中國，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，旨在滿足未來物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求，以應對一些要求嚴苛的新興應用，如Matter。

“隨著從消費到工業(yè)領(lǐng)域的用戶從其物聯(lián)網(wǎng)部署中獲得更多的好處，他們的需求正在穩(wěn)步增加?！毙究瓶萍际紫瘓?zhí)行官Matt Johnson表示?！靶碌膞G26系列是面向未來打造的產(chǎn)品，可以為設備制造商賦予信心，確信他們當前的設計能夠滿足未來的需求。“

為了幫助設計人員打造能夠運行先進物聯(lián)網(wǎng)應用的設備，xG26系列產(chǎn)品提供了以下特性： · 與xG24系列產(chǎn)品相比，閃存、RAM和GPIO容量增加了一倍，可以支持物聯(lián)網(wǎng)設備制造商開發(fā)先進的邊緣應用。其通用輸入/輸出（GPIO）引腳數(shù)量是xG24的兩倍，意味著設備制造商可以將其與兩倍的外圍設備相連接，以實現(xiàn)更好的系統(tǒng)集成。 · 采用ARM? Cortex?-M33 CPU和用于射頻與安全子系統(tǒng)的專用內(nèi)核，以多核形式實現(xiàn)了性能更高的計算能力，有助于為客戶應用釋放出主內(nèi)核。 · 嵌入人工智能/機器學習（AI/ML）硬件加速功能使機器學習算法的處理速度提高了8倍，而功耗僅為原來的1/6，實現(xiàn)了更高的能量效率。 · 通過芯科科技Secure Vault?技術(shù)和ARM TrustZone技術(shù)實現(xiàn)了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服務，xG26產(chǎn)品還可以在制造過程中使用客戶設計的安全密鑰和其他功能進行硬編碼，從而進一步增強其抵御漏洞的能力。

· 利用芯科科技經(jīng)過驗證、測試和認證的2.4 GHz無線協(xié)議軟件棧實現(xiàn)2.4 GHz無線連接，包括Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗藍牙、藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡、專有協(xié)議和多協(xié)議，同時提供最佳的射頻鏈路預算，可以提升傳輸范圍，減少傳輸重試，從而提供更佳的用戶體驗并延長電池續(xù)航時間。

MG26多協(xié)議SoC旨在打造為最先進的支持Matter over Thread的SoC

芯科科技專注于Matter，這是一種可快速部署的應用層協(xié)議，支持設備在領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡和生態(tài)系統(tǒng)之間進行互操作。芯科科技是半導體領(lǐng)域中Matter代碼貢獻量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科技深刻了解到，隨著Matter增加對新的設備類型和安全功能增強等的支持，如何才能打造出與不斷發(fā)展的Matter標準需求相適應的產(chǎn)品。自2022年10月Matter 1.0發(fā)布以來，到目前為止的18個月中，大多數(shù)設備類型的Matter代碼需求已經(jīng)增長了6%。

投資打造支持Matter的智能家居的消費者不會希望他們的新設備在幾年內(nèi)就變得過時。相反，他們希望能確信自己去年購買的Matter設備仍然可以與同樣的設備一起使用，并且和他們明年購買的下一個Matter設備一樣安全。這就是Matter的互操作性和安全性承諾，也是芯科科技將MG26設計為最先進的支持Matter標準的SoC的原因所在。

MG26與屢獲殊榮的MG24多協(xié)議無線SoC在相同的平臺上構(gòu)建，其閃存和RAM容量是MG24的兩倍，可配置高達3200 KB的閃存和512 KB的RAM。MG26的GPIO引腳數(shù)量也是MG24的兩倍，這意味著設備制造商可以將其與兩倍的外圍設備相連接，從而實現(xiàn)更好的系統(tǒng)集成。

MG26、BG26和PG26集成了芯科科技專有的矩陣矢量AI/ML硬件加速器，不止可以為Matter應用，而是可以為所有應用實現(xiàn)更高的智能。該專用內(nèi)核針對機器學習進行了優(yōu)化，處理機器學習操作的速度提升了高達8倍，而功耗僅為傳統(tǒng)嵌入式CPU的1/6。這顯著提高了該系列產(chǎn)品的能量效率，因為這些產(chǎn)品可以將基于機器學習的激活或喚醒提示交由加速器分擔，從而允許更多耗電功能進入休眠狀態(tài)，可以最大限度地降低電池消耗。這對于傳感器或開關(guān)等電池供電的智能家居設備來說是理想的選擇，因為消費者希望這些設備能夠隱匿在他們的家庭環(huán)境中，而不是需要不斷更換電池來引起他們的注意。

芯科科技憑借新的SoC和MCU系列產(chǎn)品加強其在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的領(lǐng)導地位 芯科科技是全球領(lǐng)先的完全專注于物聯(lián)網(wǎng)的公司之一，其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的廣度、深度和專業(yè)能力是其他公司所無法比擬的。這就是xG26以系列產(chǎn)品形式推出的原因。MG26是Matter的理想之選，BG26藍牙SoC也具備所有相同的功能，并針對低功耗藍牙和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡進行了優(yōu)化，而PG26則可以為閉路監(jiān)控（CCTV）攝像頭、遙控器和兒童玩具等非連網(wǎng)應用提供低功耗智能。更高級的xG26和xG24產(chǎn)品之間的引腳兼容性，以及芯科科技Simplicity Studio這樣的共享型硬件和軟件開發(fā)工具，使開發(fā)變得簡單，并且支持從芯科科技第二代無線開發(fā)平臺的其他產(chǎn)品進行無縫遷移。