5月5日，長電科技宣布公司Chiplet技術取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒裝技術實現(xiàn)業(yè)界領先的多元異構(gòu)芯片倒裝的102mm x 102mm超高密度封裝集成，可廣泛應用于高性能計算芯片等高附加值領域。

　　圖注：長電科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒裝封裝，實現(xiàn)整體封裝尺寸超過10000平方毫米的技術突破（示意圖）

　　當前，人工智能、5G通訊、云計算等高速運算和互聯(lián)等應用，對芯片性能提出越來越高的要求，同時推動芯片封裝技術在大尺寸封裝中提供具有高功率完整性、優(yōu)異的熱性能和更高抗電遷移性(EM)的經(jīng)濟高效、可擴展的封裝解決方案。

　　長電科技通過持續(xù)的技術研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗證，采用XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成技術，結(jié)合超大fcLGA（flip-chip Land Grid Array）封裝工藝，將超大尺寸的高密度扇出型封裝單元直接倒裝在fcLGA基板，實現(xiàn)了整體封裝尺寸超過10000平方毫米，扇出單元尺寸超過3600平方毫米的技術突破。同時，長電科技不斷優(yōu)化超大尺寸高密度扇出型集成封裝技術，包括工藝的輔助治具、設備升級、扇出結(jié)構(gòu)翹曲控制、雙面被動器件貼裝工藝等，并開發(fā)了多元化的散熱片粘結(jié)材料和散熱界面材料，以滿足芯片可靠性的要求，相關工藝達到業(yè)內(nèi)領先水平。

　　目前，長電科技超大尺寸高密度扇出型集成封裝技術可提供從設計到生產(chǎn)的全套交鑰匙服務，助力客戶顯著提升芯片系統(tǒng)集成度，為高性能計算應用提供卓越的微系統(tǒng)集成解決方案。在實現(xiàn)超大尺寸封裝技術的同時，長電科技還在前期專利布局的基礎上，與客戶共同開發(fā)了基于高密度扇出封裝技術的2.5D fcBGA產(chǎn)品，同時認證通過TSV異質(zhì)鍵合3D SoC的fcBGA。

　　作為集成電路成品制造領軍企業(yè)，長電科技已在晶圓級扇出型封裝技術領域積累了十余年的量產(chǎn)實踐經(jīng)驗，公司XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。未來，長電科技將根據(jù)客戶基于互聯(lián)密度和成本的要求，繼續(xù)投入Chiplet小芯片多樣化解決方案的開發(fā)，持續(xù)為客戶提供更加高效、靈活的芯片系統(tǒng)集成解決方案。

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