業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電在亞利桑那州的美國新工廠已獲得特斯拉的4納米芯片訂單，預(yù)計將于2024年開始量產(chǎn)。消息人士稱，當(dāng)臺積電亞利桑那工廠開始履行其先進(jìn)自動駕駛芯片的訂單時，特斯拉可能成為臺積電亞利桑那工廠的前3大客戶之一。

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特斯拉技術(shù)約領(lǐng)先競爭對手3~5年，先前與臺積電合作多時，最后2019年特斯拉卻將自駕芯片Hardware 3.0交由三星14納米、7納米制程代工生產(chǎn)。但隨著AI運(yùn)算能力與安全性需求大增，三星因7納米以下制程良率與效能不佳，即使代工報價再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺積電合作，業(yè)界盛傳Hardware 4.0將由臺積電代工，且會在美國新廠投片，采用4納米制程。今年下半年早些時候已經(jīng)有人猜測，鑒于臺積電在亞7 納米工藝方面的技術(shù)和產(chǎn)能領(lǐng)先地位，特斯拉將轉(zhuǎn)向臺積電。

特斯拉向臺積電下單進(jìn)一步表明臺積電已經(jīng)涉足全球主要汽車供應(yīng)商的供應(yīng)鏈，包括大眾汽車、通用汽車 (GM) 和豐田汽車。汽車芯片將成為臺積電未來增長的主要驅(qū)動力。

臺積電汽車與MCU業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)林振銘此前敦促汽車OEM應(yīng)與IDM和純晶圓代工廠密切合作，并考慮建立“緩沖庫存”以確保其穩(wěn)定供應(yīng)。臺積電表示，預(yù)計汽車半導(dǎo)體市場將從2021年開始以16%的復(fù)合年增長率增長，到2026年達(dá)到85億美元。臺積電認(rèn)為該市場將進(jìn)一步擴(kuò)大，到2030年將達(dá)到1350億美元，這可能會超過手機(jī)市場規(guī)模。

臺積電加碼汽車半導(dǎo)體

數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度，汽車芯片僅占臺積電晶圓總收入的5%，而智能手機(jī)和HPC芯片的收入貢獻(xiàn)率分別為41%和39%。

先前芯片荒改變傳統(tǒng)車鏈模式，國際車廠開始直接對口晶圓代工廠，原本就承接IDM廠委外訂單的臺積電，在擁有產(chǎn)能與制造優(yōu)勢下，來自歐美日等車廠長約訂單陸續(xù)落袋。除了特斯拉的芯片大單，臺積電也與大眾、意法半導(dǎo)體三方合作，同時也取得通用汽車晶圓代工長約。

此外臺積電備受關(guān)注的日本新廠或許也會涉及汽車半導(dǎo)體。雖然臺積電表示日本建廠主要是為了大客戶蘋果，即全力支持iPhone關(guān)鍵供應(yīng)鏈商Sony，因此也首度采行與Sony合資方式。但除Sony外，大股東為豐田汽車的車用零組件廠電裝(Denso)也出資逾400億日元，取得逾1成股權(quán)，成為熊本廠第三大股東，也就是新廠至少確定有豐田長單落袋，臺積電熊本廠制程技術(shù)也由原定的22/28納米，進(jìn)一步擴(kuò)大至12/16納米制程。

目前車用業(yè)務(wù)占臺積電整體營收約5%，以2022年全年營收約可達(dá)新臺幣2.3兆元估算，車用營收也達(dá)1150億新臺幣，比重不變下，隨著臺積電營收續(xù)增，估計2023年車用營收將再拉升至逾1300億新臺幣。

汽車半導(dǎo)體代工生態(tài)迎來改變

以SAE（美國汽車工程師協(xié)會）自動輔助駕駛分級Level 1到Level 5來看，目前Level 1、2大約會使用到10~12顆傳感器，未來到Level 4甚至Level 5的時候，就會需要用到40顆傳感器。

力積電董事長黃崇仁也指出，過去在傳統(tǒng)車廠當(dāng)中，一臺汽車所需的芯片價格約在500~600美元之間，隨著半導(dǎo)體在汽車電子上扮演的角色發(fā)生重大改變，每部汽車上用到的車用芯片價格，可望從現(xiàn)在的500美元，普通款的增加到2000美元，高階車種甚至達(dá)到5000美元。

粗估車用芯片約8成系采用28納米上成熟制程，2成（大部分與ADAS相關(guān)）采用14納米以下，而此部分只有三星與臺積電能接單，又以臺積電技術(shù)、良率維持領(lǐng)先，因此，業(yè)界也不斷傳出臺積電7納米以下制程拿下多筆車用芯片訂單。

值得一提的是，先前傳出車用IDM廠欲與臺積電、格芯與世界先進(jìn)等晶圓代工廠重新議價，但最后多未成功，系因受限成本、產(chǎn)能規(guī)模與車規(guī)認(rèn)證，轉(zhuǎn)單相當(dāng)不易，其中，臺積電更因擁有制程與產(chǎn)能優(yōu)勢，因此IDM廠2023年已確定不得不接受臺積電6%上下漲幅。

一直以來車用半導(dǎo)體市場為英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導(dǎo)體的天下，考量成本與產(chǎn)能調(diào)配，外包給晶圓代工廠的比重約2成多。而隨著芯片荒改變車鏈生態(tài)模式，晶圓代工來自車用車子領(lǐng)域的客戶，不再只是以IDM廠為主，既有IC設(shè)計客戶也加大車用芯片研發(fā)、設(shè)計力，同時國際車廠更是陸續(xù)宣布將投入芯片設(shè)計，并找上晶圓代工廠合作。汽車半導(dǎo)體的生態(tài)鏈正在發(fā)生變化。

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