作為發(fā)射器的最后一級,功率放大器供給負(fù)載所需要的、額定的不失真功率以控制負(fù)載工作,使得信號通過天線發(fā)送出去,同時減少誤碼。它不要求最大的功率放大倍數(shù),而是要求獲得最大的、不失真(或者失真但合乎要求)的輸出功率。由于移動通信的普及,提高手機的功率效率、降低電源消耗、減小體積重量、延長通話時間成為開發(fā)移動電話急需解決的技術(shù)問題。在系統(tǒng)的功耗中發(fā)射機占了絕大部分,其末級的功率放大器又是最關(guān)鍵的部件,存在著較大的功率損耗。對于不同類型的發(fā)射機,末級功率放大器占整個系統(tǒng)功耗的60%~ 90%,制約了系統(tǒng)性能。因此,需要設(shè)計一種高效率功放,這對于常規(guī)的電子設(shè)備,例如中繼通信站等,提高效率,降低電源損耗、降低維護成本也有重要的意義。
本文研究了一個用0.6μm CMOS工藝實現(xiàn)的功率放大器, E型功率放大器具有很高的效率,它工作在開關(guān)狀態(tài),電路結(jié)構(gòu)簡單,理想功率效率為 100%,適應(yīng)于恒包絡(luò)信號的放大,例如FM和GMSK等通信系統(tǒng)。
工作原理
下面用圖1所示的原理圖進(jìn)行說明E型功率放大器的工作機理。
當(dāng)輸入電壓Vin大于開啟電壓時,晶體管工作在可變電阻區(qū),漏源之間有很小的電阻,假設(shè)為r on,這相當(dāng)于開關(guān)閉合;如果輸入電壓V in小于開啟電壓時,MOS管處于截至狀態(tài),沒有電流流過漏級,這相當(dāng)開關(guān)斷開,因此電路原型可以用圖2所示的模型表示,電容 C為MOS管的結(jié)電容或者外接電容。當(dāng)開關(guān)閉合時,如圖3所示,有 Vdd-Vd=L(d IL/dt),由于ron 很小,所以Vd很小,近似為零。所以 Vdd≈L(dIL/d t),解之得到:lL≈(V dd/L)t+ IL0,IL0是電感電流的初始值,可以看出當(dāng)開關(guān)閉合后電流隨時間線性增長。
在開關(guān)閉合時,如果電容不能充分放電,就要損耗1/2×CVd2的能量,所以電容必須能夠在輸入電壓變化的瞬間充分放電,也即當(dāng)dVd /dt=0時,Vd=0。一個信號由無數(shù)個諧波分量組成,利用 L1和C1組成的濾波器從 Vd的各次諧波中選擇等于輸入電壓頻率的基波分量,這也就對信號進(jìn)行了相位或者頻率的調(diào)制,在功率放大以后傳送到負(fù)載上。電路中的參數(shù)隨輸入變化的關(guān)系如圖5 所示。
圖4 開關(guān)斷開
由于ron很小,所以在開關(guān)閉合的時候, ron上的電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于電源電壓V dd,它不會顯著地影響輸出回路中的電流,因此負(fù)載的輸出功率基本上不受晶體管特性的影響。電路中每個節(jié)點的電壓值都和電源的電壓成正比,所以傳送到負(fù)載上的功率也就和Vdd2成正比,同樣 ron消耗的功率也和Vdd 2成正比,所以效率η=PRL / (Pron+PRL)在一定的范圍內(nèi)為一定值,同時通過調(diào)整電壓可以保證一定的輸出功率。
存在的問題及解決措施
雖然圖1所示的電路在形式上簡單,但是本身帶有很多的問題。例如,作為開關(guān)使用的晶體管工作在可變電阻區(qū),由于本身固有電阻 ron的存在,Ids= β[(Vgs-VT) Vds-(Vds2 /2)],0<Vds<Vgs -VT,Ids為漏極電流, Vgs是柵源電壓,VT是器件的開啟電壓,β是MOS晶體管的跨導(dǎo)系數(shù)。其中β=( με/tox)(W/L); μ為溝道中電子的有效表面遷移率;ε是柵絕緣層的介電常數(shù); tox是柵絕緣層的厚度;W是溝道寬度; L是溝道長度。為了減少電阻ron的損耗,它的寬長比要盡量的大。晶體管的輸入電容C =εWL/tox一般都是通過感性負(fù)載耦合掉,超過一定的寬長比后,需要耦合的電感值就會太小,很難用CMOS工藝精確實現(xiàn),而且大的柵漏電容 Cgd會引起輸出端到輸入端的強反饋,這導(dǎo)致了輸入和輸出之間的耦合。最后,單端輸出電路每個周期都要向地或者硅襯底泄放一次大的電流,這可能會引起襯底耦合電流的頻率和輸入、輸出信號的頻率相同,從而在輸出端產(chǎn)生了錯誤的信號?
差分結(jié)構(gòu)
采用如圖6的差分結(jié)構(gòu)可以解決襯底耦合的影響。在差分結(jié)構(gòu)中,輸入端為差模電壓。任意時刻,一個晶體管導(dǎo)通工作在可變電阻區(qū),另一個工作在截止區(qū),所以電流在一個周期中泄放到地或者襯底兩次,由此而引起的耦合電流的頻率為信號頻率的兩倍,這就消除了襯底耦合對信號的干擾。在同樣的電源電壓和輸出功率條件下, Vd+只需為單端電壓的1/2,因此通過差分結(jié)構(gòu)中的每個晶體管的電流要比單端的小得多,所以在不增加開關(guān)消耗全部功率條件下,可以使用尺寸較小的開關(guān)晶體管。
交叉耦合結(jié)構(gòu)
為了減小由于電阻ron 引起的損耗,引入了如圖7所示的交叉耦合反饋結(jié)構(gòu)。交叉耦合反饋使得晶體管可以在盡量短的時間內(nèi)完成"開"和"關(guān)"狀態(tài)的變化,功能如圖8所示。假設(shè) Vin+為正的高電壓、V in-為負(fù)電壓,Vin +高于開啟電壓VT, M1工作在可變電阻區(qū),所以Vd+ 的電壓為零點幾伏,接近零;由于Vin -低于M4的開啟電壓, M4截止,Vd+作為M3的輸入電壓,其數(shù)值小于M3的開啟電壓,M3截止,因此加速了M4進(jìn)入截止區(qū);同時由于V d-的電壓接近于Vdd ,Vd-作為M2的輸入電壓使得M2導(dǎo)通,這同樣加速了晶體管M1進(jìn)入深飽和。Vin+為負(fù)電壓,V in-為正的高電壓的情形類似。
電路實例
電路分析
圖9是電路實例。為了增大功率增益采用了二級放大結(jié)構(gòu),M1,M4分別和M5,M8組成第一、二級差分結(jié)構(gòu);M2,M3分別和M6,M7組成相應(yīng)的第一、二級交叉耦合正反饋;L1, L2, L3,L4 為激勵電感;L5,L6 ,C1組成諧振與信號頻率的諧振電路; RL為負(fù)載電阻。
參數(shù)選擇
本電路采用的是0.6μm工藝。M1,M2,M3 ,M4:W=1680μm,L=0.6μm;M5,M8:W =6172μm,L=0.6μm;M6,M7:W=8230μm, L="0".6μm。L1,L2 , L3 ,L4為0.37nH;L5 ,L6 為0.8 nH;C1=5.1pF;RL =50W。
模擬結(jié)果
PSPICE上模擬得到:在1.75GHz,V dd="1".5V時,效率為70%,附加功率增益為45%,增益為10,帶寬為560MHz。其結(jié)果由圖10,圖11,圖12示出。
結(jié)論
根據(jù)理論分析和模擬結(jié)果知道,采用差分和交叉耦合反饋的結(jié)構(gòu)可以提高E類放大器的效率,同時保證了一定功率增益和帶寬。在集成電路中高 Q的電感有很重要的作用,所以最好在芯片上做成螺旋電感,確保電路中的電感值為最優(yōu)值。