2020年，我國集成電路制造業(yè)技術(shù)穩(wěn)步發(fā)展，12in晶圓生產(chǎn)線制程工藝覆蓋90nm～14nm產(chǎn)品，8in晶圓生產(chǎn)線制程工藝覆蓋0.25μm～90nm產(chǎn)品，6in晶圓生產(chǎn)線制程工藝覆蓋1.0μm～0.35μm產(chǎn)品。
在邏輯芯片方面，中芯國際自2019年年底宣布14nm產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)后，2020年良品率逐步達(dá)到業(yè)界產(chǎn)品量產(chǎn)水準(zhǔn)。14nm產(chǎn)品衍生的12nm平臺(tái)、N+1代FinFET產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，有望于2020年年底實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn)，N+2代FinFET產(chǎn)品制程研發(fā)按計(jì)劃進(jìn)行。華虹集團(tuán)在2020年推進(jìn)擴(kuò)大集成電路制造業(yè)規(guī)模、提升集成電路制造業(yè)工藝水平等工作，28nm低功耗產(chǎn)品和HKMG高性能平臺(tái)均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；12in CIS圖像傳感器芯片工藝進(jìn)入全球領(lǐng)先陣營；華虹七廠全球首條12in功率器件代工生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。華力二期12in先進(jìn)工藝生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，規(guī)劃晶圓月產(chǎn)能達(dá)到4萬片，設(shè)備按量產(chǎn)28nm產(chǎn)品工藝配置，研發(fā)設(shè)備按14nm產(chǎn)品工藝配置，其中10%的設(shè)備來自我國廠商，導(dǎo)入工藝為28-20-14nm產(chǎn)品工藝。
在存儲(chǔ)器技術(shù)方面，長鑫存儲(chǔ)推出19nm DRAM產(chǎn)品并加快產(chǎn)能提升，長江存儲(chǔ)64層3D NAND產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)商用，128層3D NAND產(chǎn)品研發(fā)成功，與國際先進(jìn)水平差距逐步縮小。
我國集成電路制造業(yè)的重點(diǎn)企業(yè)排名
中國大陸晶圓代工企業(yè)銷售額排名如表4-5所示。
表4-5 中國大陸晶圓代工企業(yè)銷售額排名
數(shù)據(jù)來源：芯思想，2021.4
*：華虹集團(tuán)包括華虹宏力和上海華力的銷售額。
**：華潤微電子和武漢新芯僅計(jì)算代工的銷售額。
***：上海積塔包括先進(jìn)半導(dǎo)體ASMC的銷售額。
中芯國際是中國大陸規(guī)模最大、工藝最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。受益于消費(fèi)電子、信息通信等成熟制程芯片需求旺盛，2020年四季度中芯國際產(chǎn)能利用率為95.5%，全年歸屬于上市公司股東的凈利潤為43.32億元人民幣，同比增長141.5%，凈利率首度超過10%，達(dá)到了14.6%，較上年同期增加8.8百分點(diǎn)。中芯國際第二代FinFET產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；在14nm FinFET產(chǎn)品通用工藝平臺(tái)的基礎(chǔ)上，開發(fā)出多個(gè)應(yīng)用技術(shù)平臺(tái)。
華虹集團(tuán)1996年成立，旗下主要有華虹宏力和上海華力兩家子公司。其中，華虹宏力在8in晶圓制造領(lǐng)域產(chǎn)能增長迅速，華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠的8in晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能超過18萬片，年出貨量突破200萬片。“十三五”期間，華虹集團(tuán)連續(xù)建設(shè)投產(chǎn)了華虹六廠、華虹七廠，實(shí)現(xiàn)了以生產(chǎn)8in晶圓為主轉(zhuǎn)型為生產(chǎn)12in晶圓為主的跨越。目前，華虹集團(tuán)12in晶圓產(chǎn)能已經(jīng)超過50%，其銷售額在整個(gè)華虹集團(tuán)的占比首度超過8in晶圓業(yè)務(wù)。上海華力是華虹集團(tuán)旗下12in晶圓代工企業(yè)，其28nm產(chǎn)品已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，14nm FinFET產(chǎn)品生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)通線，上海華力二期項(xiàng)目-12in先進(jìn)工藝產(chǎn)品生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。此外，華虹集團(tuán)將擴(kuò)張建成金橋、張江、康橋、無錫四大晶圓制造基地，總產(chǎn)能將增加至35萬片/月（折合8in晶圓的產(chǎn)能）。
華潤微電子主營業(yè)務(wù)包括集成電路設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件，業(yè)務(wù)范圍遍布無錫、深圳、上海、重慶、中國香港、中國臺(tái)灣等地。目前，華潤微電子擁有5條6～8in晶圓生產(chǎn)線、2條封裝生產(chǎn)線、1條掩模生產(chǎn)線及3家設(shè)計(jì)公司，為國內(nèi)擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，并在特色制造工藝技術(shù)方面居我國領(lǐng)先地位。2020年，華潤微電子在手訂單飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，營收、凈利雙雙創(chuàng)新高，全年實(shí)現(xiàn)總銷售額為69.77億元人民幣，同比增長21.50%，凈利潤達(dá)8.53億元人民幣，同比增長313.52%。
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