021年7月20日，第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產業(yè)和技術展望研討會在深圳順利召開。會議邀請了來自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達半導體等多家公司的技術專家和高層管理者分享自家公司最新的技術與產品，與在場行業(yè)媒體和業(yè)內工程師共同探討產業(yè)發(fā)展現狀，共話半導體產業(yè)新未來。

發(fā)表于：8/9/2021

重磅行業(yè)白皮書披露工業(yè)數字化轉型洞察，ADI全線解決方案助力消除關鍵落地痛點

行動計劃完整反應了當前工業(yè)數字化轉型的大勢所趨，在第九屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2021產業(yè)和技術展望研討會上，ADI首次線下發(fā)布的思想領導力白皮書《工業(yè)4.0數字化轉型洞察：無縫連接推動工業(yè)創(chuàng)新》關鍵發(fā)現也反應這個趨勢。

發(fā)表于：8/9/2021

快充僅是第三代半導體應用“磨刀石”，落地這一領域可每年省電40億度

談及功率領域，SiC、GaN對比硅材料的優(yōu)勢體現在導通電阻小、寄生參數小等天然特性，且更多國內外廠商加速入局，勢必進一步拉低第三代半導體的生產成本。因此，業(yè)界有一部分聲音認為，SiC和GaN將會很快全面替代硅材料，而事實上真是這樣嗎？

發(fā)表于：8/9/2021