在經(jīng)歷了近年來(lái)全球半導(dǎo)體供應(yīng)不穩(wěn)定的陣痛后，日本的造車(chē)與半導(dǎo)體行業(yè)似乎又尋到一個(gè)合作的契機(jī)。

日前外媒報(bào)道稱(chēng)，以全球汽車(chē)制造商豐田為首，包括汽車(chē)制造商、電器元件制造商和半導(dǎo)體企業(yè)在內(nèi)的12家日本企業(yè)宣布結(jié)成——汽車(chē)先進(jìn) SoC 研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下簡(jiǎn)稱(chēng)ASRA），將共同研究和開(kāi)發(fā)用于汽車(chē)的高性能半導(dǎo)體。

根據(jù)鈦媒體App了解到的消息，ASRA已于2023年12月1日設(shè)立，總部位于日本愛(ài)知縣名古屋市，成員包括豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、斯巴魯?shù)任寮移?chē)制造商，松下汽車(chē)系統(tǒng)、日本電裝公司兩家電子元件制造商，以及瑞薩電子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半導(dǎo)體企業(yè)。

日系品牌抱團(tuán)“造芯”

半導(dǎo)體作為現(xiàn)代汽車(chē)的中樞神經(jīng)，已成為汽車(chē)工業(yè)不可或缺的要素。自動(dòng)駕駛、多媒體系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求不斷攀升，一輛高端智能汽車(chē)中能使用超過(guò)1000個(gè)不同的半導(dǎo)體和100個(gè)左右的傳感器。在自動(dòng)駕駛技術(shù)日益成熟，電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)的背景下，這個(gè)數(shù)字預(yù)計(jì)還將繼續(xù)膨脹。

而在其中，SoC是汽車(chē)自動(dòng)駕駛技術(shù)和多媒體系統(tǒng)必不可少的半導(dǎo)體，需要最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的計(jì)算能力。

公開(kāi)資料顯示，SoC是系統(tǒng)級(jí)芯片，一般包含多個(gè)處理器單元，是把CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、RAM（內(nèi)存）、調(diào)制解調(diào)器（Modem）、導(dǎo)航定位模塊以及多媒體模塊等，整合在一起的系統(tǒng)化解決方案。

而ASRA組織成立的初衷，就是為了突破高端SoC技術(shù)，ASRA計(jì)劃利用 Chiplet（小芯片 / 芯粒）技術(shù)并結(jié)合不同的半導(dǎo)體類(lèi)型來(lái)研發(fā)汽車(chē)SoC。該技術(shù)能允許更高的自由度和靈活性，有望將不同的半導(dǎo)體組合，實(shí)現(xiàn)既高效又可靠的處理能力。

這種合作預(yù)示著企業(yè)可以更好地定制半導(dǎo)體，以滿足智能汽車(chē)在各種復(fù)雜環(huán)境下的需求。

從鈦媒體App目前掌握的消息來(lái)看，ASRA的理事長(zhǎng)將由豐田智能互聯(lián)內(nèi)部公司總裁山本圭司擔(dān)任，專(zhuān)務(wù)理事則由日本電裝公司高端技術(shù)研究所所長(zhǎng)川原伸章?lián)?。該?lián)盟的目標(biāo)是到2028年建立車(chē)載小芯片技術(shù)，從2030年開(kāi)始將SoC安裝在量產(chǎn)汽車(chē)中。

ASRA方面表示，上述12家企業(yè)之所以聯(lián)合成立該組織，是為了實(shí)現(xiàn)汽車(chē)智能化、電動(dòng)化的支撐功能，高性能計(jì)算機(jī)車(chē)載化的芯片技術(shù)備受期待。由于技術(shù)的車(chē)載化存在著功能安全以及熱、噪聲、振動(dòng)等汽車(chē)特有的課題，因此以汽車(chē)制造商為軸心構(gòu)建共同體制，推進(jìn)技術(shù)研究以有效解決技術(shù)課題。

從實(shí)用化的目的來(lái)看，ASRA將根據(jù)各汽車(chē)制造商的使用案例提取課題，完成對(duì)車(chē)載化實(shí)用性更高的技術(shù)研究，并且通過(guò)半導(dǎo)體企業(yè)、ECU廠商等多元化企業(yè)的廣泛參與，完成技術(shù)研究。此外，通過(guò)構(gòu)建技術(shù)研究體制，還可以提高半導(dǎo)體人才培養(yǎng)水平。

而在政策端，根據(jù)《日經(jīng)新聞》此前報(bào)道，日本政府正計(jì)劃推出激勵(lì)措施，以促進(jìn)包括電動(dòng)汽車(chē)和半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)的各個(gè)生產(chǎn)領(lǐng)域。此次稅收優(yōu)惠政策將對(duì)相關(guān)企業(yè)進(jìn)行財(cái)政上的大力支持，增強(qiáng)其研發(fā)和生產(chǎn)動(dòng)力。特別針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，最高將享受20%的企業(yè)所得稅減免，為行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展提供了穩(wěn)固的土壤。

市場(chǎng)分析師認(rèn)為，這樣的行業(yè)聯(lián)盟能極大促進(jìn)汽車(chē)半導(dǎo)體的技術(shù)進(jìn)步，尤其在智能駕駛和電動(dòng)車(chē)等領(lǐng)域。在全球芯片供應(yīng)鏈持續(xù)緊張的情況下，ASRA可以穩(wěn)固日本作為半導(dǎo)體供應(yīng)大國(guó)的地位，還可能幫助豐田等車(chē)企減輕芯片短缺的壓力，拓寬其在全球市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

另有專(zhuān)家表示，在晶圓廠設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)且成本上升的背景下，集中投資于特定技術(shù)路徑附帶著風(fēng)險(xiǎn)。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡(luò)需要不斷創(chuàng)新和前瞻性地思考。如何在市場(chǎng)不斷變化的同時(shí)，保持領(lǐng)先地位，是ASRA成員未來(lái)需要共同面對(duì)的挑戰(zhàn)。

日本今后能否在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得更多影響力，取決于日本半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)能力，特別是在自己的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域能否持續(xù)研發(fā)和外延。而這次ASRA的成立，無(wú)疑是一個(gè)很好的契機(jī)。

汽車(chē)SoC芯片競(jìng)速

在汽車(chē)領(lǐng)域，幾家頂尖的半導(dǎo)體公司正展現(xiàn)出它們?cè)诟髯约?xì)分市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)地位。

英飛凌在整個(gè)汽車(chē)芯片市場(chǎng)以及功率半導(dǎo)體領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，而恩智浦則在汽車(chē)處理器市場(chǎng)上遙遙領(lǐng)先。意法半導(dǎo)體占據(jù)著最大的SiC器件和模組市場(chǎng)份額，瑞薩則是汽車(chē)MCU（微控制器單元）的佼佼者。這些公司通過(guò)多年的技術(shù)積累和戰(zhàn)略并購(gòu)，構(gòu)建了高毛利率的商業(yè)模式，使它們得以跑贏2023年下行的半導(dǎo)體周期。

在即將到來(lái)的5G、AI和物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)革命下，ASRA的成立意在把日本的半導(dǎo)體以及更廣泛的高技術(shù)行業(yè)推向全球的前沿。

當(dāng)前，智能座艙的配置水平已經(jīng)成為消費(fèi)者購(gòu)車(chē)的重要參考指標(biāo)之一，同樣，智能座艙也是主機(jī)廠打造差異化和品牌影響力的重點(diǎn)領(lǐng)域。伴隨著座艙集成的功能越來(lái)越多，它所需要的硬件資源及算力需求也會(huì)越來(lái)越高，高算力和高性能的SoC芯片將成為智能座艙的剛需。

根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球汽車(chē)SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到82億美元，并且L3級(jí)別以上自動(dòng)駕駛預(yù)計(jì)2025年之后開(kāi)始大規(guī)模進(jìn)入市場(chǎng)，配套高算力、高性能SoC芯片將會(huì)帶來(lái)極高附加值，有望帶動(dòng)主控芯片市場(chǎng)快速擴(kuò)容。

目前，智能座艙SoC芯片市場(chǎng)份額主要集中在幾家海外的芯片企業(yè)手中，包括高通、瑞薩、英特爾、恩智浦、TI等。從全球范圍來(lái)看，在2022年，高通座艙SoC芯片的市占率最高，占比為43.4%；瑞薩電子排在第二位，占比為19.7%；英特爾排在第三位，占比為18.16%。

前三家占比超過(guò)80%的市場(chǎng)份額，也就說(shuō)現(xiàn)階段的智能座艙SoC芯片市場(chǎng)高度集中。也正因如此，不少企業(yè)都在積極布局汽車(chē)SoC：英偉達(dá)等半導(dǎo)體大廠正在研發(fā)車(chē)用高性能SoC；而特斯拉也正在自主開(kāi)發(fā)SoC，并已搭載在車(chē)輛上。

另?yè)?jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年，我國(guó)新車(chē)搭載智能座艙SoC芯片的裝配量為700.5萬(wàn)顆，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)14.86億美元，約占全球總市場(chǎng)份額的48%（全球智能座艙SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模為30.92億美元）。預(yù)計(jì)到2025年，全球和中國(guó)汽車(chē)座艙智能配置滲透率將分別達(dá)到59%和78%，同時(shí)，全球智能座艙SoC芯片的市場(chǎng)規(guī)模將突破50億美元。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，雖然我國(guó)智能座艙SoC芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較高，但現(xiàn)階段國(guó)產(chǎn)座艙SoC芯片的市占率卻沒(méi)有達(dá)到相近水平。

目前，高端智能汽車(chē)座艙SoC芯片市場(chǎng)的主要份額被如高通、Intel和三星這樣的消費(fèi)電子領(lǐng)域的巨頭所把持。這些企業(yè)的產(chǎn)品擁有領(lǐng)先的制程技術(shù)，加之它們的規(guī)?；a(chǎn)和成本效益也是其主要優(yōu)勢(shì)。而中端及低端市場(chǎng)則主要由如恩智浦、TI、瑞薩等傳統(tǒng)汽車(chē)芯片制造商所主導(dǎo)，他們與高端芯片廠商最明顯的差異在于其對(duì)成本控制的強(qiáng)大能力，以及芯片穩(wěn)定性和可靠性上的顯著優(yōu)勢(shì)。

在過(guò)去，國(guó)內(nèi)的汽車(chē)座艙SoC芯片生產(chǎn)企業(yè)主要還處于研究和開(kāi)發(fā)階段，因此在量產(chǎn)和車(chē)輛裝配方面相對(duì)較少。

但在最近的兩年里，國(guó)產(chǎn)座艙SoC芯片開(kāi)始被迅速應(yīng)用于生產(chǎn)，并取得了規(guī)?；a(chǎn)的重大突破。此前，眼尖的網(wǎng)友還在雷軍曬出的十幾本“書(shū)單”照片中，發(fā)三本跟芯片有關(guān)的書(shū)籍。而未來(lái)的小米無(wú)疑將會(huì)打造更多其他的芯片，其中很大概率也將包括難度更高的SoC芯片。

盡管?chē)?guó)內(nèi)廠商在座艙SoC芯片領(lǐng)域起步較晚，但他們趕上了國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的快速擴(kuò)張和國(guó)產(chǎn)替代芯片的潮流，預(yù)計(jì)在未來(lái)將會(huì)擁有更加寬廣的成長(zhǎng)空間。

而顯然，國(guó)內(nèi)的車(chē)企也同樣意識(shí)到，跨越到造芯的領(lǐng)域并非易事，隨之而來(lái)的是技術(shù)更新?lián)Q代對(duì)成本的持續(xù)壓力，并且持續(xù)的投資也是一個(gè)值得深思的挑戰(zhàn)。目前，親自下場(chǎng)開(kāi)展芯片生產(chǎn)的車(chē)企尚屬少數(shù)，多數(shù)車(chē)企仍舊傾向于采購(gòu)或是與芯片廠商進(jìn)行深入合作的方式。

芯片，作為技術(shù)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵高地，對(duì)于當(dāng)前強(qiáng)調(diào)技術(shù)創(chuàng)新精神的車(chē)企而言，確實(shí)是技術(shù)層面的一劑強(qiáng)心劑，但實(shí)際上同樣蘊(yùn)含風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)楸绕瓞F(xiàn)有的芯片短缺問(wèn)題，汽車(chē)企業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)并不僅僅是來(lái)自芯片供給的不足，更關(guān)鍵的是如何精心定義產(chǎn)品功能，并且在商業(yè)模式閉環(huán)的前提下，作出最佳的技術(shù)路線選擇。